以太網(wǎng)交換芯片是網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的核心組件，全球有多家廠商生產(chǎn)這類芯片，它們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng)中占有重要地位。
2024-03-21 16:17:16
326 3 月 18 日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)企日月光獲得蘋(píng)果 M4 芯片的先進(jìn)封裝訂單。日月光與蘋(píng)果有著長(zhǎng)期合作關(guān)系，曾為蘋(píng)果提供芯片封測(cè)、SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝等服務(wù)。 以往蘋(píng)果
2024-03-19 08:43:4731 以太網(wǎng)交換芯片廠商眾多，其中一些主要的廠商包括思科、華為、博通、美滿、瑞昱、英偉達(dá)、英特爾以及盛科通信等。
2024-03-18 14:17:37101 1. 傳三星挖臺(tái)積電墻腳 將拿下Meta AI 芯片代工訂單 ? 三星晶圓代工事業(yè)緊追臺(tái)積電之際，傳出三星再挖臺(tái)積電客戶，有望拿到Meta下世代自研AI芯片代工訂單，將采2奈米制程生產(chǎn)，成為三星
2024-03-08 11:01:06550 來(lái)源：芯極速，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 3月4日晚間， 國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，全資子公司長(zhǎng)電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司80%的股權(quán)，收購(gòu)對(duì)價(jià)約6.24億美元
2024-03-06 09:18:20359 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:16277 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:20313 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬(wàn)歐元的價(jià)格，收購(gòu)英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:01316 2月22日，臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布，將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠，此舉旨在擴(kuò)大其在汽車和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用領(lǐng)域的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝能力。該交易的投資額超過(guò)新臺(tái)幣21億元，預(yù)計(jì)最快將在今年第二季度末完成。
2024-02-23 17:44:06559 
2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購(gòu)芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:29167 近日，浙江微鈦先進(jìn)封測(cè)研發(fā)基地項(xiàng)目開(kāi)工。
2024-02-22 10:00:43633 
瑞典上市毫米波雷達(dá)公司ACCONEER從NEXTY?ELECTRONICS獲得價(jià)值180萬(wàn)美元的訂單，該訂單涉及Acconeer已量產(chǎn)的脈沖相干毫米波雷達(dá)傳感器A111，是Acconeer迄今為止
2024-02-19 16:18:11148 深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:36321 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）近日向深交所提交了撤回創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所已終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 10:07:46182 奧特維光學(xué)應(yīng)用有限公司，作為無(wú)錫奧特維科技股份有限公司的控股子公司，近日憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，成功獲得了多家行業(yè)知名企業(yè)的AOI設(shè)備訂單。這標(biāo)志著奧特維光學(xué)在半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備領(lǐng)域的影響力和認(rèn)可度進(jìn)一步提升。
2024-01-31 10:11:59216 近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績(jī)，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納在先進(jìn)封裝和微納器件制造領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。
2024-01-30 11:21:20546 服務(wù)內(nèi)容芯片開(kāi)封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開(kāi)展芯片開(kāi)封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開(kāi)封、激光
2024-01-29 21:57:55
年第四季度凈收入躍升至72.37億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。 ASML首席財(cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森 (Roger Dassen) 表示， 在經(jīng)歷了幾季疲軟之后，公司在本季度的訂單量表現(xiàn)出色，訂單金額達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的92億歐元。 這些訂單中，內(nèi)存和邏輯芯片的訂單量大致相當(dāng)，各占約50%。值得注意的是，這
