完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
文章:2147個 瀏覽:71960次 帖子:173個
工藝是組裝制造的過程,是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證,也是整個SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化,決定了組裝制造的過程的效率和設(shè)...
一般在smt加工中,手工焊接是最常見的,但是焊接過程中要注意一些安全措施,才能更有效率的工作。
SMT加工的貼片機(jī)識別或雷射鏡頭受到污染、有雜物干擾識別、光源選擇不當(dāng)和強度、灰度不夠等原因或識別系統(tǒng)損壞。 解決方法:清潔識別系統(tǒng)表面,保持?jǐn)z像頭干...
2023-09-14 標(biāo)簽:smt 1027 0
表面貼裝技術(shù)中的鋼網(wǎng)設(shè)計是決定焊膏沉積量的關(guān)鍵因素,而再流焊后形成的焊點形貌與鋼網(wǎng)的開口設(shè)計有著千絲萬縷的聯(lián)系。從SMT錫膏印刷工藝的理論基礎(chǔ)出發(fā),結(jié)合...
企業(yè)成本結(jié)構(gòu)如圖所示。生產(chǎn)成本包括圃定成本、可變成本、材料成本以及工程成本4部分。固定成本分為設(shè)備折舊和設(shè)備維護(hù)的一部分,可變成本也包括維護(hù)成本一部分和...
就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言,實際上是相當(dāng)簡單的。用一定的方式把SMC /SMD(表面貼裝元件和表面貼裝器件)從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定...
2023-09-11 標(biāo)簽:smt工業(yè)系統(tǒng)貼裝技術(shù) 725 0
SMT表面組裝件的安裝與焊接主要采用自動化安裝與焊接方式(前述波峰焊、再流焊等自動焊接方法)進(jìn)行安裝與焊接。表面組裝件的安裝與焊接主要分為兩類基本的工藝...
smt加工廠家為了規(guī)范客戶提供物料的使用程序,保證物料的存儲安全,控制公司的生產(chǎn)成本,提高公司的經(jīng)濟(jì)效益,促進(jìn)公司生產(chǎn)的發(fā)展,已經(jīng)進(jìn)行了ERP訂單管理系...
施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)...
紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。
在介紹如何執(zhí)行pcba加工后的功能測試之前,最好先了解一下它過去是如何執(zhí)行的。
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù),SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的??赡苁荢MT設(shè)備故障,可能是元器件移位,也有可能是人員的技...
為了確保組裝后的PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和組裝商必須在制造和組裝過程中的不同階段對板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時而專業(yè)的檢查能夠使電...
2023-08-29 標(biāo)簽:pcb印制電路板測試系統(tǒng) 591 0
分析交流耦合電容的SMT焊盤效應(yīng) 分析B2B連接器的SMT焊盤效應(yīng)
在高頻領(lǐng)域,信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。一旦阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象,一部分信號被反射回發(fā)送端,剩余部分電磁波將繼續(xù)被傳輸?shù)浇邮斩恕?/p>
與4層PCB相比,2層PCB由于其簡單的設(shè)計而更易于使用。雖然不像1層PCB那樣簡單,但它們在不犧牲雙面輸入功能的情況下盡可能簡單。降低的復(fù)雜性導(dǎo)致同樣...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |