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設(shè)計規(guī)則也如同類一樣，可在原理圖中應(yīng)用為參數(shù)。在每個可以添加參數(shù)的對象中，例如元器件或網(wǎng)絡(luò)，都可以在SCH中添加設(shè)計規(guī)則PCB Rule。這個功能可以方便原理圖電子設(shè)計師將自己的意圖準確無誤地表達給PCB設(shè)計師。...
了解EDA設(shè)計自動化的完整歷史，以及從20世紀80年代至今，PCB自動布線技術(shù)的發(fā)展歷程。...
電子與機械設(shè)計團隊之間的合作通過3D元件庫貫穿PCB設(shè)計的始末。另外包括設(shè)計后期與電路板相關(guān)的機械外殼匹配設(shè)計。制造和裝配環(huán)節(jié)同樣需要設(shè)計數(shù)據(jù)的元件清單BOM信息，也同樣需要遵守電子部分設(shè)計要求和機械要求。這幾個團隊的有機合作會大大提高產(chǎn)品成功良率，縮短產(chǎn)品開發(fā)時間，有效避免諸多問題隱患。...
本篇關(guān)于Rigid-Flex軟硬結(jié)合板的設(shè)計規(guī)則博客，主要介紹了軟硬結(jié)合板中軟板所需特殊材料，剛?cè)峤Y(jié)合板的結(jié)構(gòu)形式，剛?cè)峤Y(jié)合板的生產(chǎn)流程等，進而了解到剛?cè)峤Y(jié)合板在設(shè)計方面需要注意和參考的相關(guān)設(shè)計規(guī)則。包括過孔位置，過孔，走線，鋪銅的設(shè)計，鉆孔與銅皮的距離，剛?cè)峤Y(jié)合區(qū)的設(shè)計以及彎折區(qū)的彎折半徑。這些設(shè)...
本篇關(guān)于Back Drilling背鉆技術(shù)的設(shè)計規(guī)則應(yīng)用的博客，主要介紹了通孔多余無連接線的鍍銅柱在高頻信號傳輸中，對信號完整性造成怎樣的干擾。引出降低通孔Stub對電路造成的EMI問題而采取的back drilling 背鉆技術(shù)。通過對背鉆技術(shù)在加工工藝方面以及設(shè)計方面的特定規(guī)則和要求的介紹，帶領(lǐng)...
介紹如何在Altium Designer中導(dǎo)入導(dǎo)出設(shè)計規(guī)則，借鑒其他設(shè)計的優(yōu)秀合理的規(guī)則設(shè)置（寶貴的設(shè)計經(jīng)驗）為我所用，而不需要自己手動創(chuàng)建。...
本篇關(guān)于提升團隊效率的文章介紹了幾種方法：如何將已經(jīng)驗證為成功的設(shè)計成果保存下來，方便自己或團隊其他成員進行復(fù)用，而避免重復(fù)設(shè)計。如何巧妙地進行多路相同電路結(jié)構(gòu)的快速設(shè)計（布局布線）。 如何讓團隊中的每個成員能夠充分地協(xié)作，擁有同樣的標準和模板來管理數(shù)據(jù)。以及如何讓團隊管理者充分地了解并掌控全局。...
介紹如何在Altium Designer中使用Room的小技巧。可新建Room圈出一塊特定區(qū)域包含所需對象，然后對該區(qū)域設(shè)置特定的規(guī)則。另外對于Room的另外兩個技巧（Copy Room Format和以Room為整體移動元器件）進行了大體介紹。...
關(guān)于極小BGA器件的布局布線設(shè)計，以一個49pin的極小BGA器件(0.4mm球間距，0.3mm球徑，0.1mm焊盤邊沿間距)為例子，介紹了其合適的布線策略。以及多層板，盤中孔，激光微孔，盲埋孔等等設(shè)計方法和應(yīng)用。另外科普了PCB制造板廠對于BGA器件的加工工藝(表面處理技術(shù)及盤中孔塞孔工藝)及加工...
