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本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 來(lái)創(chuàng)建一個(gè) HLS IP,通過(guò) AXI4 接口從存儲(chǔ)器讀取數(shù)據(jù)、執(zhí)行簡(jiǎn)單的數(shù)學(xué)運(yùn)算,然后將數(shù)據(jù)寫(xiě)回存儲(chǔ)器。接著會(huì)在 AMD Vivado Design Suite 設(shè)計(jì)中使用此 HLS IP,并使用嵌入式 Vitis 應(yīng)用控制此 HLS IP。...
在5G通信、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體光電器件是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換與信息傳遞的核心元件,其性能優(yōu)劣直接決定設(shè)備的功能與可靠性。正因如此,半導(dǎo)體光電器件測(cè)試成為貫穿研發(fā)、生產(chǎn)與質(zhì)檢全流程的“守門(mén)人”。關(guān)于光電子器件光電子器件是一類(lèi)基于半導(dǎo)體材料光電效應(yīng)等物理機(jī)制,實(shí)現(xiàn)光信號(hào)與電信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的...
對(duì)碳化硅技術(shù)進(jìn)行商業(yè)化應(yīng)用時(shí),需要持續(xù)關(guān)注材料缺陷、器件可靠性和相關(guān)封裝技術(shù)。本文還將向研究人員和專(zhuān)業(yè)人士介紹一些實(shí)用知識(shí),幫助了解碳化硅如何為功率半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)高效且可靠的解決方案。...
在現(xiàn)代社會(huì),汽車(chē)已經(jīng)成為人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡慕煌üぞ?。然而,隨著車(chē)輛數(shù)量的增加,交通事故的發(fā)生率也在上升。如何在事故發(fā)生后迅速獲得救援,成為保障生命安全的關(guān)鍵。...
雷達(dá)是集中了現(xiàn)代電子科學(xué)技術(shù)的高科技系統(tǒng),同時(shí)也應(yīng)用于各個(gè)載體以及各行各業(yè)。然而隨著科技的發(fā)展,雷達(dá)在實(shí)際工作中需要應(yīng)對(duì)越來(lái)越復(fù)雜的電磁環(huán)境:如快速應(yīng)變的電磁干擾,低空飛行目標(biāo),RCS(雷達(dá)散射截面)非常小的目標(biāo)等。為了應(yīng)對(duì)這些目標(biāo)和場(chǎng)景,超寬帶雷達(dá)信號(hào)產(chǎn)生技術(shù)、脈沖壓縮技術(shù)、超分辨信號(hào)處理技術(shù)、低...
1. 什么是VX1000? VX1000系統(tǒng)是高性能測(cè)量和標(biāo)定硬件,可通過(guò)MCU的高速調(diào)試接口(如DAP、JTAG、SWD、Aurora、TPIU等),實(shí)現(xiàn)對(duì)ECU內(nèi)部變量的高帶寬、高頻率采集,并且不消耗或消耗較小的CPU資源。此外VX1000系統(tǒng)還擁有廣泛的功能,包括程序上電后第一個(gè)周期的DAQ采...
Allegro 擁有豐富的霍爾效應(yīng)和隧道磁阻(TMR)開(kāi)關(guān)及鎖存器產(chǎn)品,可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。本應(yīng)用筆記旨在提供分步選型流程,協(xié)助設(shè)計(jì)師為具體應(yīng)用場(chǎng)景選擇適配的 Allegro 開(kāi)關(guān)或鎖存器器件。文中詳細(xì)闡釋了區(qū)分 Allegro 開(kāi)關(guān)與鎖存器的關(guān)鍵參數(shù),以助力設(shè)計(jì)師精準(zhǔn)定位符合需...
我們今天教大家快速搭建FreeRTOS工程的方法。早期,軟件工具不那么成熟,搭建FreeRTOS工程都是需要一步一步手動(dòng)移植。很多小伙伴吐槽,移植過(guò)程太繁瑣。而現(xiàn)在,軟件工具越來(lái)越“先進(jìn)”了,我們搭建工程只需要?jiǎng)觿?dòng)鼠標(biāo)就能搭建一個(gè)完整的工程,很多人說(shuō)通過(guò)配置工具能更快入門(mén)RTOS。...
在上一篇《DC/DC 轉(zhuǎn)換器電路設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā) — 類(lèi)型與工作原理》中,我們介紹了 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的類(lèi)型以及降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器和升壓型 DC/DC轉(zhuǎn)換器的工作原理。本文將為大家分享 DC/DC 轉(zhuǎn)換器選型的三個(gè)要點(diǎn),以及電感器選型的計(jì)算方法。...
