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印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實現(xiàn)。
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摩爾精英封測協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝
市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來的性能增益有限,需要系統(tǒng)級的優(yōu)化。
分析一下PCBA電路板批量生產(chǎn)順利實施的4個技巧
對于一個產(chǎn)品的設計而言,相對重要的還是能否由圖紙轉(zhuǎn)換成PCBA電路板,在實現(xiàn)電路板smt加工的過程中,除非是公司實力非常強大的情況下,自己擁有完整的后端生產(chǎn)
相信大家在做PCB設計時,都會發(fā)現(xiàn)布線這個環(huán)節(jié)必不可少,而且布線的合理性,也決定了PCB的美觀度和其生產(chǎn)成本的高低,同時還能體現(xiàn)出電路性能和散熱性能的好...
在一些初創(chuàng)型企業(yè)、方案公司、或者是小公司來講,選擇PCBA加工(通俗來講就是PCBA包工包料)是比較常見的。
在電子系統(tǒng)設計領域,復雜性一直是一個主要的挑戰(zhàn)。隨著技術的進步和對更高效、更強大的電子設備的需求的增長,工程師們面臨著越來越復雜的設計要求。
Ansys助力Autodesk Fusion 360改進PCB設計
隨著眾多生活中常見產(chǎn)品的電氣化程度不斷加速提高,市場對于更快速、更小巧、更智能的電子產(chǎn)品的需求也在快速增加,這也意味著工程師亟需迅速應對日益復雜的挑戰(zhàn)。
經(jīng)常看高速先生文章的粉絲會知道,我們文章主打內(nèi)容排名不分先后有高速信號、高速測試、經(jīng)典案例、DDR系統(tǒng)、PI設計等。直到突然有一天,有不少粉絲問:“你們...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計對尺寸和形狀有何要求?PCB設計對尺寸和形狀要求。PCB設計的簡單道理是必須適合其預期的應用,而不是相反。...
景旺電子6月26日在投資者互動平臺上表示,隨著l3級及更高水平的自動駕駛加速著陸,自動駕駛系統(tǒng)的認識、決策及執(zhí)行階段的軟硬件要求不斷提高。車用智能手機中...
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