本篇關(guān)于高速設(shè)計布局布線的博文通過高速設(shè)計的發(fā)展現(xiàn)狀和特征，介紹了高速設(shè)計中會出現(xiàn)的有關(guān)信號完整性方面的問題，包括信號反射，過沖下沖，振鈴，時鐘偏移，串擾和電磁輻射EMI等方面的產(chǎn)生原因及危害。進而簡述了關(guān)于高速設(shè)計對應(yīng)問題的相關(guān)設(shè)計領(lǐng)域，包括PCB分層設(shè)計，PCB布局設(shè)計和PCB布線設(shè)計方面的各種...
Altium Designer提供了對應(yīng)的數(shù)據(jù)管理和輸出方面的實用功能。SVN模塊實時進行設(shè)計版本的控制和追溯。Output job輸出作業(yè)非常清晰明了地進行各種數(shù)據(jù)類型的設(shè)計輸出。Draftsman智能出圖系統(tǒng)極其便捷地進行設(shè)計意圖的展現(xiàn)和溝通，以及設(shè)計數(shù)據(jù)的歸檔和保存。...
本篇文章綜合介紹了Query語句的構(gòu)建和使用方法，并且采用兩個具體案例展示不同的Query表達式配置過程。內(nèi)容包括常規(guī)手動輸入查詢語句，采用Query Builder 和 Query Helper來輔助輸入查詢語句，以及綜合使用查找相似對象(Find Similar Objects)和PCB Fil...
本篇文章綜合介紹了PCB3D的應(yīng)用。包括PCB3D的顯示，3D模型的不同創(chuàng)建方法與STEP模型導(dǎo)入，ECAD-MCAD的交互，PCB3D的檢查和測量，以及PCB3D的文檔輸出。...
Altium Designer提供了PCB板進行拼板的功能，方便設(shè)計師提供更為合理和實用的PCB加工和裝配數(shù)據(jù)。包括小板拼成陣列狀變成大板，多種不同的板拼在一起，以及拼接正反兩面陰陽板。這些拼板方式都有助于PCB下游加工制造和裝配等環(huán)節(jié)的操作。...
本篇文章幫助梳理了選擇一個最合適的電子電路設(shè)計軟件所要考慮的幾大因素。以滿足所需功能的基礎(chǔ)上最具性價比為第一重要。然后再考慮有無其他附加資源，超預(yù)期的優(yōu)點，以及是否可持續(xù)增長和發(fā)展。綜合權(quán)衡，做出最佳選擇。...
本篇文章列舉了Altium Designer 對于Cadence開發(fā)平臺所具有的優(yōu)勢：一體化的設(shè)計開發(fā)環(huán)境，完善的3D視圖功能，軟硬板結(jié)合的PCB設(shè)計，完善的幫助文檔和技術(shù)支持等，并且通過流程圖的形式簡單扼要的介紹了在利用Altium Designer提供的項目轉(zhuǎn)換工具將由Cadence開發(fā)平臺開發(fā)...
本篇文章幫助梳理了大電流高發(fā)熱器件在PCB設(shè)計中進行熱量管理的若干方法和設(shè)計技巧。比如為大電流采用更厚的銅，加散熱孔和散熱墊片，加大PCB板厚，合理布局發(fā)熱耗能器件等等。用戶也可以采用PDN分析工具對電路板中的電流情況進行直觀的分析并解決相應(yīng)的問題。...
截止至這一期，我們已經(jīng)了解到了軟硬結(jié)合的電路材料、制造和設(shè)計等方面的知識。在這篇博客文章中，我想著重解釋，在軟硬結(jié)合板布線時，需要遵守的一些重要規(guī)則。這些規(guī)則不僅能提高制造產(chǎn)量，還能提升柔性電路的可靠性和壽命。...
電纜設(shè)計博客系列的第二期，Sainesh Solanki將告訴我們電纜設(shè)計中需要的元器件庫設(shè)計。這些原理圖符號、相關(guān)的參數(shù)及其他條目，能使幫助你實現(xiàn)電纜設(shè)計胡一致性，以及非常容易地一次做對。...
您已經(jīng)在使用Altium Vault服務(wù)器1.2，也許您正考慮在不同機器上安裝Altium Vault 2.0，來對機器進行檢測，看看這些改進是否會影響您的工作流程。如果會造成影響，請在試驗機上操作步驟1。總體而言，做好備份百利而無害。...
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