云計(jì)算服務(wù)的快速普及推動(dòng)了數(shù)據(jù)流量的急劇增長(zhǎng)。這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)下去,2024 年至 2033 年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到約 20%。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,包括路由器和網(wǎng)絡(luò)交換機(jī),是適應(yīng)這一快速增長(zhǎng)的關(guān)鍵,在促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流動(dòng)方面發(fā)揮著重要作用。...
PCIe是一種高速串行計(jì)算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn),用于連接主板與外部硬件設(shè)備(如顯卡、固態(tài)硬盤(pán)、網(wǎng)卡等),其設(shè)計(jì)目標(biāo)是取代傳統(tǒng)的PCI、AGP和PCI-X總線,通過(guò)高帶寬、低延遲和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)架構(gòu)滿足現(xiàn)代計(jì)算需求。...
多部件裝配在制造、汽車(chē)、航空航天、電子、醫(yī)療設(shè)備等絕大多數(shù)行業(yè)中都扮演著關(guān)鍵角色。雖然應(yīng)用廣泛,但是機(jī)器人裝配仍是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這類(lèi)任務(wù)涉及復(fù)雜的交互,機(jī)器人必須通過(guò)持續(xù)的物理接觸來(lái)操控物體,對(duì)精度和準(zhǔn)確性有極高要求。當(dāng)前的機(jī)器人裝配系統(tǒng)長(zhǎng)期受限于固定自動(dòng)化模式。這些系統(tǒng)往往為特定任務(wù)量身打...
針對(duì)基于 Diffusion 和 LLM 類(lèi)別的 TTS 模型,NVIDIA Triton 和 TensorRT-LLM 方案能顯著提升推理速度。在單張 NVIDIA Ada Lovelace GPU 上,F(xiàn)5-TTS 模型每秒可生成長(zhǎng)達(dá) 25 秒的音頻;Spark-TTS 在流式合成場(chǎng)景下,首包延...
無(wú)線通訊功能已是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的一環(huán),從智慧型手機(jī)到物聯(lián)網(wǎng)裝置,對(duì)無(wú)線功能的需求日益復(fù)雜與多元。這股趨勢(shì)對(duì)電子制造產(chǎn)業(yè)的射頻(RF)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)帶來(lái)了前所未有的挑戰(zhàn)。延續(xù)環(huán)旭電子FEDS平臺(tái)在前兩篇文章中所展現(xiàn)的效益:「電路布局審查」、「電源完整性模擬的自動(dòng)化」,本文將再繼續(xù)深入探討FEDS系統(tǒng)在...
本文介紹FPGA與高速ADC接口方式和標(biāo)準(zhǔn)以及JESD204與FPGA高速串行接口。...
所謂塑封,是指將構(gòu)成電子元器件或集成電路的各部件按規(guī)范要求進(jìn)行合理布置、組裝與連接,并通過(guò)隔離技術(shù)使其免受水分、塵埃及有害氣體的侵蝕,同時(shí)具備減緩振動(dòng)、防止外來(lái)?yè)p傷以及穩(wěn)定元器件參數(shù)的作用。塑封料通過(guò)流動(dòng)包覆的方式,將完成內(nèi)互聯(lián)的裸芯片半成品進(jìn)行包封,使其與外界環(huán)境隔絕,固化后形成保護(hù)性封裝體,為后...
本文將介紹如何根據(jù)開(kāi)關(guān)波形計(jì)算使用了SiC MOSFET的開(kāi)關(guān)電路中的SiC MOSFET的損耗。這是一種在線性近似的有效范圍內(nèi)對(duì)開(kāi)關(guān)波形進(jìn)行分割,并使用近似公式計(jì)算功率損耗的方法。...
根據(jù)使用條件和環(huán)境的不同,需要對(duì)線性穩(wěn)壓器IC的引腳進(jìn)行保護(hù)。本文將介紹六種可能的情況及相應(yīng)的保護(hù)電路示例。...
在輸入電源導(dǎo)通(啟動(dòng))時(shí),通過(guò)在一定時(shí)間內(nèi)逐步提升輸出電壓,可以抑制為輸出電容器充電時(shí)流過(guò)的浪涌電流的最大值,這就是采用軟啟動(dòng)的主要目的。...
可以將系統(tǒng)設(shè)置成這樣:從 RP2040 的角度看,F(xiàn)PGA 是完全“透明”的,就像一個(gè)內(nèi)存映射 I/O(MMIO)的外設(shè)擴(kuò)展。反之,我們也可以在 FPGA 上實(shí)現(xiàn)一個(gè)軟核處理器,并將RP2040配置為一個(gè)從設(shè)備。這種架構(gòu)非常靈活,擁有無(wú)限的應(yīng)用可能。...