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標(biāo)簽 > cmp
CMP指令是由美國斯坦福大學(xué)提出的,英文名稱是Chip multiprocessors,翻譯成中文就是單芯片多處理器,也指多核心其思想是將大規(guī)模并行處理器中的SMP(對稱多處理器)集成到同一芯片內(nèi),各個處理器并行執(zhí)行不同的進(jìn)程。與CMP比較, SMT處理器結(jié)構(gòu)的靈活性比較突出。
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在芯片制造制程和工藝演進(jìn)到一定程度、摩爾定律因沒有合適的拋光工藝無法繼續(xù)推進(jìn)之時,CMP技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,是集成電路制造過程中實(shí)現(xiàn)晶圓表面平坦化的關(guān)鍵工藝。...
比較器同相和反相輸入源可選:— I/O引腳— 內(nèi)部參考電壓和三個系數(shù)分壓值(1/4,1/2,3/4)
使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對晶片表面粗糙度...
SiC襯底切割是將晶棒切割為晶片,切割方式有內(nèi)圓和外圓兩種。由于SiC價(jià)格高,外圓、內(nèi)圓刀片厚度較大,切割損耗高、生產(chǎn)效率低,加大了襯底的成本。
2023-06-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)SiCCMP 4771 0
GRAPH中的報(bào)警-創(chuàng)建順控器監(jiān)視的報(bào)警簡析
可以在編程窗口中使用區(qū)域?qū)Ш絻?nèi)的“報(bào)警”窗格,定義報(bào)警的屬性和內(nèi)容。僅當(dāng)監(jiān)視的錯誤已經(jīng)解決并且滿足以下轉(zhuǎn)換條件時,才會啟用下一步。
CMP裝置被應(yīng)用于納米級晶圓表面平坦化的拋光工藝。拋光顆粒以各種狀態(tài)粘附到拋光后的晶片表面。必須確實(shí)去除可能成為產(chǎn)品缺陷原因的晶圓表面附著物,CMP后的...
氮化鎵由于其寬的直接帶隙、高熱和化學(xué)穩(wěn)定性,已成為短波長發(fā)射器(發(fā)光二極管和二極管激光器)和探測器等許多光電應(yīng)用的誘人半導(dǎo)體,以及高功率和高溫電子器件。...
CMP指令有三個操作數(shù):兩個源操作數(shù)[S1.]和[S2.],一個目標(biāo)操作數(shù)[D.],該指令將[S1.]和[S2.]進(jìn)行比較,結(jié)果送到[D.]中。CMP指...
碳化硅(SiC)材料是功率半導(dǎo)體行業(yè)主要進(jìn)步發(fā)展方向,用于制作功率器件,可顯著提高電能利用率。
半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會已成為高科技產(chǎn)品的核心,而在半導(dǎo)體制造的各個環(huán)節(jié)中,銅憑借其出色的性能特點(diǎn),已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,銅主要被用...
2023-08-19 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 3377 0
淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)
對于芯片制造來講,光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié),可以說,沒有光刻機(jī),就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中,光刻工藝的費(fèi)用約占制造成本的1/3 左右,耗費(fèi)...
多核處理器成趨勢,這九大關(guān)鍵技術(shù)不可不知!
與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。
在半導(dǎo)體制造這個高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中,CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不被大眾所熟知,卻在芯片制造的進(jìn)程中扮演著不可或缺的關(guān)...
2024-12-17 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 3153 0
半導(dǎo)體的制造以硅晶圓為起點(diǎn),經(jīng)過形成前工序的晶體管的FEOL,插頭形成的MOL,以及連接晶體管作為電子電路發(fā)揮作用的布線工序的BEOL,形成器件芯片,在...
隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面,從手機(jī)、電腦到各種高精尖的工業(yè)設(shè)備中。而在這些技術(shù)背后,金作為一種貴金屬,以其獨(dú)特的物理和化...
2023-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)CMP 2782 0
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