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羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一,資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現(xiàn)在),總部所在地設在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進入了晶體管、二極管領域和IC等半導體領域。
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ROHM提供融入自有低功耗技術優(yōu)勢的豐富的低功耗微控制器產(chǎn)品。通過供應微控制器產(chǎn)品,為從事電池供電的小型設備、家用電器、工業(yè)設備、社會基礎設施、車載設備...
利用硅半導體技術同時實現(xiàn)了小型化和高性能的ROHM首款硅電容器
市場發(fā)展趨勢和開發(fā)歷程 近年來,隨著智能手機等設備的功能增加和性能提升,對小型、薄型且支持高密度安裝的電容器的需求日益增加。特別是采用薄膜半導體技術的硅...
ROHM BM6337x/BM6357x系列如何解決開發(fā)背景中出現(xiàn)的各種問題呢?
BM6337x/BM6357x系列最重要的亮點是同時實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)出色的降噪性能和低損耗性能。
根據(jù)ROHM Semiconductor與Solar Frontier簽署的協(xié)議,ROHM于2023年11月成功收購了Solar Frontier在日本...
ROHM推出新型BD2311NVX-LB柵極驅(qū)動器IC
ROHM Semiconductor宣布推出新型BD2311NVX-LB柵極驅(qū)動器IC。該器件可實現(xiàn)納秒 (ns) 級的柵極驅(qū)動速度,因此非常適合高速 ...
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO ROHM BA033CC0FP-E2特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO怎么選型,LDO即低壓差線性穩(wěn)壓器(Low Drop Out Li...
2023-07-03 標簽:ldo封裝線性穩(wěn)壓器 1648 0
ROHM開發(fā)具有業(yè)界超低導通電阻的Nch MOSFET
新產(chǎn)品不僅利用微細化工藝提高了器件性能,還通過采用低阻值銅夾片連接的HSOP8封裝和HSMT8封裝,實現(xiàn)了僅2.1mΩ的業(yè)界超低導通電阻(Ron)*2,...
測量SiC MOSFET柵-源電壓時的注意事項:一般測量方法
SiC MOSFET具有出色的開關特性,但由于其開關過程中電壓和電流變化非常大,因此如Tech Web基礎知識 SiC功率元器件“SiC MOSFET:...
ROHM Solution Simulator工具欄的功能和基本操作
ROHM Solution Simulator的用戶界面和電路圖工具欄圖標都采用常見圖標形式,直觀易操作。如果您想快速了解操作方法等,請使用“用戶操作手...
ROHM傳感器評估套件的3D外殼以及RohmMultiSensor庫更新
不久前,我創(chuàng)建了RohmMultiSensor - Arduino庫,利用該庫可以輕松控制ROHM傳感器評估套件中的多個傳感器。
羅姆電池管理解決方案評估板“REFLVBMS001-EVK-001”深度評測-上篇
NB-IoT是構建物聯(lián)網(wǎng)的一個重要分支,廣泛應用于智慧電表,智能家居,門磁系統(tǒng)等場合。以上應用場合很多情況下設備處于待機狀態(tài),要求系統(tǒng)具有極低的待機功耗...
ROHM Solution Simulator工具欄的功能和基本操作
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