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鉭電容器用于引爆系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)和選型
對(duì)于現(xiàn)代引爆系統(tǒng)來(lái)說(shuō),模塑鉭 (MnO 2 ) 電容器具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先,與鋁電解電容器不同,它們具有這些小型系統(tǒng)所需的高容量。其次,與多層陶瓷片式...
什么是去耦電容?去耦電容的用途是什么?什么類型的電容器用于去耦?
系統(tǒng)噪聲已成為模擬和數(shù)字設(shè)備的關(guān)鍵問(wèn)題。對(duì)高速接口和低功耗的要求導(dǎo)致設(shè)備對(duì)來(lái)自電源和信號(hào)線的干擾很敏感。
前段時(shí)間焊接了一塊電源板,上電之后電容出現(xiàn)了嘯叫現(xiàn)象,導(dǎo)致輸出電壓不正常,檢查之后發(fā)現(xiàn)是因?yàn)殡娫吹妮敵黾y波過(guò)大導(dǎo)致的。因此,本文就簡(jiǎn)單介紹一下電源紋波與...
使用Sigirty進(jìn)行PDN仿真時(shí),比較關(guān)鍵的一步是設(shè)置電容的S參數(shù)模型,近來(lái)有不少同學(xué)和同行朋友來(lái)要一些電容的S參數(shù)模型
2023-10-02 標(biāo)簽:MLCC信號(hào)完整性陶瓷電容 4188 0
京瓷研發(fā)出EIA 0201封裝高靜電容值10μF電容器
隨著智能手機(jī)和可穿戴裝置多功能化,電子產(chǎn)品搭載的MLCC的容值日益提高,搭載的元件數(shù)量也在逐年增加。同時(shí),各種電子設(shè)備也日趨小型化。
MLCC在電動(dòng)汽車領(lǐng)域的應(yīng)用分析
MLCC是具有各種靜電容量的SMD型電容器,由于其頻率特性、可靠性和耐壓性而需求量很大。它們還可以將多個(gè)組件打包到單個(gè)封裝中,無(wú)需額外的組件。例如,ML...
2023-09-29 標(biāo)簽:電容器MLCC物聯(lián)網(wǎng) 2249 0
當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí),過(guò)量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力,會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽,裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè);焊錫量過(guò)少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足,電容從...
在需要高電容的平滑應(yīng)用和去耦應(yīng)用中,傳統(tǒng)上廣泛使用鋁電解電容器和鉭電解電容器。然而,隨著MLCC容量的不斷增加,各種電源電路中的電解電容器正在逐漸被ML...
2023-08-30 標(biāo)簽:MLCCDC-DCDC-DC轉(zhuǎn)換器 1857 0
多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對(duì)有機(jī)載體性能的影響
因?yàn)樵诘獨(dú)夥罩袩Y(jié)的多層陶瓷電容器中使用的銅端膏會(huì)導(dǎo)致有機(jī)載體的殘?zhí)?,從而?dǎo)致電極導(dǎo)電性降低和報(bào)廢率高。為了在燒結(jié)過(guò)程中不留下殘留物,應(yīng)該提高溶劑和增稠...
KEMET T597系列小型化車規(guī)級(jí)聚合物鉭電容:ADAS 小型化要求解決方案
1999年,基美(KEMET)面向市場(chǎng)推出了第一批聚合物鉭電容,自那時(shí)起,基美(KEMET)在尺寸,容值,電壓和最高工作溫度等各個(gè)溫度不斷的擴(kuò)充該產(chǎn)品的...
工業(yè)化生產(chǎn)中使用的制備方法主要包括固相合成法、草酸鹽共沉淀法、水熱法等,溶膠-凝膠法及新提出的微波水熱法均尚在實(shí)驗(yàn)室小試階段。從產(chǎn)出瓷粉的質(zhì)量來(lái)說(shuō),固相...
pcb立碑什么意思 如何防止pcb立碑現(xiàn)象發(fā)生
立碑效應(yīng)通常會(huì)影響表面貼裝無(wú)源元件,例如電阻、電容和電感,在焊接過(guò)程中,元件的一端從PCB的焊盤(pán)上抬起。
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