PCB焊盤：元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導(dǎo)線把焊盤連接起來，實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。

焊盤種類

方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。

圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時不至于脫落。

島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。

淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。

多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時常用。

PCB盤寄生電容的計(jì)算

PCB焊盤大小為4.29平方mm，焊盤所在層（TOP）到最近的平面層（GND）的距離為4mil，板材（FR4）的介電常數(shù)為4.3。

這個可以用平面電容的計(jì)算公式，由于距離非常接近，近場效應(yīng)明顯，因此，

可以等效于兩個4.29平方毫米的平面導(dǎo)電板構(gòu)成的電容。

公式是：

C=ε *ε0* S/d; 全部采用國際標(biāo)準(zhǔn)單位制主單位；

式中：電容C，單位F；相對介電常數(shù)為4.3；

ε0真空介電常數(shù)8.86×10^（-12）單位F/m；

面積S，單位平方米；極板間距d，單位米 ；記得40mil為1mm，因此4mil就是0.1mm

折合10^（-4）米；

代入可得：

C=4.3*8.86*10^（-12）*4.29*10^（-6）/10^（-4）=1.63*10（-12） 法拉；

也就是1.63pF（皮法）

PCB設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

一、PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

?　應(yīng)調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫。

?　所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。

?　應(yīng)盡量保證兩個焊盤邊緣的間距大于0.4mm。

在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊。

?　孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤

?　對于插件式的元器件，為避免焊接時出現(xiàn)銅箔斷現(xiàn)象，且單面的連接盤應(yīng)用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應(yīng)補(bǔ)淚滴；如圖：

?　所有機(jī)插零件需沿彎腳方向設(shè)計(jì)為滴水焊盤，保證彎腳處焊點(diǎn)飽滿。

?　大面積銅皮上的焊盤應(yīng)采用菊花狀焊盤，不至虛焊。如果PCB上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500平方毫米），應(yīng)局部開窗口或設(shè)計(jì)為網(wǎng)格的填充（FILL）。如圖：

二、PCB制造工藝對焊盤的要求

?　貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應(yīng)加測試點(diǎn)，測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

?　腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點(diǎn)不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點(diǎn)直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

?　焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

?　貼片元件的兩端及末端應(yīng)設(shè)計(jì)有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導(dǎo)線，長度一般取2、3mm為宜。

?　單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM；（孔徑的50-70%）如下圖：

?　導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指，并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度。

?　焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相同（1：1）。

?　對于在同一直線上焊盤（焊盤個數(shù)大于4）間的距離小于0.4mm的焊點(diǎn)，在加白油的基礎(chǔ)上，元件長邊與波峰方向盡量平行的，則在末尾那個焊盤處增加一個空焊盤或?qū)⒛┪材莻€焊盤加大，以便吃下拖尾焊錫減少連焊。