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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展
芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。
本文作者:Koen Noldus,平臺(tái)架構(gòu)師,安森美模擬與混合信號(hào)事業(yè)部 半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展,這主要受到人工智能(AI)、5G網(wǎng)絡(luò)、電動(dòng)汽...
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-05-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 412 0
IP6752至為芯適用于汽車應(yīng)用的車規(guī)級(jí)36V同步升壓控制器芯片
英集芯IP6752是一個(gè)用于儀表盤(pán)系統(tǒng)、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、緊急呼叫等汽車應(yīng)用的車規(guī)級(jí)36V同步升壓控制器芯片。這款控制器嚴(yán)格遵循AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)Grad...
指介電常數(shù)較低的材料。這種材料廣泛運(yùn)用于集成電路中,可以減少漏電電流、降低導(dǎo)線之間的電容效應(yīng),并減少集成電路的發(fā)熱問(wèn)題? ,在高頻基板和高速電路設(shè)計(jì)中尤...
半導(dǎo)體制造市場(chǎng)中鋼結(jié)構(gòu)承重基座的風(fēng)云變幻-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體制造這一前沿領(lǐng)域,每一次細(xì)微的技術(shù)變革都可能引發(fā)行業(yè)的巨大震動(dòng)。其中,鋼結(jié)構(gòu)承重基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵基礎(chǔ),正經(jīng)歷著前所未有的風(fēng)云變幻,...
IP2348至為芯支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理芯片
英集芯IP2348是一個(gè)廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具、掃地機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、小型儲(chǔ)能系統(tǒng)、備用電源等充電方案的支持36V輸入的多節(jié)鋰電池同步降壓充電管理SOC芯片,...
為了有效抑制短溝道效應(yīng),提高柵控能力,隨著MOS結(jié)構(gòu)的尺寸不斷降低,就需要相對(duì)應(yīng)的提高柵電極電容。提高電容的一個(gè)辦法是通過(guò)降低柵氧化層的厚度來(lái)達(dá)到這一目...
隨著集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)的不斷減小以及互連布線密度的急劇增加,互連系統(tǒng)中電阻、電容帶來(lái)的 RC耦合寄生效應(yīng)迅速增長(zhǎng),影響了器件的速度。圖2.3比較了不同技術(shù)...
集成電路是現(xiàn)代信息技術(shù)的基石,而晶體管則是集成電路的基本單元。沿著摩爾定律發(fā)展,現(xiàn)代集成電路的集成度不斷提升,目前單個(gè)芯片上已經(jīng)可以集成數(shù)百億個(gè)晶體管。
在納米尺度集成電路制造領(lǐng)域,快速熱處理(RTP)技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)器件性能突破與工藝優(yōu)化的核心工具。相較于傳統(tǒng)高溫爐管工藝,RTP通過(guò)單片式作業(yè)模式與精準(zhǔn)的...
IP5383至為芯支持45W大功率雙C口雙向快充的移動(dòng)電源方案芯片
英集芯IP5383是一個(gè)應(yīng)用于移動(dòng)電源,手機(jī)、平板電腦等快充方案的45W大功率雙C口雙向快充電源管理SOC芯片。內(nèi)置同步雙向升降壓轉(zhuǎn)換器,通過(guò)單個(gè)電感實(shí)...
Qorvo電源管理集成電路ACT85611與ACT85411的比較
在數(shù)字存儲(chǔ)領(lǐng)域中,固態(tài)硬盤(pán)(SSD)憑借其更高的可靠性、更快的速度、更低的功耗、更佳的性能以及輕巧緊湊的設(shè)計(jì),已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算環(huán)境中的核心組件。預(yù)計(jì)到2...
2025-05-22 標(biāo)簽:集成電路電源管理固態(tài)硬盤(pán) 422 0
超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù),正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激...
圖2.2是現(xiàn)代CMOS 器件剖面的示意圖。一般來(lái)說(shuō),水平方向的尺寸微縮幅度比垂直方向的幅度更大,這將導(dǎo)致溝槽(包含接觸孔)的深寬比(aspect rat...
在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中,球柵陣列封裝(Ball Grid Array,BGA)憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出,成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式...
集成電路后段互連設(shè)計(jì)規(guī)則的三種電流
Javg,或稱Iavg/Jdc/Idc,即保證EM低風(fēng)險(xiǎn)的最大直流DC電流,是直接和電遷移效應(yīng)失效相關(guān)聯(lián)的。
無(wú)結(jié)場(chǎng)效應(yīng)晶體管詳解
當(dāng)代所有的集成電路芯片都是由PN結(jié)或肖特基勢(shì)壘結(jié)所構(gòu)成:雙極結(jié)型晶體管(BJT)包含兩個(gè)背靠背的PN 結(jié),MOSFET也是如此。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFE...
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