Silicon Labs(芯科科技)與Wirepas合作芯片組出貨量破千萬,助力大規(guī)模工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
Silicon Labs(芯科科技)和去中心化物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)Wirepas近期宣布,在雙方的共同合作下已經(jīng)出貨了1,000萬個(gè)運(yùn)行Wirepas射頻網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接軟件的無線片上系統(tǒng)(SoC),該方案采用了芯科科技的FG23?Sub-GHz SoC,為全球規(guī)模最大、要求最嚴(yán)苛的工業(yè)網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)提供支持,包括智能電表、應(yīng)急照明、工業(yè)監(jiān)控和樓宇自動(dòng)化等領(lǐng)域。 兩家公司擁有悠久的合作歷史,共同打造了穩(wěn)健、超高韌性和大規(guī)??蓴U(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò),滿足了工業(yè)級(jí)應(yīng)用對(duì)可擴(kuò)展性
發(fā)表于07-14 19:00 ? 442