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電子發(fā)燒友網(wǎng) > 技術(shù)文庫

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  • 如何在EDA驗證給找出大部分BUG

    Transaction Model主要是將BUS連在了一起。這些模塊之間不再是兩兩互聯(lián),而是根據(jù)架構(gòu)設(shè)計通過BUS Arbiter連接。需要注意的是這個地方Arbiter還是功能級的實現(xiàn)。這個步驟可以驗證地址空間是不是對的,互聯(lián)是不是通的等等。...

    1899次閱讀 · 0評論 eda
  • IC設(shè)計接口信號描述規(guī)范

    在芯片設(shè)計過程中,模塊接口信號的描述是一件非常重要的事情,好的描述既能夠方便他人理解,又能夠及時發(fā)現(xiàn)問題。比如說,互聯(lián)信號描述互相檢查的時候能夠及時發(fā)現(xiàn)理解不一致。...

    639次閱讀 · 0評論 IC設(shè)計接口信號
  • IC 流片前的CheckList內(nèi)容分析

    對于多目標(biāo)流片,die 的排列上要預(yù)留至少 80μm(具體要咨詢封裝廠)的劃片槽間距。盡量在橫豎兩個方向上劃片能一刀到底(即盡量不要交錯排布芯片);...

    4972次閱讀 · 0評論 IC混合信號
  • 超異構(gòu)芯片設(shè)計及工作原理解析

    超異構(gòu)芯片是具有高水平的系統(tǒng)集成,以實現(xiàn)先進汽車的可擴展性和更低成本的支持集中式 ECU。關(guān)鍵核心包括具有標(biāo)量和矢量內(nèi)核的下一代 DSP,專用深度學(xué)習(xí)的NN計算核和傳統(tǒng)算法加速器。...

  • 一文了解EDA,EDA里的多物理場分析

    PDK是芯片設(shè)計流程中與EDA工具一起使用的特定于代工廠的數(shù)據(jù)文件和腳本文件的集合。PDK的主要組件是模型,符號,工藝文件,參數(shù)化單元(PCell)和規(guī)則文件。...

    2827次閱讀 · 0評論 eda高頻電路
  • 一文詳解集成電路封裝基板工藝

    氮化鋁的導(dǎo)熱率較高,室溫時理論導(dǎo)熱率最高可達320W/(m·K),是氧化鋁陶瓷的8~10倍,實際生產(chǎn)的熱導(dǎo)率也可高達200W/(m·K),有利于LED中熱量散發(fā),提高LED性能;...

    4533次閱讀 · 0評論 集成電路氮化鋁基板
  • 如何判斷ic芯片的好壞

    這是一種在通電情況下,用萬用表直流電壓擋對直流供電電壓、外圍元件的工作電壓進行測量;檢測IC各引腳對地直流電壓值,并與正常值相比較,進而壓縮故障范圍, 出損壞的元件。...

    4980次閱讀 · 0評論 萬用表IC芯片
  • EDA技術(shù)探索之閾值電壓

    而現(xiàn)代集成電路一般使用MOS管,其本質(zhì)是一個壓控開關(guān)。壓指的就是柵極的電壓,而它控的就是源極和漏極之前的電流。既然叫做開關(guān),那就需要有一個區(qū)別開態(tài)與關(guān)態(tài)的狀態(tài)。...

    2465次閱讀 · 0評論 eda閾值電壓
  • 突破EDA封鎖對集成電路半導(dǎo)體行業(yè)的意義

    一般半導(dǎo)體器件的能帶圖往往是一種混合空間。即橫坐標(biāo)是實空間的位置,縱坐標(biāo)是能量空間或者k空間的標(biāo)度。通過能帶圖可以非常容易地定性判斷電子空穴的分布和運動情況。...