2024-01-26 09:20:12409 深交所最新披露的信息顯示，深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）的IPO項(xiàng)目狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢”，這標(biāo)志著大族封測(cè)的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:58:23448 2024年1月17日，深交所向大族封測(cè)發(fā)出IPO審核意見(jiàn)，標(biāo)志著這家LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造商的上市進(jìn)程又向前邁進(jìn)了一步。
2024-01-25 14:51:59298 近日，Google在半導(dǎo)體委外策略上迎來(lái)了一次重大轉(zhuǎn)變。這家科技巨頭首次將其自研的手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）“Tensor”的測(cè)試訂單交給了一家臺(tái)灣半導(dǎo)體公司——京元電。這一舉措標(biāo)志著Google與京元電的攜手合作，同時(shí)也打破了Google過(guò)去與三星合作的統(tǒng)包晶圓代工與封測(cè)的模式。
2024-01-23 15:37:52261 近日，谷歌在半導(dǎo)體委外策略上迎來(lái)了一次重大轉(zhuǎn)變，其自研手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）“Tensor”首次釋出測(cè)試訂單給臺(tái)灣的京元電。這一舉動(dòng)打破了以往與三星合作的統(tǒng)包晶圓代工與封測(cè)的模式。
2024-01-18 15:28:00299 。 ? 2023年不少研究Chiplet技術(shù)的相關(guān)半導(dǎo)體公司接連獲得了投資或完成了融資。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)，2023年Chiplet領(lǐng)域的融資事件至少12起，包括半導(dǎo)體封測(cè)、接口IP、處理器、算力芯片、芯粒方案及服務(wù)等廠商。 ? 具體來(lái)看，拿到融資的Chiplet廠商有奇異摩爾、
2024-01-17 01:18:001279 
12月27日,中國(guó)江陰——今日,由長(zhǎng)電科技牽頭建設(shè)的“封測(cè)博物館”在江陰市正式開(kāi)館。封測(cè)博物館既是聚焦集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域的專業(yè)博物館,也是長(zhǎng)電科技回饋封測(cè)事業(yè)助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新探索。這也將成為坐落于
2023-12-28 09:29:42220 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來(lái)像是營(yíng)銷的舉動(dòng)，背后卻是迪思科作為封測(cè)設(shè)備大廠的底氣。
2023-12-18 07:00:001098 
? 點(diǎn)擊上方? “?意法半導(dǎo)體中國(guó)” ， 關(guān)注我們 ???????? 2023年11月21日，意法封測(cè)創(chuàng)新中心在深圳河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)的灣區(qū)芯谷盛大開(kāi)幕。該封測(cè)創(chuàng)新中心整合和聚集了與制造、封裝
2023-12-07 10:45:02218 三星、力積電、聯(lián)電在去年底就已開(kāi)始降價(jià)，降價(jià)一成到兩成，可見(jiàn)當(dāng)時(shí)爭(zhēng)奪芯片訂單的激烈，臺(tái)積電當(dāng)時(shí)保持了強(qiáng)硬的態(tài)度，表示堅(jiān)決不降價(jià)，不過(guò)后來(lái)市場(chǎng)的表現(xiàn)超過(guò)了臺(tái)積電的預(yù)期。
2023-12-06 10:01:32257 近期，超微（AMD）和英偉達(dá)（NVIDIA）相繼發(fā)布了新一輪AI芯片，為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈注入了新的活力。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，客戶端對(duì)AI封測(cè)的需求愈發(fā)強(qiáng)勁，整體量能超過(guò)原先的估計(jì)，其中
2023-12-05 15:46:27278 AMD積極搶占AI商機(jī)，MI300系列將是接下來(lái)的利器。AMD先前已上調(diào)本季AI相關(guān)GPU營(yíng)收預(yù)測(cè)到4億美元，并透露「已有多家超大規(guī)?？蛻簟共捎肕I300系列產(chǎn)品，看好明年AI相關(guān)營(yíng)收將逾20億美元。AMD并看好，MI300芯片將是公司最快達(dá)到銷售額10億美元的產(chǎn)品。
2023-12-04 16:42:04762 晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)是指利用光刻，刻蝕，電鍍，PVD，CVD，CMP，Strip等前期晶片制造工程，實(shí)現(xiàn)凸塊（Bumping），重布線（RDL），扇入（Fan-in），扇出（Fan-out），硅通孔（TSV）這樣的技術(shù)可以將芯片直接封裝到晶片上，節(jié)約物理空間
2023-12-01 11:57:56728 。為了提高芯片的性能，片上網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（NoC）被更多的芯片廠商應(yīng)用，包括汽車芯片、FPGA芯片也將其考慮在內(nèi)。 ? 傳智驛芯正是國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的NoC解決方案廠商。為了了解國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)對(duì)NoC技術(shù)的需求情況，電子發(fā)燒友網(wǎng)有幸采訪到傳智驛芯（
2023-11-29 09:04:571609 
