PCB敷銅的設(shè)計

一、PCB敷銅

敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力，同時對于PCB散熱和PCB的強(qiáng)度有很大好處，敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔，因為在PCB的使用中時間太長時會產(chǎn)生較大熱量，此時條狀銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落現(xiàn)象，因此，在敷銅時最好采用柵格狀銅箔，并將此柵格與電路的接地網(wǎng)絡(luò)連通，這樣?xùn)鸥駥休^好的屏蔽效果，柵格網(wǎng)的尺寸由所要重點屏蔽的干擾頻率而定。

在完成布線、焊盤和過孔的設(shè)計后，應(yīng)執(zhí)行DRC（設(shè)計規(guī)則檢查） 。在檢查結(jié)果中詳細(xì)列出了所設(shè)計的圖與所定義的規(guī)則之間的差異，可查出不符合要求的網(wǎng)絡(luò)。但是，首先應(yīng)在布線前對DRC進(jìn)行參數(shù)設(shè)定才可運行DRC，即執(zhí)行ToolsDesign Rule Check命令。

二、pcb覆銅技巧

1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：5.0V、3.3V等等，這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；

3、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

4、孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進(jìn)去也費不了多大的事。

5、在開始布線時，應(yīng)對地線一視同仁，走線的時候就應(yīng)該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。

6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)（《=180度），因為從電磁學(xué)的角度來講，這就構(gòu)成的一個發(fā)射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

8、設(shè)備內(nèi)部的金屬，例如金屬散熱器、金屬加固條等，一定要實現(xiàn)“良好接地”。

9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊，一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶，一定要良好接地?？傊篜CB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號線的回流面積，減小信號對外的電磁干擾。

三、pcb覆銅設(shè)置

1、pcb覆銅安全間距設(shè)置：

覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。但是在沒有覆銅之前，為布線而設(shè)置好了布線的安全間距，那么在隨后的覆銅過程中，覆銅的安全間距也會默認(rèn)是布線的安全距離。這樣與預(yù)期的結(jié)果不一樣。

一種笨方法就是在布好線之后，把安全距離擴(kuò)大到原來的二倍，然后覆銅，覆銅完畢之后再把安全距離改回布線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報錯了。這種辦法可以，但是如果要重新更改覆銅的話就要重復(fù)上面的步驟，略顯麻煩，最好的辦法是單獨為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。

另一種辦法就是添加規(guī)則了。在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義），然后再WheretheFirstObjectmatches選項框里面選擇Advanced（Query），單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇默認(rèn)項ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，在右邊的ConditionValue下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定，接下來還沒有完，完全保存時會提示錯誤：

接下來只要在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆銅安全間距。有人說布線的規(guī)則優(yōu)先級高于覆銅的優(yōu)先級，覆銅的話也肯定是遵守布線安全間距的規(guī)則，需要在布線的安全間距規(guī)則里面把覆銅這個例外給加上，具體做法是在FullQuery里面注釋上notInPolygon。其實這么做完全沒有必要，因為優(yōu)先級是可以更改的，設(shè)置規(guī)則的主頁面左下角有個選項priorities，把覆銅的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級提高到高于布線的安全間距規(guī)則，這樣就互不干擾了，完畢。

2、pcb覆銅線寬設(shè)置：

覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil，并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線寬范圍的時候，最小的線寬大于8mil，那么在DRC的時候就會報錯，在剛開始的時候也沒有注意到這一細(xì)節(jié)，每次覆銅之后DRC都有很多的錯誤。

是在Rule的Clearance里面，新建一個規(guī)則Clearance1（名稱可以自定義），然后再WheretheFirstObjectmatches選項框里面選擇ADVANCED（Query），單擊QueryBuilder，然后出現(xiàn)BuildingQueryfromBoard對話框，在此對話框中第一行下拉菜單中選擇ShowAllLevels（默認(rèn)為此項），然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜單中選擇ObjectKindis，然后再右邊的ConditionVALUE下面的下拉菜單中選擇Ploy，這樣在右邊QueryPreview中就會顯示IsPolygon，單擊OK確定保存退出，接下來還沒有完，在FullQuery顯示框中將IsPolygon改為InPolygon（DXP中的bug必須這樣改，2004版本好像不用改），最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的間距了（根據(jù)你們的制版工藝水平）。這樣就只影響鋪銅的間距，不影響各層布線的間距了。