標(biāo)簽 > 羅姆半導(dǎo)體
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羅姆半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包括IC、分立半導(dǎo)體、光學(xué)器件、無源元件、模塊等。其中,IC是羅姆半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品,包括集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC)等。分立半導(dǎo)體產(chǎn)品主要有晶體管、二極管、SiC功率器件等。光學(xué)器件類產(chǎn)品主要有LED、LED顯示器、激光二極管、光學(xué)傳感器等。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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