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標(biāo)簽 > 集成電路
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。
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TPS65023-Q1 汽車1.5V至6.5V,3 Buck & 3 LDO電源管理IC數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS65023-Q1 器件是一款集成電源管理集成電路 (IC),適用于由一個(gè)鋰離子或鋰聚合物電池供電的應(yīng)用,這些應(yīng)用需要多個(gè)電源軌。TPS65023-...
MAX1005是一款組合式數(shù)字化儀和重建集成電路,可用于通信信號(hào)解調(diào)和調(diào)制系統(tǒng)。它將IF欠采樣和信號(hào)合成功能集成到單個(gè)低功耗電路中。其模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC...
TPS65950 集成電源管理 IC (PMIC),具有 3 個(gè) DC/DC、11 個(gè) LDO、音頻編解碼器、USB HS收發(fā)器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS65950 器件是一款高度集成的電源管理和音頻編碼器/解碼器(編解碼器)集成電路 (IC),支持 OMAP? 應(yīng)用處理器的電源和外設(shè)要求。該器件包...
TWL6032 完全集成的電源管理 IC (PMIC),帶有電源路徑和電池充電器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TWL6032 器件是一款集成電源管理集成電路 (PMIC),適用于由可充電電池供電的應(yīng)用。該器件提供 5 個(gè)可配置的降壓轉(zhuǎn)換器,電流能力高達(dá) 5.0 ...
TPS80032 完全集成的電源管理 IC (PMIC),帶有電源路徑和電池充電器數(shù)據(jù)手冊(cè)
該器件是一款集成電源管理集成電路 (PMIC),適用于由可充電電池供電的應(yīng)用。該器件提供 5 個(gè)可配置的降壓轉(zhuǎn)換器,具有高達(dá)電流的能力,用于存儲(chǔ)器、處理...
UT8806六位半臺(tái)式數(shù)字萬用表常見應(yīng)用
在電子測(cè)量領(lǐng)域,六位半數(shù)字萬用表常用于半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)量、溫度傳感器測(cè)量和集成電路測(cè)試。今天我們來看看優(yōu)利德UT8806六位半臺(tái)式數(shù)字萬用表在以上測(cè)試中的表...
IP2366至為芯支持140W大功率雙向快充的儲(chǔ)能電源方案芯片
英集芯IP2366是一款用于儲(chǔ)能電源,電動(dòng)工具,移動(dòng)電源,快充適配器方案的140W大功率雙向快充電源管理SOC芯片。集成BUCK-BOOST升降壓電路,...
用于CRPS應(yīng)用的采用氮化鎵功率集成電路的帶平面矩陣變壓器的高頻高效LLC模塊
隨著云計(jì)算和人工智能的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)中心對(duì)電源的需求不斷增加,對(duì)其功率密度和效率也提出了更高要求。在數(shù)據(jù)中心中, Common Redundant Po...
自集成電路誕生以來,摩爾定律一直是其發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。根據(jù)摩爾定律,集成電路單位面積上的晶體管數(shù)量每18到24個(gè)月翻一番,性能也隨之提升。然而,隨著晶體...
IP6821至為芯用于無線充電方案的15W無線充發(fā)射端控制芯片
英集芯IP6821是一款應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、無線耳機(jī)、智能手表等無線充電方案的15W功率無線充電發(fā)射端控制SOC芯片。專為符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)的無線充...
高溫IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新...
2025-04-21 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)安森 807 0
Broadcom使用Cadence Spectre FMC Analysis進(jìn)行時(shí)序變化分析
對(duì)于最新的微型半導(dǎo)體制作工藝而言,制程工藝變化和器件不匹配帶來了深遠(yuǎn)影響。復(fù)雜制程工藝也會(huì)影響器件生產(chǎn)的可變性,進(jìn)而影響整體良品率。 蒙特卡洛(MC)仿...
華大九天版圖寄生參數(shù)分析工具Empyrean ADA介紹
在集成電路設(shè)計(jì)中,寄生參數(shù)是決定芯片性能的關(guān)鍵因素之一,尤其是在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下,其影響愈發(fā)顯著,甚至可能成為影響芯片成敗的決定性因素。
2025-04-19 標(biāo)簽:芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 964 0
在集成電路設(shè)計(jì)中,CPU的指令是指計(jì)算機(jī)中央處理單元(CPU)用來執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的基本操作指令集。這些指令是CPU能夠理解并執(zhí)行的二進(jìn)制代碼,它們?cè)谟?jì)算機(jī)...
2025-04-18 標(biāo)簽:集成電路cpu計(jì)算機(jī) 807 0
概倫電子集成電路工藝與設(shè)計(jì)驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái)ME-Pro介紹
ME-Pro是概倫電子自主研發(fā)的用于聯(lián)動(dòng)集成電路工藝與設(shè)計(jì)的創(chuàng)新性驗(yàn)證評(píng)估平臺(tái),為集成電路設(shè)計(jì)、CAD、工藝開發(fā)、SPICE模型和PDK專業(yè)從業(yè)人員提供...
概倫電子先進(jìn)器件建模平臺(tái)BSIMProPlus介紹
BSIMProPlus是一款技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件SPICE模型建模平臺(tái),在其多年的產(chǎn)品歷史中一直保持在半導(dǎo)體行業(yè)SPICE建模市場(chǎng)和技術(shù)的領(lǐng)先地位,被眾...
從某種層面來說,氣密封裝存在理論與現(xiàn)實(shí)的矛盾,正如中國古話“沒有不透風(fēng)的墻”所描述的那樣,絕對(duì)密封難以實(shí)現(xiàn)。研究表明,集成電路芯片和互連結(jié)構(gòu)若長(zhǎng)期暴露在...
IP6801至為芯應(yīng)用于便攜設(shè)備的15W功率無線充電方案芯片
英集芯IP6801是一個(gè)應(yīng)用于藍(lán)牙音箱,小夜燈,智能手表,手機(jī),平板等便攜設(shè)備無線充電方案的15W無線充發(fā)射控制SOC芯片。符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn),專為無...
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