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標簽 > 電路板設計
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最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層,并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感,而且還可...
電路板孔可焊性不好,將會產(chǎn)生虛焊缺陷,影響電路中元件的參數(shù),導致多層板元器件和內(nèi)層線導通不穩(wěn)定,引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料...
PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印...
電源技巧:利用Altium簡化多相和多模塊電路板設計創(chuàng)建過程
隨著汽車和工業(yè)電力需求的增加,針對多相及基于模塊化設計的需求也在增加。多相或多模塊電路板的設計過程繁冗而耗時。在這篇Altium技巧文章中,將介紹如何輕...
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