淺析芯片設計中的LEF文件

LEF和DEF是APR工程師工作中經常會碰到的兩類文件，也會對APR的基礎配置和APR的flow產生直接的影響?；鞠喈斢贏PR物理設計的基礎建設。

2023-07-31 標簽：芯片芯片設計IP 3713 0

芯片設計流程基礎知識入門

芯片近些年來一直是風口，幾乎所有有實力的上市公司都要蹭下這個熱度：自研芯片。

2023-11-01 標簽：EDA工具芯片設計SoC設計 3618 0

封裝對高頻芯片設計有何影響嗎？

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響，我們創(chuàng)建了一個簡單的布局示例：它由一個EM器件（一個單端八角形螺旋電感器...

2024-02-18 標簽：IC電感器芯片設計 3576 0

芯片設計之CDC異步電路分析(五)

結構：同一個信號源頭，兩個同步處理器。這里提一下，有兩個CDC分析工具的參數配置：

2024-02-23 標簽：處理器芯片設計CDC 3543 0

時序分析中的最重要概念—STA介紹

在芯片設計中，我們常用 **PPA** （Power, Performance, Area）來衡量一塊芯片的指標。Performace直接取決于Timi...

2023-07-03 標簽：芯片設計時序分析STA 3531 0

芯片級LNA設計之基本共源極電路解析

基本共源極電路，除了輸入阻抗失配外，輸出端因為RC時間常數的影響，可能還會限制其工作頻率，然后其增益還受工藝電壓的影響。

2023-08-03 標簽：電路圖電感芯片設計 3530 0

淺談功率半導體器件與普通半導體器件的區(qū)別

功率半導體器件與普通半導體器件的區(qū)別在于，其在設計的時候，需要多一塊區(qū)域，來承擔外加的電壓，如圖5所示，300V器件[1]的“N-drift”區(qū)域就是額...

2023-10-18 標簽：微控制器芯片設計模擬芯片 3467 0

芯片設計包含哪些內容 芯片設計流程詳解

芯片設計分為前端設計和后端設計，前端設計（也稱邏輯設計）和后端設計（也稱物理設計）并沒有統(tǒng)一嚴格的界限，涉及到與工藝有關的設計就是后端設計。

2023-07-19 標簽：芯片設計HDL后端設計 3465 0

芯片Signoff是通過什么機制去控制偏差帶來的不確定性風險的？

在芯片設計、制造、應用等各個環(huán)節(jié)都不可避免地會引入偏差，其直接造成的影響是晶體管、電阻電容以及繞線等電特性的不確定性。

2023-06-28 標簽：放大器MOS管芯片設計 3442 0

科普：芯片設計流程

芯片設計過程是一項復雜的多步驟工作，涉及從初始系統(tǒng)規(guī)格到制造的各個階段。每一步對于實現(xiàn)生產完全可用芯片的目標都至關重要。本文概述了芯片設計流程、不同階段...

2023-06-06 標簽：fpga集成電路soc 3423 0

中國芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀如何

微處理器(Micro-Processor Unit，MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit， MCU) 現(xiàn)在的界限越來越模糊，把...

2023-11-10 標簽：處理器cpu視頻監(jiān)控 3416 0

一文詳解EDA芯片設計流程

整個實現(xiàn)階段，可以概括成玩EDA 工具及基于EDA 工具的方法學，EDA 工具無疑是實現(xiàn)階段的主導，一顆芯片做得好不好，在實現(xiàn)階段之前基本取決于工程師的...

2023-06-07 標簽：集成電路芯片設計eda 3333 0

一文淺析半導體后端工藝

制作半導體產品的第一步，就是根據所需功能設計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復排列而成，當我們細看已完成的晶圓...

2023-05-11 標簽：半導體芯片設計晶圓測試 3230 0

TDR在失效分析中快速定位作用簡析

TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術，是一種對反射波進行分析的測量技術，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設備為...

2023-09-13 標簽：芯片設計TDRPCB布線 3186 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP芯片設計CSP 3141 0