前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝,今天分享一下先進封裝四要素中的再布線(RDL....
芯長征科技 發(fā)表于 07-09 11:17
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GaN器件當前被稱作HEMT(高電子遷移率晶體管),此類高電子遷移率的晶體管應(yīng)用于諸多電子設(shè)備中,如....
芯長征科技 發(fā)表于 07-09 11:13
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從電源設(shè)計到照明控制,車燈電子系統(tǒng)的每一個環(huán)節(jié)都蘊含著豐富的技術(shù)原理,而 DC-DC 電源技術(shù)更是其....
芯長征科技 發(fā)表于 06-28 10:48
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WAT(Wafer Acceptance Test)測試,也叫PCM(Process Control....
芯長征科技 發(fā)表于 06-28 10:26
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在設(shè)計驅(qū)動電路時,經(jīng)常會用到MOS管做開關(guān)電路,而在驅(qū)動一些大功率負載時,主控芯片并不會直接驅(qū)動大功....
芯長征科技 發(fā)表于 06-06 10:27
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碳化硅MOS驅(qū)動電壓選擇15V還是18V,是電力電子設(shè)計中的關(guān)鍵權(quán)衡問題。這兩種電壓對器件的導(dǎo)通損耗....
芯長征科技 發(fā)表于 06-04 09:22
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MOSFET的熱阻(Rth)用來表征器件散熱的能力,即芯片在工作時內(nèi)部結(jié)產(chǎn)生的熱量沿著表面金屬及塑封....
芯長征科技 發(fā)表于 06-03 15:30
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在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓堪稱核心基石,其表面質(zhì)量直接關(guān)乎芯片的性能、可靠性與良品率。
芯長征科技 發(fā)表于 05-29 16:00
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航天器在太空服役時,由于無大氣層保護使電子器件直接收到太空環(huán)境中的太空輻射和高能粒子沖擊,進而引發(fā)各....
芯長征科技 發(fā)表于 05-29 10:21
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儲能系統(tǒng)的“黑啟動”是指在電力系統(tǒng)發(fā)生大規(guī)模停電或故障后,利用儲能系統(tǒng)作為備用電源,重新啟動電網(wǎng)的過....
芯長征科技 發(fā)表于 05-29 10:16
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導(dǎo)通電阻(RDSON)指的是在規(guī)定的測試條件下,使MOSFET處于完全導(dǎo)通狀態(tài)時(工作在線性區(qū)),漏....
芯長征科技 發(fā)表于 05-26 15:09
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本文由愛爾蘭東南理工大學的David Culliton等人合作撰寫。本文綜述了鋰離子電池的產(chǎn)熱機制,....
芯長征科技 發(fā)表于 05-26 14:56
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為了協(xié)調(diào)IGBT通態(tài)特性與關(guān)斷特性及短路特性之間的矛盾,提高器件的綜合性能和可靠性,在IGBT中引入....
芯長征科技 發(fā)表于 05-21 14:15
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在芯片制造的納米世界里,閾值電壓(Threshold Voltage, Vth)如同人體的“血壓值”....
芯長征科技 發(fā)表于 05-21 14:10
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此前,2025年5月14日至15日,第十二屆汽車電子創(chuàng)新大會(AEIF 2025)在上海盛大舉行,這....
芯長征科技 發(fā)表于 05-19 15:24
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車輛不能正常行駛,拖車拖到店面,診斷電腦讀取數(shù)據(jù)流報電機控制器故障碼,電池包內(nèi)部沒有任何故障,單體電....
芯長征科技 發(fā)表于 05-15 15:34
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單脈沖雪崩擊穿能量(Energy during avalanche for single pulse....
芯長征科技 發(fā)表于 05-15 15:32
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本文針對當前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進行了全面綜述與展望....
芯長征科技 發(fā)表于 05-15 15:28
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此前,5 月 8 日至 11 日,第二十七屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會在國家會議中心盛大舉辦。本屆科....
芯長征科技 發(fā)表于 05-13 18:13
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包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等,....
芯長征科技 發(fā)表于 04-25 09:38
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近日,為期3天的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心圓滿收官。
芯長征科技 發(fā)表于 04-21 11:14
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你是否想過,為什么手機在高溫下會自動降頻?電動汽車的電池為何不會過熱爆炸?甚至醫(yī)院里的體溫計為何能精....
芯長征科技 發(fā)表于 04-10 14:40
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電驅(qū)系統(tǒng)的驅(qū)動芯片是連接控制系統(tǒng)與電機之間的關(guān)鍵部件,其主要作用是將控制信號轉(zhuǎn)換為驅(qū)動電機所需的功率....
芯長征科技 發(fā)表于 04-09 14:03
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在之前文章如何計算芯片(Die)尺寸?中,討論了Die尺寸的計算方法,在本文中,將討論如何預(yù)估一個晶....
芯長征科技 發(fā)表于 04-02 10:32
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隨著半導(dǎo)體工藝復(fù)雜度提升,可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性(Wafer L....
芯長征科技 發(fā)表于 03-26 09:50
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目前電動汽車正向智能化,高壓化方向發(fā)展,前者在于提升汽車智能性,后者在于改善汽車充電時間等特性.為此....
芯長征科技 發(fā)表于 03-20 09:44
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拿到一個ST的宣傳材料,該資料介紹了Si/SiC混合功率器件可能是過渡到全SiC的中間方案,也找了文....
芯長征科技 發(fā)表于 03-01 14:37
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可靠性,作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內(nèi)損壞概率的指標,直接反映了組件的質(zhì)量狀況。
芯長征科技 發(fā)表于 02-21 16:21
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質(zhì)量控制設(shè)備是芯片制造的關(guān)鍵核心設(shè)備之一,對于確保芯片生產(chǎn)的高良品率起著至關(guān)重要的作用。集成電路制造....
芯長征科技 發(fā)表于 02-20 14:20
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隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在不斷演進。高密度芯片封裝是滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品需求的....
芯長征科技 發(fā)表于 02-20 10:06
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