MLT-V100（T）微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀產(chǎn)品簡(jiǎn)介MLT系列微泄漏無(wú)損密封測(cè)試儀依據(jù)《ASTM F2338-2013 包裝泄漏的標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)方法-真空衰減法》標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)。專業(yè)適用于 各種空的/預(yù)
2023-11-22 13:30:58
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額12006.1億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為5156.2億元；制造業(yè)銷售額為3854.8億元；封測(cè)業(yè)銷售額2995.1億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)占比為42.9%：32.1%：24.9%。
2023-11-20 16:33:37658 
中圖儀器國(guó)產(chǎn)臺(tái)階儀廠商采用了線性可變差動(dòng)電容傳感器LVDC，具備超微力調(diào)節(jié)的能力和亞埃級(jí)的分辨率，同時(shí)，其集成了超低噪聲信號(hào)采集、超精細(xì)運(yùn)動(dòng)控制、標(biāo)定算法等核心技術(shù)，使得儀器具備超高的測(cè)量精度和測(cè)量
2023-11-20 11:41:33
目前國(guó)產(chǎn)MCU有加密功能的有哪些廠商？
2023-11-15 11:50:00
深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“佰維存儲(chǔ)”）專注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測(cè)制造，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國(guó)家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)
2023-11-13 15:15:19116 
深 圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“佰維存儲(chǔ)”）專注于存儲(chǔ)芯片研發(fā)與封測(cè)制造，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國(guó)家大基金戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測(cè)
2023-11-13 10:30:01247 
據(jù)報(bào)道稱，兩位知情人士表示，百度今年向華為訂購(gòu)了人工智能 (AI) 芯片，這表明，美國(guó)芯片限制政策正在促使國(guó)內(nèi)高科技公司接受華為的產(chǎn)品作為英偉達(dá)產(chǎn)品的替代品。
2023-11-08 15:42:09922 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出，許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開(kāi)始感受到市場(chǎng)好轉(zhuǎn)的氛圍，陸續(xù)開(kāi)始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754 據(jù)知情人士透露，此前，英偉達(dá)今年對(duì)中國(guó)的先進(jìn)制程AI芯片訂單已經(jīng)完成交付，并且正爭(zhēng)取在新規(guī)原定于11月中旬生效之前提前交付2024年的部分訂單。
2023-11-03 16:31:02592 
11月2日消息，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)，美國(guó)新推出的出口管制規(guī)定可能迫使AI芯片巨頭英偉達(dá)取消明年數(shù)十億美元的對(duì)華先進(jìn)制程芯片訂單，此舉可能令中國(guó)科技公司無(wú)法獲得關(guān)鍵的AI資源。
2023-11-03 10:32:30449 《華爾街日?qǐng)?bào)》獨(dú)家引述知情人士的消息稱，英偉達(dá)本來(lái)已經(jīng)完成了今年向中國(guó)交付先進(jìn)人工智能芯片的訂單，并正在爭(zhēng)取在新規(guī)生效之前提前交付一些2024年的訂單。但美國(guó)政府23日致信英偉達(dá)
2023-11-02 17:04:04753 據(jù)美國(guó)媒體報(bào)道，英偉達(dá)今年已經(jīng)完成了對(duì)中國(guó)的尖端人工智能芯片訂單，正在努力在今年11月中旬美國(guó)的新合同生效之前，將部分訂單提前到2024年交貨。
2023-11-02 11:47:07612 制造廠商近幾個(gè)月來(lái)接到了來(lái)自代工工廠的大量訂單。 這一趨勢(shì)不僅提升了國(guó)內(nèi)制造商的競(jìng)爭(zhēng)力，特別是在蝕刻和清洗等領(lǐng)域，而且也凸顯了中國(guó)在科技自主發(fā)展方面的決心。 根據(jù)德國(guó)之聲和路透社的報(bào)道，研究表明，中國(guó)芯片制造商
2023-10-23 18:24:03385 從中長(zhǎng)期角度看，因美國(guó)新頒布的限制措施，臺(tái)積電有可能失去英偉達(dá)ai芯片等美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)的訂單。但潛在的訂單損失可以通過(guò)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司對(duì)不受限制的產(chǎn)品進(jìn)行追加訂單來(lái)彌補(bǔ)。
2023-10-19 10:12:15416 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥（ASML）第3季接獲的訂單下滑且遠(yuǎn)低于預(yù)估，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣頹靡之際，這是ASML芯片制造設(shè)備需求疲弱的跡象。 ASML 18日在聲明中表示，在7月至9月一季，接獲
