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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯片Signoff是通過什么機(jī)制去控制偏差帶來的不確定性風(fēng)險的？

在芯片設(shè)計、制造、應(yīng)用等各個環(huán)節(jié)都不可避免地會引入偏差，其直接造成的影響是晶體管、電阻電容以及繞線等電特性的不確定性。

2023-06-28 標(biāo)簽：放大器 MOS管芯片設(shè)計 3441 0

驗證—當(dāng)前SoC芯片設(shè)計難以承受之重

芯片設(shè)計被譽(yù)為人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程，芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。

2023-06-28 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計晶體管 845 0

總結(jié)一下pipeline流水線設(shè)計的關(guān)鍵點(diǎn)

pipeline流水線設(shè)計是一種典型的面積換性能的設(shè)計。一方面通過對長功能路徑的合理劃分，在同一時間內(nèi)同時并行多個該功能請求，大大提高了某個功能的吞吐率

2023-06-27 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計乘法器 2856 0

異步電路的跨時鐘域處理

異步電路不能根據(jù)時鐘是否同源來界定，時鐘之間沒有確定的相位關(guān)系是唯一準(zhǔn)則。

2023-06-27 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計芯片設(shè)計異步電路 1343 0

信號處理：預(yù)加重和去加重介紹

隨著信號速率的增加，信號在傳輸鏈路上的衰減越來越嚴(yán)重。

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計衰減器 emc 8036 0

談?wù)勑酒O(shè)計中的IR-drop

什么是IR-drop？其實(shí)，IR這個詞并不是什么縮寫，這里的I就是指電流，R是指電阻，他們放在一起相乘，得出來的結(jié)果就是電壓。

2023-06-16 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計 PAD 8868 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來快速做芯片功能ECO

近幾年，芯片設(shè)計規(guī)模越來越大，這使得重跑一次綜合需要長達(dá)數(shù)小時，甚至幾天時間。

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RTL ECO 1338 0

軟件仿真、硬件仿真、原型驗證是如何工作的？

面對復(fù)雜的設(shè)計代碼，我們?nèi)绾未_保其準(zhǔn)確性？功能驗證就是這場戰(zhàn)斗的關(guān)鍵過程。工程師們通常使用的驗證方法包括軟件仿真、硬件仿真和原型驗證等。這些不同的驗證方...

2023-06-11 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計仿真 1523 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及老化簡介

對于工程設(shè)計人員來講，IGBT芯片的性能，可以從規(guī)格書中很直觀地得到。但是，系統(tǒng)設(shè)計時，這些性能能夠發(fā)揮出來多少，就要看“封裝“了，畢竟夏天穿著棉襖工作...

2023-06-09 標(biāo)簽：電動汽車封裝逆變器 1027 0

一文詳解EDA芯片設(shè)計流程

整個實(shí)現(xiàn)階段，可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學(xué)，EDA 工具無疑是實(shí)現(xiàn)階段的主導(dǎo)，一顆芯片做得好不好，在實(shí)現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的...

2023-06-07 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 3333 0

芯片設(shè)計中的LEF文件淺析

LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會碰到的兩類文件，也會對APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?；鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計的基礎(chǔ)建設(shè)。

2023-06-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 DRC apr 9822 0

數(shù)字IC設(shè)計流程中為什么要做門級仿真？

門級仿真（gate levelsimulation）也稱之為后仿真，是數(shù)字IC設(shè)計流程中的一個重要步驟。

2023-06-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計仿真 2460 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來快速做芯片功能ECO

我們在網(wǎng)表里直接插入了RTL的always語句，對wr_data_7_進(jìn)行了打拍和簡單邏輯處理（新加的邏輯所需要的輸入信號都可以在原網(wǎng)表中找到），把處理...

2023-06-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RTL ECO 2857 0

科普：芯片設(shè)計流程

芯片設(shè)計過程是一項復(fù)雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個階段。每一步對于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)完全可用芯片的目標(biāo)都至關(guān)重要。本文概述了芯片設(shè)計流程、不同階段...

2023-06-06 標(biāo)簽：fpga 集成電路 soc 3423 0

EDA集成電路設(shè)計實(shí)現(xiàn)流程講解

外部世界是一個模擬世界，故所有需要與外部世界接口的部分都需要模擬集成電路，模擬集成電路將采集到的外部信息轉(zhuǎn)化成0/1 交給數(shù)字集成電路運(yùn)算處理，再將數(shù)字...

2023-06-05 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 1636 0

芯片設(shè)計的主要流程

芯片設(shè)計是一個復(fù)雜的過程，需要從概念到最終產(chǎn)品的多個階段，涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。

2023-06-03 標(biāo)簽：測試封裝芯片設(shè)計 1.0萬 0

芯華章淺談eda、Chiplet等新型技術(shù)趨勢

從傳統(tǒng)的E/E架構(gòu)到跨域融合，再到中央集成式域控制器，基于單SoC芯片的艙駕融合方案已成為當(dāng)前的重點(diǎn)研發(fā)方向。芯粒（Chiplet）技術(shù)的出現(xiàn)，為通過架...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 芯華章 408 0

淺談芯片設(shè)計的5個難關(guān)

對于芯片來說設(shè)計和工藝同樣復(fù)雜，八十年代EDA技術(shù)誕生——芯片自動化設(shè)計，使得芯片設(shè)計以及超大規(guī)模集成電路的難度大為降低。

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 906 0

淺談eda芯片設(shè)計的四個難題

AMD在2003年推出的基于K8微架構(gòu)的64位速龍?zhí)幚砥?，因其?qiáng)悍的性能成為高端游戲玩家的主流配置。其市場份額也在逐年攀升，甚至在桌面CPU領(lǐng)域的市占率...

2023-05-15 標(biāo)簽：cpu 芯片設(shè)計 eda 1848 0

一文淺析半導(dǎo)體后端工藝

制作半導(dǎo)體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當(dāng)我們細(xì)看已完成的晶圓...

2023-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計晶圓測試 3230 0

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