半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中的常用摻雜技術(shù)

在半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)過程中，精確調(diào)控材料的電阻率是實現(xiàn)器件功能的關(guān)鍵，而原位摻雜、擴散和離子注入正是達(dá)成這一目標(biāo)的核心技術(shù)手段。下面將從專業(yè)視角詳細(xì)解析這三...

2025-07-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片離子注入 196 0

硅熔融鍵合工藝概述

硅片鍵合作為微機械加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其工藝分類與應(yīng)用場景的精準(zhǔn)解析對行業(yè)實踐具有重要指導(dǎo)意義。

2025-06-20 標(biāo)簽：射頻工藝硅片 229 0

BC電池26.64%效率：硅片參數(shù)厚度/電阻率/體壽命系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化

叉指背接觸（IBC）晶體硅太陽能電池因其高短路電流（Jsc）和理論效率接近29.4%的潛力，成為光伏領(lǐng)域的研究熱點。其結(jié)構(gòu)通過將正負(fù)電極移至背面，避免了...

2025-06-16 標(biāo)簽：電阻硅片電池 170 0

明治案例 | 0.01mm高精度視覺檢測如何守護硅片「方寸」之間？

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向3nm、2nm制程突進的今天，一枚12英寸硅片上密布著數(shù)十億個晶體管，其加工精度堪比「在頭發(fā)絲上雕刻長城」。而在這場微觀世界的戰(zhàn)爭中，視覺...

2025-06-03 標(biāo)簽：硅片視覺檢測 157 0

硅片不同晶向的區(qū)別

簡單來說：晶向就是晶體內(nèi)部原子沿某種方向排列的“路徑”。晶向通常用方括號 [hkl] 表示方向，用圓括號 (hkl) 表示平面，而表示晶向族。

2025-05-14 標(biāo)簽：晶圓硅片 853 0

摻雜C??/TaTm分子復(fù)合結(jié)實現(xiàn)22%效率鈣鈦礦/硅疊層電池：機理與性能研究

鈣鈦礦/硅串聯(lián)電池是突破硅單結(jié)效率極限（29.5%）的理想方案，但工業(yè)硅片表面粗糙性導(dǎo)致的漏電問題亟待解決。本研究提出一種新型復(fù)合結(jié)設(shè)計，利用n摻雜C?...

2025-04-25 標(biāo)簽：測試儀硅片電池 360 0

硅片超聲波清洗機使用指南：清洗技術(shù)詳解

想象一下，在一個高科技的實驗室里，微小的硅片正承載著數(shù)不清的電子信息，它們的潔凈程度直接關(guān)系著芯片的性能。然而，當(dāng)這些硅片表面附著了灰塵、油污或其他殘留...

2025-04-11 標(biāo)簽：硅片清洗機超聲波清洗機 391 0

如何進行晶圓檢測

在關(guān)鍵尺寸的在線量測環(huán)節(jié)，所運用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測設(shè)備。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓硅片 2114 0

晶圓的標(biāo)準(zhǔn)清洗工藝流程

硅片，作為制造硅半導(dǎo)體電路的基礎(chǔ)，源自高純度的硅材料。這一過程中，多晶硅被熔融并摻入特定的硅晶體種子，隨后緩緩拉制成圓柱狀的單晶硅棒。經(jīng)過精細(xì)的研磨、拋...

2025-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 581 0

降銀耗新技術(shù)：銀包銅漿料的低成本、高可靠性與環(huán)境適應(yīng)性分析

研究背景HJT太陽電池因其高能量轉(zhuǎn)換效率、較少的制造工序、較低的制備溫度和更優(yōu)的溫度系數(shù)而受到廣泛關(guān)注。HJT太陽電池的低溫制備特性限制了漿料的選擇，導(dǎo)...

2025-02-24 標(biāo)簽：太陽電池硅片 979 0

硅片的 TTV，Bow, Warp,TIR 等參數(shù)定義

引言 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，硅片作為核心基礎(chǔ)材料，其質(zhì)量參數(shù)對芯片性能和生產(chǎn)良率有著重要影響。TTV、Bow、Warp、TIR 等參數(shù)是衡量硅片質(zhì)量與特性的...

2025-07-01 標(biāo)簽：硅片干涉儀 263 0

半導(dǎo)體微電子硅片制備離不開全氟過濾PFA材料

半導(dǎo)體微電子技術(shù)已帶領(lǐng)人類走進航空、航天、工業(yè)、農(nóng)業(yè)和國防，也正在悄悄進入每一個家庭。目前已在米粒大的硅片上集成上16萬個晶體管，小小的硅片蘊含巨大&q...

2024-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料硅片 701 0

硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測試標(biāo)準(zhǔn)及硅片加工參數(shù)的測量方法

本文主要討論硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測試標(biāo)準(zhǔn)以及硅片主要機械加工參數(shù)的測量方法。 硅片機械加工參數(shù) 硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)和測試標(biāo)準(zhǔn)可以參照SEMI標(biāo)準(zhǔn)...

2024-12-07 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體硅片 1315 0

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

在本文中，我們重點討論高密度共封裝光學(xué)器件 （CPO） 應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn)，在這些應(yīng)用中，除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無關(guān)光學(xué)耦合要求外，還增加了...

2024-12-03 標(biāo)簽：晶圓BCD硅片 1072 0

勝高CEO：中國半導(dǎo)體硅片替代加速，已造成勝高重大業(yè)務(wù)損失

11月26日消息，隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實施加碼制裁，使得中國不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，以期實現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 572 0