2023-10-18 16:13:43291 半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)鏈傳出從10月開(kāi)始，手機(jī)系統(tǒng)大廠終于開(kāi)始有明顯的庫(kù)存回補(bǔ)動(dòng)作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機(jī)SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。
2023-10-16 18:17:19572 負(fù)壓密封測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)包裝容器密封性能的設(shè)備，它對(duì)于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負(fù)壓密封測(cè)試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負(fù)壓密封測(cè)試儀的原理是形成負(fù)壓狀態(tài)，然后通過(guò)測(cè)量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
能不能用STlink對(duì)其他廠商的芯片下載程序
2023-10-10 07:36:31
包裝袋密封測(cè)試儀 在確保藥品質(zhì)量和安全方面，包裝材料的密封性至關(guān)重要。為了確保藥品不受污染、不變質(zhì)，一款專用的包裝袋密封測(cè)試儀顯得尤為重要。包裝袋密封測(cè)試儀是一款專門(mén)用于檢測(cè)藥品包裝材料
2023-09-26 13:56:14
據(jù)悉，2021年6月16日，啟賽封測(cè)項(xiàng)目正式啟動(dòng)，歷時(shí)2年多正式開(kāi)通。目前，封裝測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。據(jù)公開(kāi)消息，四川啟賽微電子有限公司于2022年5月注冊(cè)成立，是由長(zhǎng)虹控股的混合所有制企業(yè)，注冊(cè)地為四川綿陽(yáng)，注冊(cè)資本6000萬(wàn)元。
2023-09-20 14:44:371312 2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的需求讓臺(tái)積電應(yīng)接不暇，面對(duì)此情況，傳統(tǒng)封測(cè)大廠如日月光、Amkor也相繼展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力，并未打算在此領(lǐng)域缺席。
2023-09-18 10:51:49263 
隨著iPhone 15 OLED供應(yīng)量的增加，三星Display正在增加相關(guān)材料和零部件的訂單。綜合采訪來(lái)看，三星Display 9月和10月的訂單比8月多出了20%左右。
2023-09-13 16:45:34731 芯片規(guī)則修改后，臺(tái)積電就不再向華為出貨，并表示失去華為芯片訂單，不會(huì)給臺(tái)積電的營(yíng)收帶來(lái)影響，空出來(lái)的產(chǎn)能將會(huì)有其它廠商的訂單替代。
2023-09-13 16:15:52406 近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:01326 
8 月 29 日消息，根據(jù) DigiTimes 最新報(bào)道：臺(tái)積電在 2024 年之前不太可能看到 3nm 芯片訂單大幅增加。 消息人士透露，由于英特爾拉貨延期，蘋(píng)果今年將包下臺(tái)積電所有 3nm 產(chǎn)能
2023-08-31 08:41:22243 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09228 
安牧泉總經(jīng)理助理兼董事會(huì)秘書(shū)李湘鋒介紹，2022年安牧泉營(yíng)業(yè)收入接近5000萬(wàn)元，訂單量持續(xù)提升。未來(lái)3年，安牧泉將增加投資10億元，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，形成年產(chǎn)倒裝封裝2億顆、系統(tǒng)級(jí)封裝3億顆、芯片測(cè)試1.2億顆的能力，搶占高端芯片先進(jìn)封裝高地。
2023-08-30 16:21:54375 以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過(guò)本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說(shuō)起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開(kāi)來(lái)。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:301273 
來(lái)源：國(guó)金證券 編輯：感知芯視界 封測(cè)廠 中國(guó)大陸封測(cè)廠商在全球化競(jìng)爭(zhēng)中已占據(jù)重要地位，三家龍頭廠商穩(wěn)居行業(yè)營(yíng)收前十。 根據(jù)芯思想研究院 2022 年全球委外封測(cè)榜單，2022 年全球前三大封測(cè)廠商
2023-08-25 09:33:30545 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:162516 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過(guò)程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:532155 封裝檢測(cè)是什么意思?封測(cè)和封裝是一回事嗎？ 封裝檢測(cè)指的是對(duì)電子元件封裝的檢測(cè)，以確保元件的質(zhì)量和可靠性。在電子元件的制作過(guò)程中，首先要將對(duì)電路有特定功能的元器件封裝，通常是將芯片放入塑料或金屬外殼
2023-08-24 10:41:511652 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn)封裝技術(shù)直接封裝晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過(guò)，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測(cè)廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺(tái)積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域之后，其對(duì)于傳統(tǒng)封測(cè)廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說(shuō)法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57613 
芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。
2023-08-23 15:04:431955 資料顯示，協(xié)昌科技自成立以來(lái)專注于功率芯片的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及其下游運(yùn)動(dòng)控制器的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前公司建有運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、功率芯片設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)、表面貼裝技術(shù)四大研發(fā)中心，通過(guò)江蘇省專精特新“小巨人”、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心等認(rèn)定，擁有有效知識(shí)產(chǎn)權(quán)300余件。
2023-08-22 15:47:46408 提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，作為集成電路（Integrated Circuit，IC）的載體，是一項(xiàng)世界各國(guó)都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要由IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)及IC封測(cè)業(yè)三個(gè)部分組成。在本文中，我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)業(yè)中的芯片封裝技術(shù)。
2023-08-22 09:31:06409 
8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31267 
封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-08-18 18:00:10896 
8月15日，長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開(kāi)工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書(shū)記、管委會(huì)主任陳金山宣布開(kāi)工。長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)高永崗出席開(kāi)工儀式
2023-08-16 11:18:371117 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商，市場(chǎng)格局較為集中，前6 大廠商份額合計(jì)超過(guò)80%。全球主要的 6 家廠商，包括 2 家 IDM 廠商(英特爾、三星)，一家
2023-08-11 09:11:48456 
計(jì)量芯片，電池安全芯片，充電管理芯片。 小編收集并整理了國(guó)內(nèi)電池管理芯片領(lǐng)域的廠商，為您提供一個(gè)基本的行業(yè)概覽，如以下名錄有所遺漏，歡迎留言補(bǔ)充。 ? 審核編輯 黃宇
2023-08-08 11:48:431126 
佰維存儲(chǔ)認(rèn)為，公司不僅在存儲(chǔ)器芯片密封測(cè)試領(lǐng)域有雄厚的積累，而且已經(jīng)建立了完整國(guó)際化的先進(jìn)密封測(cè)試技術(shù)團(tuán)隊(duì)。公司此次投資項(xiàng)目將構(gòu)建公司晶圓級(jí)先進(jìn)密封測(cè)試能力，滿足先進(jìn)存儲(chǔ)和大灣地區(qū)市場(chǎng)密封測(cè)試的需要，有利于進(jìn)一步改善公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。
2023-07-20 11:09:14397 三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動(dòng)輔助駕駛（FSD）芯片的訂單，這些訂單最初是交給臺(tái)積電代工的。之前，三星已經(jīng)成功取代了臺(tái)積電，為英特爾旗下自駕技術(shù)部門(mén)Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08476 根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來(lái)自國(guó)內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺(tái)積電在大陸市場(chǎng)的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化，可能是因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。
2023-07-18 14:30:141088 阿里平頭哥的芯片訂單今年逐季增長(zhǎng)，下半年的訂單將會(huì)是上半年訂單的兩倍。消息稱，由于7nm芯片訂單快速增長(zhǎng)，臺(tái)積電7nm產(chǎn)能的利用率，將會(huì)在今年下半年明顯改善。
2023-07-18 14:28:431004 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-17 20:04:55320 
? ? ? 最近有消息稱今年一季度以來(lái)，中國(guó)大陸的AI芯片設(shè)計(jì)公司正在擴(kuò)大臺(tái)積電7nm 工藝的芯片訂單，而其中就包含中興微電子。 據(jù)悉，大陸AI HPC(高性能計(jì)算)芯片供應(yīng)商目前并未受到相關(guān)限制
