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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后,針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。...
英集芯IP5383應(yīng)用于移動(dòng)電源快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于移動(dòng)電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充方案的45W大功率電源管理SOC芯片,同步開(kāi)關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供最大45W的輸入輸出功率...
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上,采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接,安裝外殼,構(gòu)成有效組件的整個(gè)過(guò)程,封裝主要起著安放...
倒裝封裝(Flip Chip)工藝:半導(dǎo)體封裝的璀璨明星!
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。其中,倒裝封裝(Flip Chip)工藝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和廣泛的應(yīng)用前景...
2025-01-03 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤 3017 0
IP5385為智能手機(jī)提供快充方案的30W到100W大功率電源管理芯片
英集芯IP5385一款專為智能手機(jī),平板,移動(dòng)電源,手持電動(dòng)工具等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的30W到100W大功率電源管理SOC芯片。集成了快充協(xié)...
后段刻蝕工藝(Back-End of Line ETCH,簡(jiǎn)稱BEOL ETCH)作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié),其復(fù)雜性與重要性毋庸置疑。 ? ? 什么是...
半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等,每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動(dòng)敏感程度都有所不同。例如,光刻機(jī)通常對(duì)精度要求極高,其工...
2024-12-30 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 648 0
半導(dǎo)體晶體在生長(zhǎng)和加工過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生多種結(jié)構(gòu)缺陷,這些缺陷對(duì)集成電路(IC)器件的性能和合格率有著重要影響。因此,對(duì)晶體缺陷的觀察、檢測(cè)及研究至關(guān)重要。硅...
在上期的芝識(shí)課堂中,我們介紹了一部分CMOS邏輯IC設(shè)計(jì)的常見(jiàn)問(wèn)題以及處理辦法。本期課堂將繼續(xù)探討如何優(yōu)化CMOS邏輯IC的性能,特別是負(fù)載電容連接技巧...
IP2366應(yīng)用于快充電源適配器方案的140W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP2366是一款應(yīng)用于快充電源適配器、移動(dòng)電源、電動(dòng)工具、智能家居、車載充電器等電子設(shè)備快充方案的140W大功率電源管理SOC芯片。內(nèi)置升降壓功...
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析(三)集成電路ESD 測(cè)試與分析
測(cè)量對(duì)于確定IC的EMC特性是必要的。只有準(zhǔn)確了解IC的EMC特性,才能在生產(chǎn)前采取有效的預(yù)防措施,提高產(chǎn)品的抗ESD能力和EMC性能,避免后期因ESD...
????在半導(dǎo)體集成電路(IC)制造過(guò)程中,鋁(Aluminum)是廣泛使用的一種金屬材料,特別是在金屬互連層(metal interconnect)和...
集成電路電磁兼容性及應(yīng)對(duì)措施相關(guān)分析(一) 電子系統(tǒng)性能要求與ESD問(wèn)題
此專題將從三個(gè)方面來(lái)分享:一、電子系統(tǒng)性能要求與ESD問(wèn)題二、集成電路ESD問(wèn)題應(yīng)對(duì)措施三、集成電路ESD測(cè)試與分析工業(yè)、消費(fèi)及汽車電子模塊開(kāi)發(fā)的EMC...
揭秘高密度有機(jī)基板:分類、特性與應(yīng)用全解析
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長(zhǎng),而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有...
IP6822為智能手機(jī)提供無(wú)線充電方案的無(wú)線充電發(fā)射微控制SOC芯片
在無(wú)線充電技術(shù)日新月異的今天,一款能夠引領(lǐng)潮流、滿足多元化需求的芯片顯得尤為重要。英集芯IP6822是一款專為智能手機(jī)、智能手表、無(wú)線耳機(jī)提供無(wú)線充電方...
在芯片制造與使用的領(lǐng)域中,靜電是一個(gè)不容小覷的威脅。芯片對(duì)于靜電極為敏感,而HBM(人體模型)測(cè)試和CDM(充放電模型)測(cè)試是評(píng)估芯片靜電敏感度的重要手段。
IP5365M專為移動(dòng)充電寶設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SOC芯片
電源管理SOC的性能直接決定了充電效率與安全性。英集芯IP5356M是一款專為快充移動(dòng)電源、充電寶和其他便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)的22.5W大功率快充電源管理SO...
使用瑞薩AnalogPAK SLG47001/03節(jié)省開(kāi)發(fā)時(shí)間
在當(dāng)今快速發(fā)展的技術(shù)市場(chǎng)中,對(duì)更快、更高效的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的需求比以往任何時(shí)候都高。企業(yè)一直在尋找簡(jiǎn)化流程和縮短上市時(shí)間的方法。有助于節(jié)省時(shí)間、簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和降低...
2024-12-12 標(biāo)簽:集成電路運(yùn)算放大器比較器 597 0
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