eda怎么封裝 eda封裝元器件怎么弄 eda的ip核封裝

如果所需要的器件的封裝在 EDA 庫(kù)中沒(méi)有，可以通過(guò)封裝編輯器件自行制作。常見(jiàn)的封裝編輯器包括Altium Designer、Mentor Graphi...

2023-04-10 標(biāo)簽：元器件IC設(shè)計(jì)eda 5456 0

IC設(shè)計(jì)中的多時(shí)鐘域處理方法總結(jié)

我們?cè)贏SIC或FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，常常會(huì)遇到需要在多個(gè)時(shí)鐘域下交互傳輸?shù)膯?wèn)題，時(shí)序問(wèn)題也隨著系統(tǒng)越復(fù)雜而變得更為嚴(yán)重。

2023-04-06 標(biāo)簽：fpgaasic存儲(chǔ)器 1129 0

使用硬件加速仿真進(jìn)行有意義的功耗分析

功耗分析和優(yōu)化在最近幾年逐漸引起了人們的重視，大多數(shù) IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)現(xiàn)在都會(huì)為了功耗管理在自己的流程中納入功率管理步驟和工具。盡管如此，功耗分析任務(wù)往往...

2023-04-04 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)仿真 1279 0

電池設(shè)備的普及性及其準(zhǔn)確電量監(jiān)測(cè)的重要性分享

從手機(jī)電腦、電動(dòng)自行車、電動(dòng)工具，再到新能源汽車、醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備，電池已經(jīng)成為越來(lái)越多電子產(chǎn)品的標(biāo)配部件。

2023-04-03 標(biāo)簽：鋰離子電池IC設(shè)計(jì)SOH 1364 0

IC設(shè)計(jì)中的封裝類型選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，或者成本過(guò)高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝 1595 0

封裝類型的選擇

封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng)，可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)，或者成本過(guò)高，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì)封裝 2337 0

手把手教你學(xué)習(xí)Spyglass工具

作為IC設(shè)計(jì)人員，熟練掌握數(shù)字前端語(yǔ)法檢查工具Spyglass的重要性不言而喻，本文手把手教你學(xué)習(xí)Spyglass工具。

2023-04-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)TOPGUI 4476 0

芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)

由于裸片通過(guò)TSV供電，后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的，每個(gè)裸片的電壓降（IR）/ 電遷移（EM）可能會(huì)相互影響。為解決這一問(wèn)題，我們同時(shí)分析了多...

2023-03-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)eda晶圓代工 1423 0

邏輯綜合在整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程RTL2GDS中的位置

根據(jù)摩爾定律的發(fā)展，晶體管的Poly的最小柵極長(zhǎng)度已經(jīng)到達(dá)了1nm甚至更小，集成電路的規(guī)模越 來(lái)越大，集成度越來(lái)越高。

2023-03-27 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)EDA工具HDL 2428 0

IC設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)：高扇出的危害、RAM相關(guān)

高扇出指的是一個(gè)邏輯單元驅(qū)動(dòng)的邏輯單元過(guò)多。常見(jiàn)于寄存器驅(qū)動(dòng)過(guò)多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動(dòng)多少邏輯單元算過(guò)多，需要根據(jù)工藝，后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來(lái)決定。

2023-03-26 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)RAM 1847 0

一文淺析IC設(shè)計(jì)的高扇出的危害、RAM相關(guān)知識(shí)

高扇出指的是一個(gè)邏輯單元驅(qū)動(dòng)的邏輯單元過(guò)多。常見(jiàn)于寄存器驅(qū)動(dòng)過(guò)多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動(dòng)多少邏輯單元算過(guò)多，需要根據(jù)工藝，后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來(lái)決定。

2023-03-22 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RAM 1529 0

IC驗(yàn)證中的打包思想簡(jiǎn)析

System Verilog（SV）語(yǔ)言的Class本身就帶有“打包”的基因。眾所周知，SV語(yǔ)言的很多特性是派生自C++語(yǔ)言的。

2023-03-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)VerilogC++語(yǔ)言 1118 0

IC設(shè)計(jì)前仿真和后仿真之間有哪些異同點(diǎn)呢？

一個(gè)完整的電路設(shè)計(jì)中必然包含前仿真和后仿真兩個(gè)部分，它們都屬于驗(yàn)證的必要環(huán)節(jié)。

2023-03-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)RTLSPEC 1.1萬(wàn) 0

模擬IC設(shè)計(jì)的這些坑你都踩過(guò)嗎？

模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理各類模擬信號(hào)的電路，工程師通過(guò)模擬電路把模擬信號(hào)放大縮小后，再全部記錄下來(lái)，是連續(xù)的信號(hào)；而數(shù)字IC則是通過(guò)0和1兩個(gè)代號(hào)...

2023-03-06 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)EDA工具 2558 0

算法仿真短時(shí)間使用量波動(dòng)巨大？

近幾年，無(wú)線通信芯片成為了算法業(yè)務(wù)的最大甲方。因?yàn)檫@類芯片的信號(hào)編解碼與頻譜遷移時(shí)方式十分復(fù)雜，再加上種類繁多，各國(guó)的通信協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、頻率也在不斷變化。...

2023-03-03 標(biāo)簽：模塊IC設(shè)計(jì)算法 729 0

芯片設(shè)計(jì)五部曲之算法仿真

算法是對(duì)芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式，指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向?？芍^，牽一發(fā)而動(dòng)全身。

2023-03-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)算法無(wú)線通信 1227 0

智能汽車領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)面臨著什么挑戰(zhàn)？

可靠的汽車技術(shù)和傳感器的進(jìn)步，包括外部雷達(dá)、攝像頭和傳感器融合，有助于推動(dòng)ADAS、車輛連接和移動(dòng)服務(wù)的發(fā)展。

2023-02-20 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)人工智能adas 533 0

芯片設(shè)計(jì)五部曲之?dāng)?shù)字IC設(shè)計(jì)

這一階段可分為邏輯綜合、形式驗(yàn)證、門級(jí)仿真、ATPG驗(yàn)證等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。 數(shù)字中端呈現(xiàn)單、多任務(wù)混合的特點(diǎn)，因?yàn)橛?jì)算的輸入數(shù)據(jù)中包含門延遲信息，輸入數(shù)據(jù)變多...

2023-02-17 標(biāo)簽：cpuIC設(shè)計(jì)gpu 1864 0

數(shù)字IC設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析

當(dāng)聲音變大或變小了，模擬信號(hào)都會(huì)跟著變化，所以模擬信號(hào)有無(wú)數(shù)種狀態(tài)。狀態(tài)之間微妙的差異，需要人的經(jīng)驗(yàn)判斷，有點(diǎn)玄學(xué)的成分。

2023-02-13 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)EDA工具 1663 0