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標簽 > 電子封裝
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鍵合焊點剪切力測試用設(shè)備,測試過程及測試結(jié)果
在電子封裝領(lǐng)域中,鍵合技術(shù)是有著廣泛的應(yīng)用,面對封裝密度不斷提高、焊點節(jié)距不斷下降和成本持續(xù)降低等挑戰(zhàn),需要更了解鍵合技術(shù),進行更多的鍵合的研究。 當(dāng)研...
電子封裝中的高導(dǎo)熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究
隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展,這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機械性能,被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。
如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)
本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來...
? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護,實現(xiàn)標準規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工藝。什么是芯片鍵合在半導(dǎo)體工藝中,“鍵合”是指將...
2024-09-20 標簽:芯片電子封裝東芯半導(dǎo)體 1946 0
氮化鋁封裝材料:讓電子設(shè)備更穩(wěn)定、更可靠
氮化鋁,化學(xué)式為AlN,是一種具有優(yōu)異性能的陶瓷材料。近年來,隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子封裝材料的需求也日益增長。在眾多材料中,氮化鋁憑借其出色的物理...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,AMB(Active Metal Brazed)基板作為一種高性能的電子封裝材料,被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...
金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性,廣泛應(yīng)用于磨料磨具、光學(xué)器件、新能源汽車和電子封裝等領(lǐng)域,但金剛石表面惰性強,納米金剛石分散穩(wěn)定性差,...
如何參考設(shè)計可以優(yōu)化你的效率的LED聚光燈下立即下載
類別:顯示及光電 2017-06-12 標簽:ledled驅(qū)動器電子封裝 1178 0
類別:模擬數(shù)字論文 2012-08-12 標簽:電子封裝 644 1
類別:PCB設(shè)計規(guī)則 2012-07-21 標簽:電子封裝 559 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標簽:電子封裝封裝材料 2278 2
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標簽:電子封裝鋁碳化硅AlSiC 1365 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-11-22 標簽:電子封裝AlSiC 972 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2011-10-26 標簽:電子封裝微互連 937 0
PEEK注塑電子封裝基板的創(chuàng)新應(yīng)用方案
隨著電子設(shè)備向高性能、小型化和高可靠性方向發(fā)展,電子封裝基板材料的選擇變得尤為關(guān)鍵。傳統(tǒng)陶瓷基板(如氧化鋁、氮化鋁)因其優(yōu)異的絕緣性和耐熱性長期占據(jù)主導(dǎo)...
中溫在快速發(fā)展的電子封裝領(lǐng)域,中低溫固晶錫膏以其獨特的優(yōu)勢,正逐步成為眾多高精度、高可靠性電子產(chǎn)品封裝的首選材料。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司,作為固晶...
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...
DPC(Direct Plating Copper)陶瓷基覆銅板,作為一種結(jié)合薄膜線路與電鍍制程的技術(shù),在高性能電子封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出了獨特的優(yōu)勢。
2025-03-20 標簽:電子封裝 628 0
引領(lǐng)未來封裝技術(shù),大為打造卓越固晶錫膏解決方案
固晶在科技日新月異的今天,電子產(chǎn)品的微型化、集成化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。而作為電子封裝領(lǐng)域的核心材料之一,固晶錫膏的性能與品質(zhì)直接影響著產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)...
氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁(AIN)為主要成分的陶瓷材料,具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機械性能等特點。它廣泛應(yīng)用于高效散熱(如高功率LED和I...
芯和半導(dǎo)體出席2024 IEEE AP-S/URSI國際會議
2024年7月14日至19日,2024 IEEE AP-S/URSI國際會議在意大利佛羅倫薩舉行。芯和半導(dǎo)體在會議上宣講了關(guān)于X3D RL參數(shù)提取求解器...
2024-08-01 標簽:內(nèi)存電子封裝芯和半導(dǎo)體 1207 0
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