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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造技術(shù)

氮化硅為什么能夠在芯片中扮演重要的地位？

在芯片制造中，有一種材料扮演著至關(guān)重要的角色，那就是氮化硅（SiNx）。

2023-12-20 標(biāo)簽：晶體管芯片制造氮化硅 3851 0

深度解析手機(jī)所能夠支持的無線通信系統(tǒng)

單極子天線是最最最古老的天線形式之一，在馬可尼的跨大西洋通信中就是應(yīng)用了單極子天線。馬可尼應(yīng)用的發(fā)射天線是從48m高的橫掛線斜拉下50根銅導(dǎo)線形成的扇形...

2023-12-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)無線通信移動設(shè)備 1647 1

什么是離子注入？離子注入相對于擴(kuò)散的優(yōu)點(diǎn)？

想要使半導(dǎo)體導(dǎo)電，必須向純凈半導(dǎo)體中引入雜質(zhì)，而離子注入是一種常用的方法，下面來具體介紹離子注入的概念。

2023-12-11 標(biāo)簽：led 集成電路芯片制造 5767 0

簡單說一說什么是天線效應(yīng)？消除的辦法有哪些？

天線效應(yīng)，或者說它的全稱工藝天線效應(yīng)（PAE，process antenna effect），是一種芯片制造過程中產(chǎn)生的效應(yīng)。

2023-12-06 標(biāo)簽：MOS管芯片制造天線效應(yīng) 2908 0

未來，集成電路的發(fā)展到底會是什么樣子？

晶體管雖然很神奇，但比較脆弱，需要保護(hù)，因此在晶體管發(fā)明的同一年，電子封裝也出現(xiàn)了，其首要任務(wù)就是對晶體管進(jìn)行保護(hù)，并通過引線進(jìn)行晶體管內(nèi)部和外部的電氣...

2023-12-04 標(biāo)簽：集成電路 pcb 電子元器件 954 0

激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例

在半導(dǎo)體芯片制造過程中，需要采用切割工藝對晶圓進(jìn)行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷，導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...

2023-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 9708 0

淺談微軟Azure Cobalt 100內(nèi)核關(guān)鍵技術(shù)

微軟在自家芯片制造領(lǐng)域再次取得新突破，推出了Azure Cobalt 100，這是一款128核 Arm Neoverse N2 設(shè)計的CPU。這事是微軟...

2023-12-04 標(biāo)簽：微軟 arm cpu 952 0

全面詳解半導(dǎo)體制造工藝與進(jìn)化

雙極性晶體管，英語名稱為BipolarTransistor，是雙極性結(jié)型晶體管的簡稱，由于其具有三個終端，因此通常將其稱為三極管。三極管由兩個PN結(jié)構(gòu)成...

2023-12-02 標(biāo)簽：集成電路三極管晶體管 1.0萬 0

流片Corner Wafer介紹

芯片制造是一個物理過程，存在著工藝偏差（包括摻雜濃度、擴(kuò)散深度、刻蝕程度等），導(dǎo)致不同批次之間，同一批次不同晶圓之間，同一晶圓不同芯片之間情況都是不相同...

2023-12-01 標(biāo)簽：晶圓 NMOS 芯片制造 3916 0

化學(xué)機(jī)械研磨（cmp）工藝操作的基本介紹

在芯片制造中，單純的物理研磨是不行的。因為單純的物理研磨會引入顯著的機(jī)械損傷，如劃痕和位錯，且無法達(dá)到所需的平整度，因此不適用于芯片制造。

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路控制系統(tǒng)芯片制造 3431 0

DRAM選擇為何突然變得更加復(fù)雜？

芯片制造商正在使用更多的DRAM。在某些情況下，DRAM——尤其是高帶寬存儲器（HBM）——正在取代一些SRAM。DRAM在耐用性方面有著良好的記錄，也...

2023-11-22 標(biāo)簽：DRAM SRAM 數(shù)據(jù)中心 1376 0

淺談人工智能工作負(fù)載對處理器設(shè)計的影響

　　人工智能還可能在小芯片領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，在那里，半定制和定制硬件模塊可以被表征并添加到設(shè)計中，而無需從頭開始創(chuàng)建一切。英特爾和AMD等大型芯片制造商...

2023-11-22 標(biāo)簽：AMD 英特爾晶圓 501 0

四種IC封裝設(shè)計的特點(diǎn)與用途

DIP是很多中小規(guī)模集成電路喜歡采用的封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，在使用時，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯...

2023-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計 IC測試芯片制造 1108 0

氯氣在芯片制造中有哪些應(yīng)用？

氯氣，我們在初中化學(xué)中已經(jīng)接觸過，知道它是一種劇毒氣體，但是在芯片制造中，氯氣卻是一種十分重要的氣體。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片制造 2064 0

半導(dǎo)體制造領(lǐng)域光刻膠的作用和意義

光刻是半導(dǎo)體加工中最重要的工藝之一，決定著芯片的性能。光刻占芯片制造時間的40%-50%，占其總成本的30%。光刻膠是光刻環(huán)節(jié)關(guān)鍵耗材，其質(zhì)量和性能與電...

2023-10-26 標(biāo)簽：芯片 pcb 芯片制造 1164 0

光學(xué)光刻技術(shù)有哪些分類光刻技術(shù)的原理

光學(xué)光刻是通過廣德照射用投影方法將掩模上的大規(guī)模集成電路器件的結(jié)構(gòu)圖形畫在涂有光刻膠的硅片上，通過光的照射，光刻膠的成分發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而生成電路圖。限...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片制造 1326 0

流片為什么這么貴？有沒有什么辦法來降低流片成本？

都知道，芯片研發(fā)是一件特別燒錢的事兒，對于流片（Tape-out）大家一定都不陌生。

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計 MPW 5306 0

邊界掃描-Boundary Scan技術(shù)及其在芯片測試中的應(yīng)用

首先我們都知道***BSCAN***是一種用于測試和驗證集成電路的技術(shù)。在集成電路中，有許多引腳***（pins）*** 用于與其他器件進(jìn)行通信和連接。

2023-10-20 標(biāo)簽：集成電路晶體管芯片制造 5238 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 2365 0

淺析MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微機(jī)電系統(tǒng)）的縮寫，具有微小的立體結(jié)構(gòu)（三維結(jié)構(gòu)），是處理各種輸入、輸出信號...

2023-10-18 標(biāo)簽：mems 晶圓芯片制造 732 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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