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美信半導(dǎo)體是MaximIntegrated的中文名,是半導(dǎo)體制造供應(yīng)商,成立于1983年。公司總部在美國(guó)加州。2001年,Maxim并購(gòu)了Dallas Semiconductor。Maxim的使命是提供極具創(chuàng)新的模擬和混合信號(hào)解決方案,為客戶的產(chǎn)品提供增值服務(wù)。
2.4 GHz 高效無(wú)線 LAN 前端 適用于 WLAN 和藍(lán)牙?應(yīng)用的 2.4 2.4 GHz 前端 700 / 800 / 900MHZ 0 用于四頻 GSM / EDGE 的 Tx 用于四頻 GSM / GPRS / ED Tx-Rx iPAC FEM 雙頻 GS Tx-Rx iPAC? FEM 雙頻 G 用于 LTE / EUTRAN 頻段 V 用于 LTE / EUTRAN 頻段 V WCDMA / HSDPA / HSUP 前端模塊 WCDMA/HSDPA
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