標簽 > 芯和半導體
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芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證,并在5G、智能手機、物聯(lián)網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用,有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發(fā)射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發(fā)射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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