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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

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      • 相關(guān)內(nèi)容

      陶瓷基板簡介

      　　陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      　　陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

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      陶瓷基板知識

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      陶瓷基板技術(shù)

      基于疊層組裝和雙腔體結(jié)構(gòu)的高密度集成技術(shù)

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      錫膏使用50問之（37-38）：陶瓷基板焊接后焊點剝離、柔性電路焊點開裂如何解決？

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      本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

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      精密劃片機在切割陶瓷基板中的應(yīng)用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務(wù)于多個關(guān)鍵領(lǐng)域。以下是其典型應(yīng)用場景及技術(shù)特點分析：一、半導(dǎo)體...

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      DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

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      如何選擇合適的PCB材料？FR4、陶瓷、還是金屬基板？

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      2024-12-19 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 1068 0

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      陶瓷基板資訊

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      為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？

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