一種集成FPGA和DSP芯粒的異構(gòu)系統(tǒng)級封裝

將多個異構(gòu)芯粒集成在一起進行封裝是一種具有廣闊前景且成本效益高的策略，它能夠構(gòu)建出既靈活又可擴展的系統(tǒng)，并且能有效加速多樣化的工作負載。

2025-07-03 標(biāo)簽：dspFPGA芯片 726 0

系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽技術(shù)介紹

多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級封裝（SiP）實現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化...

2025-05-14 標(biāo)簽：系統(tǒng)級封裝電磁屏蔽環(huán)旭電子 470 0

3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹

3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術(shù)的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系...

2025-03-22 標(biāo)簽：系統(tǒng)級封裝3D封裝 914 0

一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)：定義、應(yīng)用與前景

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過將多個集成電路(IC)和...

2024-12-31 標(biāo)簽：晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 3343 0

SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

引言 系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進展，將多個有源元件和無源器件集成在單個封裝中，實現(xiàn)特定的系統(tǒng)功能。先進的封裝方案改變了電子系統(tǒng)設(shè)計...

2024-12-18 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝 2704 0

系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)介紹

Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，...

2024-11-26 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)級封裝 1830 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiP 2164 0

集成芯片與芯粒技術(shù)詳解

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度，實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝集成芯片 1906 0

2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析

隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費者對電子產(chǎn)品輕薄化...

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝先進封裝 1620 0

芯片設(shè)計中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢

Redistribution layer (再分布層，RDL)，是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路（...

2023-12-06 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 4.0萬 0

西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級封裝概念推向未來

? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...

2024-11-20 標(biāo)簽：摩爾定律eda系統(tǒng)級封裝 411 0

Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...

2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級封裝 4103 0

具有人工智能 (AI) 的自動視覺包裝控制

產(chǎn)品包裝具有多種特點。因此，不同的形狀、顏色和材料可能會導(dǎo)致不同的缺陷圖案。來自柏林的 Data Spree 展示了如何使用人工智能 (AI) 快速有效...

2022-07-26 標(biāo)簽：控制系統(tǒng)級封裝人工智能 2021 0