三星動(dòng)態(tài)

• 新思科技與三星深化合作加速AI和Multi-Die設(shè)計(jì)

  新思科技近日宣布，正與三星代工廠持續(xù)緊密合作，為先進(jìn)邊緣AI、HPC和AI應(yīng)用的下一代設(shè)計(jì)提供強(qiáng)大支持。雙方合作助力共同

  2025-07-18 標(biāo)簽： 工藝 eda 新思科技 150 0

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  最新LPDDR6標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布！三星下半年量產(chǎn)

  電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日宣布發(fā)布最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6，旨在顯著提高

  2025-07-17 標(biāo)簽： 內(nèi)存 標(biāo)準(zhǔn) 三星 1395 0

• 三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

  今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy Z Fold7提供支

  2025-07-14 標(biāo)簽： 高通 cpu 驍龍 294 0

• 英偉達(dá)認(rèn)證推遲，但三星HBM3E有了新進(jìn)展

  電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測(cè)試，正就量產(chǎn)供應(yīng)展開磋商。當(dāng)前協(xié)

  2025-07-12 標(biāo)簽： 英偉達(dá) 三星 2192 0

• Cadence擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作

  楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項(xiàng)新的多年期

  2025-07-10 標(biāo)簽： Cadence 晶圓代工廠 chiplet 340 0

• 三星Q2凈利潤暴跌56%：代工遇冷，HBM業(yè)務(wù)受挫

  （電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹） 7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績預(yù)測(cè)，由于芯片業(yè)務(wù)低迷和智能手機(jī)市場(chǎng)競爭激烈，第二季度凈利

  2025-07-09 標(biāo)簽： HBM 三星 6346 0

• 三星代工大變革：2nm全力沖刺，1.4nm量產(chǎn)延遲至2029年

  在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競爭中，三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期，有消息傳出，三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重

  2025-07-03 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 三星 230 0

• 富捷科技電子元件助力拍攝技術(shù)持續(xù)革新

  當(dāng)下拍攝領(lǐng)域熱點(diǎn)頻出：蘋果 iOS 26 推出鏡頭清潔提示功能，三星 Galaxy 新品搭載 "最佳面孔&qu

  2025-07-02 標(biāo)簽： 三極管 貼片電阻 三星 313 0

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  22μF@150℃高溫穩(wěn)定！三星車規(guī)高容MLCC破解xEV快充散熱難題

  電動(dòng)汽車快充技術(shù)的發(fā)展帶來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)，特別是在車載充電器（OBC）的設(shè)計(jì)中。貞光科技作為三星電機(jī)高壓MLCC產(chǎn)品的專

  2025-06-25 標(biāo)簽： MLCC 車規(guī)電容 三星 139 0

• 今日看點(diǎn)丨三星Exynos 2500芯片正式發(fā)布；雷軍：小米YU7將于6月26日發(fā)布，沒有計(jì)劃造油車

  1. 中國收緊出口管制，美國無人機(jī)零部件價(jià)格暴漲至三倍 ? 貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，自2024年中國加強(qiáng)出口限制以來，從中國運(yùn)往美

  2025-06-24 標(biāo)簽： 小米 三星 1285 0

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