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Linux服務(wù)器運(yùn)行了很多應(yīng)用,在高負(fù)載下,服務(wù)器可能會(huì)出現(xiàn)性能瓶頸,例如CPU利用率過高、內(nèi)存不足、磁盤I/O瓶頸等,從而導(dǎo)致系統(tǒng)卡頓,服務(wù)無法正常運(yùn)行等問題。所以針對(duì)以上問題,可以通過調(diào)整內(nèi)核參數(shù)和系統(tǒng)的相關(guān)組件,優(yōu)化應(yīng)用程序來提高服務(wù)器的性能和穩(wěn)定性,避免系統(tǒng)崩潰和服務(wù)中斷。...
上一期我們從oneAPI CLI Samples Browser復(fù)制保存的Simple DMA是基于Quartus Pro的Nios V示例,無法直接用在DE1-SoC開發(fā)板上,因此這一節(jié)我們用的Simple DMA是基于Quartus Standard的Nios II 示例,后續(xù)會(huì)計(jì)劃用新版Qua...
在算力需求爆炸式增長(zhǎng)的時(shí)代,異構(gòu)計(jì)算已成為突破性能瓶頸的首選路徑。然而,多架構(gòu)編程困境、傳統(tǒng)硬件開發(fā)高門檻(如FPGA)、硬件優(yōu)化與算法快速迭代,這些無不制約著創(chuàng)新的效率。...
“ ?Tom Nixon 打造了一臺(tái)簡(jiǎn)易的 CNC 雕刻機(jī),用于制造簡(jiǎn)單的 PCB。 ” 我制造了一臺(tái)用于制作 PCB 等物品的微型 CNC 雕刻機(jī)。它的工作行程為 106 x 104 x 20 毫米,占用的空間約為 300 x 250 x 200 毫米。 它可用于制作帶有 0.5 毫米引腳間距元件...
Bluetooth LE有幾種空中包格式?常見的PDU命令有哪些?PDU和MTU的區(qū)別是什么?DLE又是什么?Bluetooth LE怎么實(shí)現(xiàn)重傳的?Bluetooth LE ACK機(jī)制原理是什么?希望這篇文章能幫你回答以上問題。 雖然Bluetooth LE空口包(packet,又稱air int...
在創(chuàng)建 RTL 示例時(shí),經(jīng)常使用 VHDL 2008 附帶的 VHDL 包。它提供了出色的功能,可以高效地處理定點(diǎn)數(shù),當(dāng)然,它們也是可綜合的。該包的一些優(yōu)點(diǎn)包括:...
作為紫光同創(chuàng)官方合作伙伴,ALINX 近日發(fā)布基于? Kosmo-2 系列新品 PG2K100 核心板 K100 。 ? 35mm×42mm 的精小尺寸中集成 雙核 A53 處理器+85K FPGA 邏輯單元 ,1GB DDR3 保障實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理能力,120 pin 工業(yè)連接器直插各類設(shè)備底板,為 ...
設(shè)計(jì)者常用高分辨率 ADC 以降低最低可量測(cè)單位(LSB),提高檢測(cè)精度。 比如一個(gè) 16 位 ADC 在 5V 范圍內(nèi), LSB ≈ 76 μV ;理想情況下可以檢測(cè)到微弱電信號(hào)。 問題是: 若信號(hào)上的噪聲幅度 > LSB,則 LSB 分辨的不是“信號(hào)”,而是“噪聲”! 如果系統(tǒng)本底噪聲是 100...
目前市面上的無刷小風(fēng)扇大多采用方波算法,存在噪音大等痛點(diǎn)。在一個(gè)星期前,弦波算法的小風(fēng)扇尚未出現(xiàn),但是現(xiàn)在其利天下技術(shù)有限公司已率先布局,采用FOC算法,即弦波算法,有望打破這一局限。一、方波算法的缺點(diǎn)轉(zhuǎn)矩波動(dòng)大:方波控制在換相時(shí)電流會(huì)突變,導(dǎo)致轉(zhuǎn)矩脈動(dòng),影響電機(jī)平穩(wěn)運(yùn)行,噪聲也大。電流噪聲大:由于...
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的過程中,一個(gè)經(jīng)常需要執(zhí)行的操作就是打孔。 打孔基本存在于散熱焊盤的打孔、整板地過孔放置或者特定區(qū)域的打孔,以及在銅皮上進(jìn)行的打孔等。如果這些操作是通過手動(dòng)方式來完成,那么過程將會(huì)變得相當(dāng)繁瑣,并且效率低下。為了提高工作效率,可以利用FanySkill中的“過孔助手”的功能。這個(gè)功能...
