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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：418個(gè) 瀏覽：106426次 帖子：49個(gè)

      sip技術(shù)

      系統(tǒng)級(jí)封裝SiP多樣化應(yīng)用以及先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢(shì)

      系統(tǒng)級(jí)封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進(jìn)封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時(shí)使芯片尺寸最小化，實(shí)現(xiàn)終端...

      2022-03-23 標(biāo)簽：SiP封裝 6690 0

      分立元件的局限性與集成無(wú)源器件的優(yōu)勢(shì)

      集成無(wú)源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來(lái)已久且眾所周知。

      2018-11-16 標(biāo)簽：SIP無(wú)源器件 6461 0

      淺談QFN封裝工藝流程

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      四面無(wú)引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封裝，是一種無(wú)引腳且星方形的封裝，其封裝四側(cè)有對(duì)外電氣...

      2023-04-19 標(biāo)簽：SiP封裝qfn 6397 0

      關(guān)于SiP/模塊技術(shù)介紹

      　　拱形環(huán)形形成，具有良好的再現(xiàn)性。 　　特定的形狀具有良好的再現(xiàn)性。 　　需要采用最合適的電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝設(shè)計(jì)。 　　YMRH將支持客戶...

      2022-11-18 標(biāo)簽：NANDSiP 6066 0

      微系統(tǒng)與SiP、SoP集成技術(shù)

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      微系統(tǒng)技術(shù)是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一，受到廣泛關(guān)注。微系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個(gè)層級(jí)，其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢(shì)成...

      2023-05-19 標(biāo)簽：SiPSOP微系統(tǒng) 5963 0

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      傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個(gè)芯片再進(jìn)行封裝的工藝形式，主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。

      2023-02-15 標(biāo)簽：SiPBGAQFP 5955 0

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      AUTOSAR Fee的配置跟Ea類(lèi)似，方法都可以觸類(lèi)旁通。

      2023-06-01 標(biāo)簽：模塊SiPAUTOSAR 5846 0

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      SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個(gè)集成電路（IC）或者電子組件集成到一個(gè)單一的封裝中。這種SiP...

      2024-02-19 標(biāo)簽：集成電路射頻SiP 5615 0

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      前封裝歷史主要按封裝技（是否焊線）將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝，先進(jìn)封裝指主要以凸點(diǎn)(Bumping)方...

      2023-02-22 標(biāo)簽：集成電路pcbSiP 5279 0

      先進(jìn)封裝之TSV及TGV技術(shù)初探

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      隨著晶圓代工制程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中，利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn)，采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...

      2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓SiP封裝 5247 0

      測(cè)量芯片的精度對(duì)于測(cè)試臺(tái)的測(cè)量工程師來(lái)說(shuō)意味著什么？

      隨著 SiP/模塊的發(fā)展，需要處理器來(lái)完成配置、控制和算法處理，為了化繁為簡(jiǎn)，消除客戶負(fù)擔(dān)，可能需要開(kāi)發(fā)固件。這可以隨著原型開(kāi)始并演進(jìn)。通過(guò)開(kāi)發(fā)和測(cè)試固...

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      justINA與國(guó)威之間的聯(lián)合測(cè)試步驟分析

      justINA不僅可以通過(guò)SIP協(xié)議與：華為、Avaya IPO、Mitel、西門(mén)子等知名老牌PBX對(duì)接。還可以通過(guò)E1網(wǎng)關(guān)，與松下、NEC進(jìn)行對(duì)接。（...

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      三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域

      雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢(shì)。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對(duì)周?chē)牧系挠绊懞苄?，而且產(chǎn)量較高。...

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      2023-05-19 標(biāo)簽：SiPSOPIQC 4353 0

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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
      振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
      變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
      電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
      5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
      CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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