技術干貨 | DAC頻率響應特性解析：從sinc函數(shù)衰減到補償技術

本章解析DAC頻率響應特性，探討sinc函數(shù)導致的信號衰減規(guī)律，對比數(shù)字濾波與模擬濾波兩種補償技術，幫助優(yōu)化AWG模塊輸出信號的頻率平坦度，提升測試測量精度。

2025-07-09 標簽：芯片測試半導體測試ADC測試 133 0

技術干貨 | 精準測試，高效分析——ADC直方圖測試技術詳解

本章詳解ADC線性度測試的兩種核心方法：線性斜坡法和正弦波法，涵蓋DNL/INL計算、測試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測試方案，助您快速掌握ADC性能評估關鍵技術。

2025-07-07 標簽：芯片測試ADC測試半導體測試系統(tǒng) 317 0

技術干貨 | AD/DA動態(tài)分析中的信號窗口處理技術

前一章詳解了TX7006上的線性計算，AD/DA動態(tài)分析中的傅里葉變換和動態(tài)參數(shù)計算。本期文章將為大家繼續(xù)介紹AD/DA動態(tài)分析中的信號窗口。

2025-07-03 標簽：芯片測試動態(tài)分析ADC測試 449 0

技術 | ADC/DAC芯片測試研討會筆記請查收！

6月19日，《ADC/DAC芯片測試前沿：德思特ATX系統(tǒng)高效方案與實戰(zhàn)攻略》線上研討會圓滿結束。在直播間收到一些觀眾的技術問題，我們匯總了熱點問題并請...

2025-06-24 標簽：芯片測試DAC測試ADC測試 131 0

技術干貨 | 從偏移誤差到電源抑制比，DAC核心術語全解析

偏移誤差、增益誤差、INL/DNL、轉換時間……這些關鍵指標如何定義？如何影響DAC性能？本文DAC核心術語全解析帶您一文掌握關鍵參數(shù)！

2025-06-19 標簽：芯片測試DAC測試芯片測試系統(tǒng) 179 0

快速熱循環(huán)試驗箱在芯片老化試驗中的應用

在半導體制造與封裝測試領域中，芯片的熱穩(wěn)定性、熱應力適應性與長期可靠性是評價其性能優(yōu)劣的關鍵指標。特別是在汽車電子、高性能計算、5G通信等對芯片質量要求...

2025-06-04 標簽：芯片測試試驗箱試驗設備 159 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標簽：芯片測試芯片封裝封測 775 0

干簧繼電器：芯片測試儀的“性能催化劑”

在集成電路（IC）制造領域，測試環(huán)節(jié)是確保芯片性能和可靠性的重要步驟。然而，測試過程往往伴隨著高昂的成本和復雜的設備需求。本文將探討如何通過優(yōu)化接口電路...

2025-04-07 標簽：繼電器測試測量芯片測試 849 0

電力電子半導體芯片測試設備——高低溫交變濕熱試驗箱

高低溫交變濕熱試驗箱主要用于模擬高溫、低溫、濕度交變及恒定濕熱環(huán)境，評估產(chǎn)品在不同溫濕度條件下的耐久性、穩(wěn)定性及適應性。該設備廣泛應用于半導體制造、功率...

2025-03-21 標簽：芯片測試半導體測試環(huán)境測試 426 0

快速溫變試驗箱：應對5G芯片高頻熱沖擊測試的解決方案

隨著5G通信、人工智能和自動駕駛技術的爆發(fā)式發(fā)展，芯片瞬時功耗從傳統(tǒng)制程的10W激增至300W以上(如數(shù)據(jù)中心GPU)，導致局部溫度在毫秒級時間內(nèi)波動超...

2025-03-08 標簽：芯片測試試驗箱試驗設備 510 0

芯片測試程序

一、測試程序的基本概念測試程序，即被ATE（AutomaticTestEquipment，自動測試設備）識別和執(zhí)行的指令集，是集成電路測試的核心。測試程...

2024-11-16 標簽：芯片測試ATE測試程序 870 0

高低溫測試的重要性與應用

高低溫測試，亦稱為高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的關鍵組成部分，其主要目的是評估在高溫和低溫條件下，裝備在存儲和工作期間的性能表現(xiàn)。隨著科技的進步，...

2024-11-07 標簽：芯片測試試驗箱產(chǎn)品測試 883 0

新思科技TSO.ai助力解決芯片測試成本和時間挑戰(zhàn)

人工智能技術日漸普及，廣泛運用于解決當今的各種復雜問題，尤其是那些涉及海量數(shù)據(jù)的分析和相應決策等單靠人力難以應對的棘手難題。換句話說，在應對半導體設計、...

2024-08-12 標簽：芯片測試AI人工智能 960 0

一文了解芯片測試的重要性

集成電路測試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關鍵節(jié)點，貫穿設計、制造、封裝以及應用的全過程。從整個制造流程上來看，集成電路測試具體包括設計階段的設計驗證、晶圓制造階段的過程工...

2024-08-06 標簽：集成電路IC測試芯片測試 1849 0

芯片測試有哪些 芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT（s...

2024-07-26 標簽：晶圓芯片測試可靠性測試 4047 0

確保測試精準：芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱操作要點

芯片高低溫濕熱環(huán)境試驗箱是一種專業(yè)的測試設備，用于在溫度快速轉變的情況下檢驗產(chǎn)品的各項性能。為了確保設備的正常運行和延長使用壽命，廣東貝爾為您分享一些關...

2024-07-05 標簽：芯片測試試驗箱產(chǎn)品測試 884 0