本文要點(diǎn)了解EMI與EMC之間的區(qū)別。采用低功耗器件、隔離技術(shù)、PCB防護(hù)以及熱管理,減少EMI來源。借助約束管理、信號(hào)完整性分析和實(shí)時(shí)DRC更新等工具,創(chuàng)建EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)。所有電子電路板都用于實(shí)現(xiàn)甚至增強(qiáng)電子流動(dòng),從而達(dá)成特定的性能目標(biāo)。電流沿閉合路徑流動(dòng),會(huì)產(chǎn)生一個(gè)向外擴(kuò)展并垂直于電流方向的磁場(chǎng)...
從數(shù)學(xué)基礎(chǔ)到邊緣實(shí)現(xiàn),研究團(tuán)隊(duì):Conecta.ai(ufrn.br)摘要1.引言2.GEMMA2:通用集成機(jī)器模型算法2.1模型架構(gòu)2.2預(yù)訓(xùn)練2.3后訓(xùn)練3.邊緣AI實(shí)現(xiàn)1.引言GEMMA2(通用集成機(jī)器模型算法,第二版)是一個(gè)復(fù)雜的框架,專為可擴(kuò)展和靈活的機(jī)器學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì),特別是在分布式...
上一期我們?cè)斀饬薉AC的核心術(shù)語,本期繼續(xù)深入探討DAC靜態(tài)參數(shù)計(jì)算!從偏移誤差、增益誤差到INL/DNL,再到未調(diào)整總誤差(TUE),一文掌握D/A轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵性能指標(biāo)!...
隨著現(xiàn)代電子系統(tǒng)的不斷發(fā)展,時(shí)鐘管理成為影響系統(tǒng)性能、穩(wěn)定性和電磁兼容性(EMI)的關(guān)鍵因素之一。在FPGA設(shè)計(jì)中,PLL因其高精度、靈活性和可編程性而得到廣泛應(yīng)用,本文將深入探討PLL技術(shù)在FPGA中的動(dòng)態(tài)調(diào)頻與展頻功能應(yīng)用。...
在彈出的組件選擇框中查找或者輸入lvgl并勾選,導(dǎo)入LVGL組件,如下圖所示。...
這篇文章在開發(fā)者分享|AMD Vitis HLS 系列 1 - AMD Vivado IP 流程(Vitis 傳統(tǒng) IDE) 的基礎(chǔ)上撰寫,但使用的是 AMD Vitis Unified IDE,而不是之前傳統(tǒng)版本的 Vitis HLS。...
在某型導(dǎo)彈的設(shè)計(jì)中,熱電池激活后,產(chǎn)生電池電壓經(jīng)DC-DC模塊轉(zhuǎn)換最終發(fā)送給發(fā)射裝置作為熱電池工作正常的指示信號(hào),這是導(dǎo)彈接口中一個(gè)關(guān)鍵信號(hào),本文提出的電路設(shè)計(jì)正是用于模擬此信號(hào)。...
BK7258芯片AI能力深度解讀 BK7258是博通集成推出的一款高集成度Wi-Fi 6+藍(lán)牙5.4低功耗音視頻SoC芯片,其AI能力通過硬件加速、算法優(yōu)化及生態(tài)整合實(shí)現(xiàn),覆蓋邊緣計(jì)算、端云協(xié)同兩大核心方向,具體解讀如下: *附件:BK7258 Datasheet.pdf *附件:HDK-BK725...
在醫(yī)療健康領(lǐng)域,血氧儀作為一種關(guān)鍵的檢測(cè)設(shè)備,其技術(shù)發(fā)展備受矚目。然而,目前市面上的血氧儀方案面臨諸多技術(shù)難題,這些難題不僅影響了血氧儀的測(cè)量精度和可靠性,也為技術(shù)人員帶來了挑戰(zhàn)。本期我們將深入探討這些技術(shù)難點(diǎn),并剖析其利天下技術(shù)有限公司的血氧儀方案是如何突破這些困境,為技術(shù)人員提供新的思路和解決方...
CMOS的邏輯門如何應(yīng)用在電路中 前言 在如今的電子電路中,CMOS邏輯門有著接近零靜態(tài)功耗和超高集成度的特點(diǎn),是數(shù)字電路不可或缺的存在。其獨(dú)特之處在于PMOS與NMOS晶體管的互補(bǔ)設(shè)計(jì):當(dāng)輸入低電平時(shí),PMOS導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)電流上拉;輸入高電平時(shí),NMOS導(dǎo)通完成信號(hào)下拉。兩種晶體管交替工作,構(gòu)成無直流...