集成電路

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集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

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集成電路技術(shù)

半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...

2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 626 0

智多晶Serdes IP的應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理

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優(yōu)化模式下低啟動低消耗的充電器icU6018集成電路的啟動電流主要用于激活電路中的各個組件，確保它們達(dá)到正常工作所需的電壓和電流條件。啟動電流的大小對于...

2025-03-13 標(biāo)簽：集成電路充電器 IC 338 0

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本文介紹了影響集成電路可靠性的Cu/low-k互連結(jié)構(gòu)中的電遷移問題。

2025-03-13 標(biāo)簽：芯片集成電路工藝 623 0

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UA78M 500mA 35V 線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

UA78M 固定電壓集成電路穩(wěn)壓器專為廣泛的應(yīng)用而設(shè)計。使用 UA78M 進(jìn)行卡上調(diào)節(jié)，以衰減與單點調(diào)節(jié)相關(guān)的后調(diào)節(jié)噪聲和分配問題。UA78M 提供高達(dá)...

2025-03-13 標(biāo)簽：集成電路負(fù)載電流穩(wěn)壓器 583 0

封裝基板設(shè)計的詳細(xì)步驟

封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作。基板設(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...

2025-03-12 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 836 0

集成電路制造工藝中的High-K材料介紹

本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點、重要性、優(yōu)勢，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。

2025-03-12 標(biāo)簽：芯片集成電路制造工藝 1145 0

集成電路制造中的劃片工藝介紹

本文概述了集成電路制造中的劃片工藝，介紹了劃片工藝的種類、步驟和面臨的挑戰(zhàn)。

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UA78 1.5A、38V、線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

該系列固定電壓集成電路穩(wěn)壓器專為廣泛的應(yīng)用范圍。這些應(yīng)用包括用于消除噪聲的卡上調(diào)節(jié)和與單點調(diào)節(jié)相關(guān)的分布問題。這些調(diào)節(jié)器中的每一個都可以提供高達(dá) ...

2025-03-12 標(biāo)簽：集成電路穩(wěn)壓器元件 417 0

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一文詳解淺溝槽隔離技術(shù)

隨著集成電路尺寸縮小至亞微米技術(shù)節(jié)點，原始的本征氧化隔離技術(shù)（LocOS）已不適應(yīng)?！案綦x”是指利用介質(zhì)材料或反向PN結(jié)隔離集成電路的有源區(qū)器件，消除寄...

2025-03-12 標(biāo)簽：集成電路工藝隔離技術(shù) 1281 0

UA79 1.5A 負(fù)線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)手冊

該系列固定負(fù)電壓集成電路穩(wěn)壓器旨在補(bǔ)充 μA7900 系列，應(yīng)用范圍廣泛。這些應(yīng)用包括用于消除噪聲的卡上調(diào)節(jié)以及與單點調(diào)節(jié)相關(guān)的分配問題。這些穩(wěn)壓器中的...

2025-03-12 標(biāo)簽：集成電路穩(wěn)壓器線性穩(wěn)壓器 410 0

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2025-03-11 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 446 0

集成電路可靠性試驗項目匯總

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)過程中，可靠性測試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?？煽啃詼y試可靠性（Reliability）是衡量產(chǎn)品耐久力的重要指標(biāo)，它反映...

2025-03-07 標(biāo)簽：集成電路測試可靠性試驗 493 0

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該系列固定電壓集成電路穩(wěn)壓器專為廣泛的應(yīng)用而設(shè)計。這些應(yīng)用包括用于消除噪聲的卡上調(diào)節(jié)以及與單點調(diào)節(jié)相關(guān)的分配問題。這些穩(wěn)壓器中的每一個都可以提供高達(dá) 5...

2025-03-07 標(biāo)簽：集成電路電流穩(wěn)壓器 478 0

芯片封裝中的焊點圖案設(shè)計

Bump Pattern Design（焊點圖案設(shè)計）是集成電路封裝設(shè)計中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chi...

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在關(guān)鍵尺寸的在線量測環(huán)節(jié)，所運用的設(shè)備主要涵蓋 CD-SEM 以及 OCD（optical critical dimention，光學(xué)關(guān)鍵尺寸）量測設(shè)備。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路晶圓硅片 2116 0

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封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。

2025-03-06 標(biāo)簽：集成電路制造工藝芯片封裝 573 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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