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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

長電科技解讀芯片成品制造的“四個協(xié)同”

集成電路產(chǎn)業(yè)沿著摩爾定律走到今天，持續(xù)推進的硅工藝節(jié)點難以為繼，伴隨著5G通信、汽車電子、人工智能、高性能計算等新興領域?qū)呻娐樊a(chǎn)品與技術(shù)需求的增長，...

2022-10-21 標簽：芯片 SiP 封裝 1371 0

SiP 封裝優(yōu)勢及種類

在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點突出，已有若干重要突破，架構(gòu)上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能大大提高，代表著鳳凰技術(shù)的...

2022-10-18 標簽：芯片 SiP 封裝 7781 0

系統(tǒng)級封裝SiP在PCB的設計優(yōu)勢

系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功...

2022-08-09 標簽：pcb SiP 封裝 2395 0

芯片制造挑戰(zhàn)：如何拯救摩爾定律

　在過去幾十年里一直聽到有關摩爾定律消亡的預測的行業(yè)中，這并不令人震驚。然而，令人驚訝的是，經(jīng)過市場驗證的替代品數(shù)量令人眼花繚亂，而且還在不斷增長。

2022-08-04 標簽：cpu 摩爾定律 SiP 1012 0

MEMS和傳感器封裝解決方案

　　智能模塊和/或 SiP 集成是關鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設備。為此，價值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡化的供應鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開發(fā)并...

2022-06-13 標簽：傳感器 mems SiP 3285 0

系統(tǒng)級封裝SiP多樣化應用以及先進封裝發(fā)展趨勢

系統(tǒng)級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結(jié)構(gòu)I/O及芯片I/O，同時使芯片尺寸最小化，實現(xiàn)終端...

2022-03-23 標簽：SiP 封裝 6690 0

μModule數(shù)據(jù)采集解決方案可減輕各種精密應用的工程設計挑戰(zhàn)

本文將介紹ADI公司如何利用異質(zhì)集成改變精密轉(zhuǎn)換競爭環(huán)境，并提供對應用產(chǎn)生重大影響的解決方案。

2021-03-17 標簽：傳感器 SiP 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 7225 0

SiP系統(tǒng)級封裝對比先進封裝HDAP二者有什么異同點？

SiP的關注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，...

2021-03-15 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)SiP 封裝技術(shù) 9202 0

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

2021-01-27 標簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 3611 0

確好芯片KGD的工藝流程、應用范圍和發(fā)展分析

為適應摩爾定律的突飛猛進，微電子封裝技術(shù)日新月異，高密度先進封裝技術(shù)中的多芯片封裝MCP、系統(tǒng)級封裝SIP或SOP、多芯片組件MCM、板上芯片COB、芯...

2020-10-29 標簽：芯片 sip 測試系統(tǒng) 2.4萬 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間，一個系統(tǒng)級的設計問題一直存在...

2021-02-04 標簽：傳感器 SiP MEMS傳感器 3005 0

淺談SiP的性能分析和應用以及發(fā)展前途

接下來這張圖是一個Intel Core i5的微處理器，也是一個典型的SiP。我去Inter工廠參觀時看到Inter的AP已經(jīng)全部采用SiP。有把CPU...

2019-09-03 標簽：半導體 SiP 微處理器 8714 0

半導體整個生產(chǎn)流程大揭秘

在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，最后使他形成一個 10×5 的長方形。

2019-04-29 標簽：芯片半導體 SiP 2.2萬 0

使用微型模塊SIP中的集成無源器件

集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實際上，ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當芯片組將獨立的分立無源器件或者是集...

2019-03-11 標簽：adi SiP 無源器件 4852 0

無線SiP模塊為什么能推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和革命

過去幾年中，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)積極擴展其基于2.4GHz的協(xié)議，如藍牙，Wi-Fi和Zigbee。這些協(xié)議各有利弊，但有一個共同點——不受遠程操作員及其利益控制...

2018-12-31 標簽：SiP 藍牙物聯(lián)網(wǎng) 4436 0

分立元件的局限性與集成無源器件的優(yōu)勢

集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。

2018-11-16 標簽：SIP 無源器件 6461 0

Fanvil i12系列SIP終端設備的詳細資料介紹

Fanvil i12系列SIP對講終端設備，完美的將SIP技術(shù)和行業(yè)對講融合于一體，可在銀行、監(jiān)獄、礦山、城市等多個場合方便、靈活的使用。

2018-09-01 標簽：SIP 對講終端設備 1.2萬 0

通過STB和SIP終端實現(xiàn)視頻通信設計及搭建模擬測試平臺

在視頻通信信令協(xié)議中，SIP 協(xié)議憑借自身特有的優(yōu)點成為研究與應用的熱點.有線電視信號已從模擬轉(zhuǎn)向數(shù)字，數(shù)字機頂盒是其過度的橋梁，能夠使模擬電視用戶同樣...

2018-11-09 標簽：機頂盒 sip 視頻 3820 0

基于標準的SIP協(xié)議實現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設計

跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是一個涉及到多個層面的復雜系統(tǒng)，系統(tǒng)的整體設計和聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應用至關重要。在多域聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控的建設中，使用通信業(yè)界通用的、公開的SI...

2018-12-26 標簽：sip 存儲監(jiān)控系統(tǒng) 4377 0

三種截然不同的基于激光的工藝，用于各種充滿活力的應用領域

雖然目前半導體封裝使用多種激光技術(shù)，但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言，這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工，通常對周圍材料的影響很小，而且產(chǎn)量較高。...

2018-08-30 標簽：激光晶圓 SiP 4933 0

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iPhone 5s是蘋果公司在2013年9月10日（北京時間），在美國加利福尼亞州庫比蒂諾市發(fā)布的電子產(chǎn)品。iPhone 5s高度：123.8毫米（4.87英寸）寬度：58.6毫米（2.31英寸）厚度：7.6毫米（0.30英寸）重量：112克（3.95盎司）。
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