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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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半導(dǎo)體制造中的清洗工藝技術(shù)改進(jìn)方法
隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復(fù)雜,對半導(dǎo)體濕法清洗技術(shù)的要求也越來越高。
2023-08-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管半導(dǎo)體制造 5916 0
碳化硅(SiC)芯片設(shè)計(jì)的一些關(guān)鍵考慮因素
芯片表面一般是如圖二所示,由源極焊盤(Source pad),柵極焊盤(Gate Pad)和開爾文源極焊盤(Kelvin Source Pad)構(gòu)成。
2023-08-01 標(biāo)簽:MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC 1669 0
LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會碰到的兩類文件,也會對APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?;鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。
2023-07-31 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)IP 3712 0
有兩個(gè)因素影響CMOS集成電路的速度,即柵延遲和互連延遲。柵延遲是指MOSFET開關(guān)的時(shí)間;互連延遲由芯片設(shè)計(jì)、工藝技術(shù),以及互連的導(dǎo)體和電介質(zhì)材料決定。
2023-07-31 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2001 0
在將CAN數(shù)據(jù)導(dǎo)入應(yīng)用程序時(shí)發(fā)生丟失CAN幀的情況,通常是由于應(yīng)用程序花費(fèi)太多時(shí)間處理某一報(bào)文,應(yīng)用程序暫停等待用戶交互,或者應(yīng)用程序正在等待共享系統(tǒng)資...
經(jīng)過半導(dǎo)體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。
2023-07-28 標(biāo)簽:連接器芯片設(shè)計(jì)smt 1813 0
數(shù)字電路究竟涉及到哪些東西?數(shù)字電路與模擬電路區(qū)別
在模擬電路中信號都是連續(xù)的,并且在任意一個(gè)位置都有與之相對于的值,比如正弦波,三角波,鋸齒波,各種噪音等信號。
2023-07-28 標(biāo)簽:模擬電路編碼器芯片設(shè)計(jì) 8417 0
IC設(shè)計(jì)知識點(diǎn):常見的自恢復(fù)設(shè)計(jì)
在芯片設(shè)計(jì)過程中,通常會針對特殊情況導(dǎo)致芯片無法使用額外添加一些功能,使得芯片具有更好的抗干擾能力。自恢復(fù)設(shè)計(jì)應(yīng)用場景很廣泛,比如、針對芯片溫度過高的處...
2023-07-26 標(biāo)簽:芯片cpuIC設(shè)計(jì) 996 0
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版...
2023-07-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)仿真器SWAP 1435 0
芯片設(shè)計(jì)包含哪些內(nèi)容 芯片設(shè)計(jì)流程詳解
芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì),前端設(shè)計(jì)(也稱邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱物理設(shè)計(jì))并沒有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限,涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。
2023-07-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)HDL后端設(shè)計(jì) 3460 0
在一個(gè)晶圓上,通常有幾百個(gè)至數(shù)千個(gè)芯片連在一起。它們之間留有80um至150um的間隙,此間隙被稱之為劃片街區(qū)(Saw Street)。
2023-07-17 標(biāo)簽:激光器晶圓芯片設(shè)計(jì) 5801 0
今天要介紹的時(shí)序基本概念是Mode(模式). 這是Multiple Scenario環(huán)境下Sign off的一個(gè)重要概念。芯片的設(shè)計(jì)模式包括最基本的功能...
2023-07-10 標(biāo)簽:寄存器存儲器芯片設(shè)計(jì) 4737 0
根據(jù)調(diào)查結(jié)果如下圖所示,分別列出了近幾年DE和DV的整體數(shù)量比,以及在不同規(guī)模領(lǐng)域內(nèi)的人數(shù)比。整體看大部分項(xiàng)目中DE和DV的配比約為1:1。
2023-07-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)UVMSPEC 730 0
使用硬件描述語言(VHDL,Verilog HDL,業(yè)界公司一般都是使用后者)將模塊功能以代碼來描述實(shí)現(xiàn),也就是將實(shí)際的硬件電路功能通過HDL語言描述出...
2023-07-09 標(biāo)簽:機(jī)器人芯片設(shè)計(jì)仿真 1345 0
通用模擬開關(guān)廣泛用于掃地機(jī)器人、交換機(jī)、通訊基站等應(yīng)用中,主要用于信號切換,包含系統(tǒng)輸入信號的選擇、功率器件的控制信號切換和通訊接口的切換等。
2023-07-08 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)交換機(jī)功率管 1592 0
ic和集成電路需要什么 ic設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)區(qū)別
IC是指集成電路(Integrated Circuit),它是由多個(gè)電子器件(如晶體管、電阻、電容等)和電路組件集成在一個(gè)芯片中的微小電子元件。
2023-07-03 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 2083 0
在芯片設(shè)計(jì)中,我們常用 **PPA** (Power, Performance, Area)來衡量一塊芯片的指標(biāo)。Performace直接取決于Timi...
2023-07-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)時(shí)序分析STA 3529 0
芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計(jì)公司做完邏輯和物理設(shè)計(jì),將最終設(shè)計(jì)結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。
2023-06-29 標(biāo)簽:NAND芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 5003 0
隨著移動設(shè)備的興起和芯片工藝的提升,功耗成為近年來芯片設(shè)計(jì)越來越關(guān)注的話題。對功耗關(guān)注度的提升大致可以從兩方面進(jìn)行分析,用戶角度和芯片設(shè)計(jì)者角度。
2023-06-29 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)CMOS電路預(yù)分頻器 7139 0
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