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標(biāo)簽 > qfn
QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。
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IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線主要由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。封裝...
浸錫是PCB行業(yè)內(nèi)一種成熟的表面涂層，由于其具有高可靠性，在汽車行業(yè)備受信賴。
QFN上錫不飽滿通常表現(xiàn)為焊錫在焊盤或引腳的某些區(qū)域涂覆較少，而其他區(qū)域涂覆較多。這可能會導(dǎo)致一些焊接連接不牢固，從而降低電氣連接的可靠性。
qfn48封裝尺寸的49腳如何設(shè)置網(wǎng)絡(luò)
QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳...
2024-01-07 標(biāo)簽：集成電路封裝網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 3049 0
QFN封裝焊點(diǎn)出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論
問:請教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時(shí)器件完好，交付一段時(shí)間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是...
在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、...
在SMT貼片工藝中，QFN（QuadFlatNo-Lead）封裝因其高集成度和良好的散熱性能而被廣泛應(yīng)用。為了實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的元件定位和焊接，鋼網(wǎng)在印刷錫膏過...
QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個(gè)大難題，經(jīng)常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面...
高成本效益的實(shí)用系統(tǒng)方法解決QFN-mr BiCMOS器件單元測試電源電流失效問題
本文探討一套解決芯片單元級電測試過程電源電流失效問題的方法。當(dāng)采用QFN-MR（四邊扁平無引線–多排引腳封裝）的BiCMOS （雙極互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體...
2017-03-01 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體qfnbicmos 2061 0
隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)越趨復(fù)雜，同時(shí)產(chǎn)品集成度要求也越來越高，系統(tǒng)級封裝（SiP）成為了最具潛力的候選方案之一，其將不同制程工藝節(jié)點(diǎn)的裸芯片Die...
總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題（根據(jù)難度）
一、術(shù)語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它將多個(gè)半導(dǎo)體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助...
用于便攜式工業(yè)設(shè)備的小型高效降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
使用TPS63025 降壓-升壓轉(zhuǎn)換器系列可以在這些情況下提供更高效率。通過將效率大于95%的降壓轉(zhuǎn)換器與效率在90%以上的升壓轉(zhuǎn)換器組合在一起，基于不...
2023-04-15 標(biāo)簽：鋰電池轉(zhuǎn)換器qfn 1096 0
Nexperia的LFPAK88不使用內(nèi)部焊線，減小了源極引腳長度，從而最大程度地減少在開關(guān)過程中產(chǎn)生的寄生源極電感，以此提高效率。 無引腳(QFN)封...
典型QFN單元設(shè)計(jì) QFN封裝特征及優(yōu)勢
片寬和片長的增加 ■整片尺寸 由70x250mm增加至100x300mm ■由分塊塑封（4塊）向整塊塑封設(shè)計(jì)發(fā)展（單元個(gè)數(shù)增多-80%，...
2022-12-21 標(biāo)簽：qfn 955 0
采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)
本文將介紹TI全系列運(yùn)放產(chǎn)品TLV90xx系列，它提供多達(dá)48種的不同產(chǎn)品組合（包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064）。我們將提供...
2023-03-27 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器晶體管QFN 841 0
很多貼片工廠在生產(chǎn)中，經(jīng)常會碰到一些品質(zhì)不良，作為SMT加工工廠的一員，根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)有幾點(diǎn)最容易發(fā)生問題的封裝與問題(根據(jù)難度)。
首先，由于周邊焊點(diǎn)（即I/O焊點(diǎn)）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導(dǎo)致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)...
TPS628304 2.25V 至 5.5V、4A 降壓轉(zhuǎn)換器，精度為 1%，采用小型 QFN 和 SOT583 封裝數(shù)據(jù)手冊
TPS62830x 是一款易于使用的同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器系列，具有低靜態(tài)電流。TPS62830x 基于 DCS-Control 拓?fù)?，可通過較小的輸...
2025-06-04 標(biāo)簽：封裝直流轉(zhuǎn)換器qfn 483 0
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