2023-07-11 12:47:36824 封測(cè)行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。從長(zhǎng)期來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，芯片設(shè)計(jì)公司和晶圓代工廠的增加將帶動(dòng)本地封測(cè)需求。先進(jìn)芯片堆疊、互連技術(shù)成為先進(jìn)封裝核心工藝，為Chiplet發(fā)展提供技術(shù)基礎(chǔ)；5
2023-07-03 15:17:34490 
安凱微深耕芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)多年，是中國(guó)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 SoC 芯片設(shè)計(jì)廠商。主要從事物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售，產(chǎn)品綜合性能達(dá)到行業(yè)主流水平，部分關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)位居國(guó)內(nèi)
2023-06-26 13:57:191023 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55640 芯片是一個(gè)非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個(gè)從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜，籠統(tǒng)一點(diǎn)來(lái)概括的話，主要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)這三個(gè)階段。封測(cè)就是金譽(yù)半導(dǎo)體今天要說(shuō)到的封裝測(cè)試。
2023-05-19 09:01:051513 來(lái)源：集微網(wǎng)，謝謝 在頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商中排名前三十的13個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣，7個(gè)廠商來(lái)自于中國(guó)大陸。 ? 編輯：感知芯視界 集微網(wǎng)消息，據(jù)行業(yè)最新報(bào)告稱，由于先進(jìn)封裝的發(fā)展和穩(wěn)定的平均
2023-05-12 09:49:511389 
的壓力仍存在，依照不同產(chǎn)品的庫(kù)存、價(jià)格而定。
【車市價(jià)格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開(kāi)始砍單芯片】
據(jù)報(bào)道，車市價(jià)格戰(zhàn)正蔓延至芯片端，因終端需求不振，車用芯片設(shè)計(jì)廠商將在第2季加碼砍單，環(huán)比降幅約有10
2023-05-10 10:54:09
億歐元，本季度的預(yù)定訂單數(shù)額則達(dá)到了37.52億歐元。 ? 晶圓訂單疲軟 ， 作為設(shè)備廠商的 ASML 是否受此影響 ？ ? 從臺(tái)積電最新的財(cái)報(bào)來(lái)看，產(chǎn)能利用率下降以及全年?duì)I收預(yù)估下修，芯片需求下滑已經(jīng)成為事實(shí)，我們由此來(lái)分析ASML的數(shù)據(jù)。ASML 2023年第一季度的系統(tǒng)訂單金
2023-04-25 01:06:001559 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）4月20日，國(guó)內(nèi)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)龍頭頎中科技，以12.1元的發(fā)行價(jià)正式登陸上交所科創(chuàng)板。募資總額高達(dá)24.2億元，比原計(jì)劃20億募資，超募4.2億元。 頎中科技上市首日
2023-04-20 13:36:242172 
封測(cè)主要包括了封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié)，從價(jià)值占比上來(lái)看，集成電路封裝環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為80%，測(cè)試環(huán)節(jié)價(jià)值占比約為15%。
2023-04-18 16:23:345117 RISC-V發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)廠商也紛紛入局，目前國(guó)內(nèi)RISC-V內(nèi)核MCU廠商主要有哪些呢，前景如何？
2023-04-14 10:02:07
來(lái)源：遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開(kāi)區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6月底達(dá)到交付標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)悉，利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523 來(lái)源：中國(guó)電子報(bào) 近日，國(guó)內(nèi)三大封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天紛紛發(fā)布2022年年報(bào)。相比較于2021年的迅猛增長(zhǎng)，三家企業(yè)略顯“疲態(tài)”，而這樣的趨勢(shì)或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。為此，三家企業(yè)紛紛
2023-04-11 17:45:38603 
等領(lǐng)域帶動(dòng)存儲(chǔ)器、HPC、基頻等半導(dǎo)體芯片的需求下，全球半導(dǎo)體銷售額 預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)3.3%，封測(cè)行業(yè)也將迎來(lái)新一輪的景氣周期。2020年Q1主流封測(cè)公司業(yè)績(jī)?nèi)?兌現(xiàn)，整體表現(xiàn)優(yōu)異。
延續(xù)摩爾，先進(jìn)封裝需求旺盛。極小尺寸下，芯片物理瓶頸越來(lái)越難以克
2023-04-06 09:26:58
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