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標(biāo)簽 > allegro
allegro,原意是快速地,或指快板。有許多產(chǎn)品以此作名,最出名的有c/c++的免費(fèi)的開源的游戲庫(kù),還有一個(gè)是Cadence 推出的先進(jìn) PCB 設(shè)計(jì)布線工具,它還是意大利休閑時(shí)尚風(fēng)女包的品牌。
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Allegro Skill布局功能之快速切換格點(diǎn)介紹
在Allegro PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中,格點(diǎn)設(shè)置需點(diǎn)擊菜單欄"Setup > Design Parameters..."選項(xiàng),在“...
2025-05-19 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)布線allegro 660 0
FanySkill的“等距”功能,支持按設(shè)定間距偏移元素或批量復(fù)制,常用于過(guò)孔陣列放置:通過(guò)設(shè)定精確間距值,使用鍵盤方向鍵快速陣列復(fù)制過(guò)孔,既保證排列整...
Allegro Skill布局功能--器件絲印過(guò)孔對(duì)齊介紹與演示
Allegro系統(tǒng)雖然提供了基本的元件對(duì)齊功能,但其適用范圍較為有限。相比之下,F(xiàn)anyskill 的“對(duì)齊”命令在操作體驗(yàn)和功能性上更具優(yōu)勢(shì):其界面設(shè)...
使用Allegro APS11753霍爾效應(yīng)開關(guān)實(shí)現(xiàn)智能開窗檢測(cè)系統(tǒng)
本篇技術(shù)文章深入探討了Allegro APS11753霍爾效應(yīng)開關(guān),分析了其復(fù)雜性并為工程師們提供了優(yōu)化設(shè)計(jì)開窗檢測(cè)解決方案所需的見(jiàn)解。我們將在基礎(chǔ)知識(shí)...
2025-05-12 標(biāo)簽:傳感器allegro霍爾效應(yīng) 512 0
Allegro Skill布局功能之遠(yuǎn)程抓取器件介紹
過(guò)使用“遠(yuǎn)程抓取器件”功能,用戶可以批量選取多個(gè)器件,隨后通過(guò)鼠標(biāo)左鍵逐個(gè)點(diǎn)擊放置,實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的器件布局。該功能特別適用于在大規(guī)模芯片周邊配置去耦電容...
Allegro Skill布局功能之按頁(yè)擺放器件介紹
在電路設(shè)計(jì)中,原理圖中常以一個(gè)功能模塊的器件繪制在同一頁(yè)面上,因此,通常將器件在pcb按頁(yè)擺放在一起,更方便進(jìn)行模塊化布局。為此,F(xiàn)any skill添...
2025-04-23 標(biāo)簽:原理圖pcb電路設(shè)計(jì) 670 0
Allegro Skill封裝功能-導(dǎo)出device文件介紹與演示
Device文件定義了原理圖中的符號(hào)(Symbol)與實(shí)際PCB布局中的封裝(Footprint)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系。例如,一個(gè)電阻的原理圖符號(hào)可能對(duì)應(yīng)多種...
Allegro Skill封裝功能之導(dǎo)出單個(gè)封裝介紹
在PCB設(shè)計(jì)中,若需提取特定封裝,傳統(tǒng)用Allegro自帶導(dǎo)出方法需通過(guò)"File→Export→Libraries"導(dǎo)出全部封裝庫(kù)文件。
2025-04-16 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1064 0
Allegro Skill封裝功能之創(chuàng)建橢圓形flash介紹
“FLASH”即熱風(fēng)焊盤(又稱花焊盤),用于連接引腳與負(fù)片層(如電源或地平面)。它既能確??煽康碾姎膺B接,又能有效減少焊接時(shí)的散熱,從而提升焊接質(zhì)量。如...
Allegro Skill封裝功能之重命名pin-nunmber介紹
通過(guò)重命名Pin Number功能,可以快速、批量得更改和指定焊盤編號(hào)排列方向,極大地方便設(shè)計(jì)人員調(diào)整焊盤編號(hào),從而降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。例如,在處理BG...
定位孔用于固定元件的位置,當(dāng)元件受到外力作用時(shí),定位孔周圍的PCB板可能會(huì)發(fā)生變形或彎曲,進(jìn)而導(dǎo)致附近走線斷裂或元件焊接點(diǎn)開裂。因此,為確保電路板的可靠...
Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤
在PCB設(shè)計(jì)中,部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái),導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal...
2025-03-31 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1142 0
在封裝設(shè)計(jì)中,原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn),通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置,如幾何中心或1腳焊盤等。例如,芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心,而連接器封裝的原點(diǎn)...
2025-03-31 標(biāo)簽:allegro芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 597 0
在電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天,精準(zhǔn)且高效的電流檢測(cè)已然成為了新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破與性能升級(jí)的關(guān)鍵所在。近日,Allegro 攜手夢(mèng)想...
AI賦能PCB設(shè)計(jì):Allegro X AI的變革力量
傳統(tǒng) PCB 設(shè)計(jì)的困境 在電子產(chǎn)品迭代迅速的當(dāng)下,傳統(tǒng) PCB 設(shè)計(jì)流程的局限性愈發(fā)凸顯。布局布線作為 PCB 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以往依賴人工手動(dòng)操作,...
2025-02-07 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)AI 8838 0
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