動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-16 17:23

  電子焊接大變革：激光焊錫究竟能帶來什么？

  

  一、電子工業(yè)焊接技術(shù)的歷程電子工業(yè)的焊接技術(shù)經(jīng)歷了兩次根本性變革，塑造了現(xiàn)代電子制造的工藝基礎(chǔ)。第一次重大變革是從通孔焊接技術(shù)（Through-HoleTechnology，THT）向表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology，SMT）的轉(zhuǎn)變。這一轉(zhuǎn)變使電子組裝從手工密集型工藝逐步發(fā)展為高密度、自動化的制造過程，元器件直接貼裝在印刷電路板（P

  電子制造 電子焊接

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 14:34

  陶瓷基板微加工：皮秒激光切割技術(shù)的應用前景

  

  陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂紋。皮秒激光以其微米級切割精度和快速生產(chǎn)能力，不僅提升了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，還促進了行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

  切割機 激光加工 電路板

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• 發(fā)布了文章 2025-05-23 16:15

  家電電機漆包線焊接新技術(shù)：激光剝漆與焊錫雙重助力

  

  在家用電器電機（如空調(diào)、洗衣機、冰箱等）的制造過程中，定子漆包線的焊接是核心工藝之一。傳統(tǒng)焊接方式因工藝復雜、效率低、質(zhì)量不穩(wěn)定等問題，逐漸難以滿足現(xiàn)代家電行業(yè)對高精度、高可靠性和大規(guī)模生產(chǎn)的需求。而激光技術(shù)的引入，為這一環(huán)節(jié)帶來了革命性突破，成為提升電機性能和制造效率的關(guān)鍵解決方案。一、漆包線焊接的行業(yè)痛點漆包線是電機定子的核心導電材料，其表面覆蓋的絕緣漆

  工業(yè)制造

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• 發(fā)布了文章 2025-05-14 17:15

  激光錫球焊錫機為MEMS微機電產(chǎn)品焊接帶來新突破

  

  MEMS（微機電系統(tǒng)）是一種將微型機械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工藝在滿足更嚴格的間距公差以及光電子和MEMS封裝中的組裝挑戰(zhàn)方面很快達到了瓶頸。為了應對新的封裝需求，無助焊劑的激光錫球噴射技術(shù)得以發(fā)展。

  mems 微機電技術(shù) 微機電系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2025-04-17 11:10

  紫宸激光焊錫機助力陶瓷基板焊接，推動電子行業(yè)發(fā)展

  

  陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導熱性、機械強度、電氣絕緣性和可靠性，成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料，廣泛應用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和適應性強的特點，為陶瓷基板的精密焊接提供了強有力的支持。

  焊接 自動化焊錫機 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2025-03-21 16:50

  震驚！半導體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破

  

  在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球焊接機這一技術(shù)組合或?qū)⒊蔀橹袊雽w高端制造的重要競爭力。?

  半導體芯片 植球 激光 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 10:05

  揭秘激光錫絲焊接機在電子制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù)

  

  激光錫絲焊接機是一種高精度、非接觸式的焊接設備，廣泛應用于電子元器件、微電子封裝、傳感器、精密儀器等領(lǐng)域。其關(guān)鍵技術(shù)涉及激光技術(shù)、材料控制、溫度管理、自動化等多個方面，以下是主要的關(guān)鍵技術(shù)點：1.激光源與控制技術(shù)激光器選擇：通常采用半導體激光器（976/915nm）或光纖激光器（1064nm），需根據(jù)錫絲材料（如Sn-Ag-Cu、Sn-Pb等）的熔點、熱導率

  半導體 機械設計 激光 焊接機 電子制造

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 15:33

  電力電容器生產(chǎn)新技術(shù)：激光焊接與傳統(tǒng)焊接的較量

  

  隨著新能源汽車、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā)式增長，電力電容器需求激增，而激光焊接技術(shù)憑借憑借諸多優(yōu)勢正在重塑行業(yè)標準。有望在電力電容器及其他電子元器件的生產(chǎn)中得到更廣泛的應用，推動整個行業(yè)向高效、綠色、智能的方向發(fā)展。

  焊接 電力電容器 電力系統(tǒng)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-31 10:31

  激光焊錫應用：插件孔的大小對PCB電路板的影響

  

  在印刷電路板（PCB）設計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關(guān)鍵參數(shù)，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層PCB上的導電層，或是為表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)（THT）元件提供焊接點。一、插件孔的大小對PCB電路板的影響插件孔大小直接影響著電氣性能?？讖酱蟮牟寮啄艹休d更大電流，例如在電源電路中，較

  PCB電路板 印刷電路板 激光 焊錫

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• 發(fā)布了文章 2024-12-27 17:13

  5G通信熱潮下，紫宸激光焊錫在光電器件的應用有哪些？

  

  5G光電器件的應用5G光電器件的應用，無疑為現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展注入了強大的動力。在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)谋澈?，是這些精密器件在默默發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它們不僅提升了網(wǎng)絡的速度和容量，還為我們帶來了更加穩(wěn)定和可靠的通信體驗。一、5G光電器件的主要類型5G光電器件是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的核心組件，廣泛應用于5G基站、數(shù)據(jù)中心、光纖通信系統(tǒng)等場景。根據(jù)其功能和應用場景，5G光電器件主

  5G通訊 光電器件 激光 焊錫

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