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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū)，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

soc芯片工程師需要必備哪些技能呢？

芯片設(shè)計(jì)知識(shí)：了解芯片設(shè)計(jì)的基本原理和流程，包括RTL設(shè)計(jì)、綜合、布局布線、驗(yàn)證等方面的知識(shí)。

2023-08-14 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 3100 0

用于高通量單液滴的操縱和生成的有源矩陣數(shù)字微流控芯片

利用基于介電潤(rùn)濕（EWOD）的數(shù)字微流控（DMF）技術(shù)可以獨(dú)立處理和操縱單個(gè)液滴。

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)TFT 微流控芯片 2499 0

通用CPU性能基準(zhǔn)測(cè)試研究綜述

信息基礎(chǔ)設(shè)施自主可控逐漸受到各國(guó)的重視，研發(fā)推廣X86 架構(gòu)之外的通用CPU，例如 ARM，RISC-V，Alpha，MIPS等指令集架構(gòu)，已成為推動(dòng)信...

2023-08-12 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)多核處理器 4271 0

淺析后仿波形處理

我們知道，Verdi橫空出世，大大加速了數(shù)字設(shè)計(jì)驗(yàn)證的debug的效率，verdi波形格式是fsdb，壓縮率高，逐步取代了VCD波形，但是有些芯片設(shè)計(jì)環(huán)...

2023-08-12 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計(jì)VCD 3112 0

什么是先進(jìn)封裝？先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)別先進(jìn)封裝工藝流程

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2023-08-11 標(biāo)簽：三極管 PCB板芯片設(shè)計(jì) 4146 0

碳化硅MOSFET芯片設(shè)計(jì)及發(fā)展趨勢(shì)

隨著國(guó)內(nèi)對(duì)碳化硅技術(shù)的日益重視和不斷加大的研發(fā)投入，國(guó)內(nèi)碳化硅MOSFET芯片設(shè)計(jì)的水平逐步提升，研究和應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展。

2023-08-10 標(biāo)簽：MOSFET 逆變器芯片設(shè)計(jì) 1815 0

居里溫度在鐵氧體磁芯中的重要性討論

鐵氧體磁芯居里溫度是指鐵氧體材料在特定條件下失去磁性的溫度，它對(duì)于磁性材料的設(shè)計(jì)和應(yīng)用至關(guān)重要。

2023-08-10 標(biāo)簽：變壓器電感器芯片設(shè)計(jì) 4224 0

如何提升跑Calibre效率呢？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)DRC LVS 2113 0

如何判斷芯片是否損壞掌握芯片故障排查技巧

芯片故障排查是電子設(shè)備維修中一項(xiàng)關(guān)鍵的技術(shù)活動(dòng)。隨著電子設(shè)備的普及和復(fù)雜性的增加，芯片故障成為了常見(jiàn)的問(wèn)題。因此，掌握一些芯片故障排查技巧是非常重要的。

2023-08-08 標(biāo)簽：示波器電子設(shè)備芯片設(shè)計(jì) 8065 0

功率器件終端區(qū)設(shè)計(jì)的必要性及注意事項(xiàng)有哪些？

功率器件有源區(qū)含有PN結(jié)，施加反向耐壓時(shí)，靠PN結(jié)承壓。實(shí)際平面工藝中，在芯片發(fā)射極表面光刻掩膜開(kāi)窗口后進(jìn)行雜質(zhì)注入推結(jié)，制作出的 PN結(jié)在中間大部分區(qū)...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)IGBT 功率器件 3771 0

芯片設(shè)計(jì)有多難芯片制造的難度在哪里

芯片作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心部件，一直充當(dāng)著“大腦”的位置，其技術(shù)含量和資金極度密集，生產(chǎn)線動(dòng)輒數(shù)十億上百億美金。

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 晶體管 4610 0

先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計(jì)成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識(shí)，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計(jì)仍是實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 2317 0

芯片行業(yè)的IP是什么？芯片 IP 公司到底是做什么的？

在過(guò)去很多行業(yè)展會(huì)或論壇上，我們總會(huì)遇到有不少人疑問(wèn)：IP 公司是做什么的？跟行業(yè)頭部的 GPU 芯片公司有什么不一樣？其實(shí)不難理解，盡管芯片行業(yè)被越來(lái)...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)IP 8828 0

半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)與分析

近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類(lèi)工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特...

2023-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì) 1164 0

SystemC的隨機(jī)驗(yàn)證過(guò)程是怎樣的？

SystemC是基于C++的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)語(yǔ)言，兼具描述硬件電路模型和面向?qū)ο蟮某橄竽芰Α?/p>

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器 C語(yǔ)言 1518 0

硅光芯片耦合如何質(zhì)量檢測(cè)好壞呢

光纖微裂紋診斷儀（OLI）對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測(cè)非常有優(yōu)勢(shì)，以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測(cè)到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn)，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...

2023-08-05 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計(jì)硅光芯片 1206 0

芯片設(shè)計(jì)中先進(jìn)的學(xué)術(shù)算法對(duì)比

在大多數(shù)情況下，循環(huán)訓(xùn)練并不是贏家，但它具有競(jìng)爭(zhēng)性。由于各種原因，該研究沒(méi)有測(cè)試循環(huán)訓(xùn)練的招牌功能：通過(guò)學(xué)習(xí)其他芯片設(shè)計(jì)來(lái)提高其性能。

2023-08-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 816 0

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芯片級(jí)LNA設(shè)計(jì)之基本共源極電路解析

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2023-08-03 標(biāo)簽：電路圖電感芯片設(shè)計(jì) 3529 0

如何編寫(xiě)ADX122驅(qū)動(dòng)程序？

大概是能看的出來(lái)兼容adx112的，采用的是spi的接口，在這個(gè)章節(jié)我們主要講是如何編寫(xiě)驅(qū)動(dòng)程序，所以先跳過(guò)一些重要信息。

2023-08-02 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)SPI接口 1596 0

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