    608次閱讀 · 0評論 集成電路eda
  • EDA的發(fā)展對開發(fā)人員和用戶的影響

    趨勢1:EDA正朝著特定領(lǐng)域的方向發(fā)展,那么特定領(lǐng)域的設(shè)計對 EDA 工具開發(fā)人員和用戶有什么影響?...

    600次閱讀 · 0評論 eda
  • 淺談芯片互連技術(shù) 芯片互連方法的比較

    在TAB和FCB中也存在WB中的部分失效問題,同時也有它們自身的特殊問題,如由于芯片凸點的高度-致性差,群焊時凸點形變不一-致,從面造成各焊點的 鍵合強度有高有低;由于凸點過低,使集中于焊點周圍的熱應(yīng)力過大,而易造成鈍化層開裂;...

    1056次閱讀 · 0評論 半導(dǎo)體器件IC芯片
  • 淺談EDA架構(gòu)設(shè)計的新趨勢

    過去,性能、功率和成本之間的權(quán)衡主要由大型 OEM 在行業(yè)范圍的擴展路線圖范圍內(nèi)定義。芯片制造商設(shè)計芯片以滿足這些 OEM 提出的狹窄規(guī)格。...

    705次閱讀 · 0評論 gpueda晶體管
  • 芯片的流片制造那些事兒

    這篇文章科普一下整個制造流程。技術(shù)部分應(yīng)該比較少,所以我們講點兒故事。管中窺豹,我們的故事不妨從臺積電展開。...

    3252次閱讀 · 0評論 芯片臺積電
  • 多維度全面解讀集成電路相關(guān)技術(shù)

    集成電路的歷史、產(chǎn)業(yè)分工、分類、設(shè)計、制造、封裝、測試等方面,多維度全面解讀集成電路產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)技術(shù)。...

    899次閱讀 · 0評論 集成電路
  • 淺談Perl在IC設(shè)計中的運用

    Perl腳本能夠高效批量化操作,降低錯誤率,提高效率。如批量生成verilog代碼,快速生成仿真testbench,verilog代碼的自動對齊,module模塊的例化連接。...

    1808次閱讀 · 0評論 IC設(shè)計
  • 芯片IC設(shè)計開發(fā)流程:前端設(shè)計和后端設(shè)計階段

    這是一個關(guān)于系統(tǒng)構(gòu)成和芯片架構(gòu)的高層次描達文件,涉及芯片的高層次操作、引腳分配與定義、軟件編程模型、可測性、寄存器定義以及應(yīng)用模型等。...

    14796次閱讀 · 0評論 fpgaIC設(shè)計
  • 芯片設(shè)計:如何壓低芯片的功耗

    既然要優(yōu)化功耗,我們先看看功耗是怎么造成的?,F(xiàn)代大規(guī)模集成電路里面廣泛用的是CMOS, Complementary Mosfet, 互補的晶體管。...

    3116次閱讀 · 0評論 集成電路芯片設(shè)計
  • 臺積電的先進工藝及其影響

    隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布,新的獨特設(shè)計要求要求進行新的認證,以確保同時滿足設(shè)計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求,從而縮短上市時間。...

    1666次閱讀 · 0評論 臺積電eda
  • 如何在硬件電路設(shè)計中少走“彎路”

    先確定大IC芯片,找datasheet,看其關(guān)鍵參數(shù)是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的關(guān)鍵參數(shù),以及能否看懂這些關(guān)鍵參數(shù),都是硬件工程師的能力的體現(xiàn),這也需要長期地慢慢地積累。...

    980次閱讀 · 0評論 硬件電路IC芯片
  • IC設(shè)計知識點:verilog定位手段之關(guān)鍵信號統(tǒng)計

    在IC設(shè)計中,進行需要對關(guān)鍵信號的特定狀態(tài)進行計數(shù),方便debug時進行狀態(tài)判斷。如對流控、反壓等信號進行計數(shù)。有時候需要進行判斷,是高電平計數(shù)還是低電平計數(shù)。...

    1345次閱讀 · 0評論 IC設(shè)計Verilog