無鉛錫膏和有鉛錫膏的對(duì)比知識(shí)

錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無...

2025-07-09 標(biāo)簽：smt錫膏無鉛錫膏 168 0

SiP 封裝與錫膏等焊料協(xié)同進(jìn)化之路?

SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運(yùn)而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進(jìn)化分三階段：初級(jí)集成推動(dòng)細(xì)間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Ch...

2025-07-09 標(biāo)簽：SoC芯片錫膏助焊劑 381 0

解析芯片的激光精密焊接，錫膏如何成為最佳搭檔

激光焊接通過聚焦高能量激光實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)焊接，分熱傳導(dǎo)和深熔焊接，適用于 Chiplet、射頻器件等精密場(chǎng)景。其匹配的錫膏需低熔點(diǎn)合金、超細(xì)球形粉（2-5μm...

2025-07-07 標(biāo)簽：錫膏激光焊接3D堆疊封裝 432 0

錫膏是什么？有哪些用途知識(shí)詳解

錫膏是一種用于電子元器件表面粘接、焊接的材料，主要由錫、銀、銅等金屬微粒、有機(jī)酸及助焊劑等組成。在電子生產(chǎn)中，焊盤涂布錫膏，再將元器件放置在上面，通過加...

2025-07-07 標(biāo)簽：錫膏有鉛錫膏無鉛錫膏 135 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點(diǎn)制作和錫膏適配的進(jìn)化史

凸點(diǎn)制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時(shí)代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級(jí)封裝和Chiplet時(shí)代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏3D封裝 356 0

從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?

先進(jìn)封裝中，凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”，材料選擇需匹配場(chǎng)景：錫基焊料（SAC系列、SnBi）性價(jià)比高，適用于消費(fèi)電子；銅基凸點(diǎn)適合高頻場(chǎng)景；金錫合...

2025-07-05 標(biāo)簽：汽車電子錫膏助焊劑 185 0

無鉛錫膏規(guī)格型號(hào)詳解，如何選擇合適的錫膏

無鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料，在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無鉛錫膏規(guī)格型號(hào)根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見的無鉛錫膏規(guī)格型號(hào)有以下幾種：

2025-07-03 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏錫膏應(yīng)用 77 0

深圳SMT錫膏佳金源供應(yīng)商為您詳解錫膏

焊錫膏是一種用于焊接的輔助材料，在電子焊接等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，

2025-07-03 標(biāo)簽：錫膏焊錫膏 61 0

佳金源詳解錫膏的組成及特點(diǎn)?

佳金源錫膏廠家提供焊錫制品： 激光錫膏、噴射錫膏、銦錫低溫錫膏、水洗錫膏、固晶錫膏、進(jìn)口替代錫膏、QFN錫膏、低空洞率錫膏、LED錫膏、散熱器錫膏、有鉛...

2025-07-02 標(biāo)簽：錫膏水洗錫膏LED錫膏 160 0

佳金源錫膏廠家為你總結(jié)錫膏的熔點(diǎn)為什么不相同？

熔點(diǎn)是固體將其物態(tài)由固態(tài)轉(zhuǎn)變或熔化為液態(tài)的溫度，那么關(guān)于錫膏的熔點(diǎn)，也是錫膏的膏體從膏狀經(jīng)高溫后熔化的溫度，我們平時(shí)所看到的錫膏是有很多種類的，不同類的...

2025-07-02 標(biāo)簽：錫膏固晶錫膏水洗錫膏 170 0

6號(hào)粉錫膏（5-15μm）為高端領(lǐng)域提供“分子級(jí)”解決方案

當(dāng)鋼網(wǎng)開孔壓縮至70-85μm，當(dāng)半導(dǎo)體封裝（向3D堆疊與Chiplet異構(gòu)集成躍遷——全球電子制造產(chǎn)業(yè)正迎來一場(chǎng)"微米級(jí)革命"。在...

2025-05-23 標(biāo)簽：材料錫膏chiplet 242 0

影響激光焊錫膏較佳狀態(tài)的因素

激光焊錫膏的較佳溫度和時(shí)間對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。根據(jù)我們的實(shí)驗(yàn)和研究，較佳的激光焊錫膏溫度和時(shí)間取決于多個(gè)因素，如焊錫膏的成分、被焊接材料的種...

2025-05-22 標(biāo)簽：激光焊接錫膏 375 0

5號(hào)粉錫膏的應(yīng)用

當(dāng)智能手表的電路板比硬幣更小，當(dāng)模塊的散熱焊點(diǎn)需承載高低溫——全球電子制造業(yè)正陷入一場(chǎng)"μm級(jí)戰(zhàn)爭(zhēng)"。在這場(chǎng)以微米為計(jì)量單位的較量中...

2025-05-14 標(biāo)簽：制造業(yè)錫膏 200 0

詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象

在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可...

2025-04-25 標(biāo)簽：錫膏虛焊 345 0

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？

固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏在電子制造中分別用于不同工藝環(huán)節(jié)，主要區(qū)別體現(xiàn)在以下方面：

2025-04-18 標(biāo)簽：smt錫膏 238 0

從微米級(jí)焊點(diǎn)到零熱損傷：激光錫膏如何突破傳統(tǒng)焊接極限？

激光錫膏是為激光焊接設(shè)計(jì)的特種焊料，通過 5-15μm 超細(xì)合金粉末與低殘留助焊劑，實(shí)現(xiàn) ±5μm 精度的微米級(jí)焊接，熱影響區(qū)半徑＜0.1mm，保護(hù)熱敏...

2025-04-09 標(biāo)簽：錫膏激光焊接激光錫膏 518 0

低溫錫膏：電子焊接的“溫和革命者”為何成為行業(yè)新寵？

低溫錫膏是熔點(diǎn)≤183℃的無鉛焊料，核心合金包括 SnBi（138℃）、SnAgBi（170℃）、SnZn（199℃），具有低能耗（節(jié)能 25%）、高可...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏AI芯片 499 0

小錫膏解決大問題：看新能源汽車電池焊接如何攻克可靠性難題

某新能源車企在電池包焊接中遇焊點(diǎn)開裂、空洞問題，原因?yàn)槠胀ㄥa膏抗振性不足、顆粒粗易劃傷極片、助焊劑殘留腐蝕。通過采用納米級(jí)錫銀銅合金粉末（≤45 微米）...

2025-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車焊接錫膏 716 0