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標(biāo)簽 > 仿真設(shè)計
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天線實現(xiàn)多頻的方法和RFID雙頻微帶天線仿真與設(shè)計
正交模實現(xiàn)雙頻的方法是利用矩形輻射貼片長和寬兩正交邊的第一諧振頻率實現(xiàn)雙頻比如TM10和TM01,這種方式的局限是在兩個頻率上呈現(xiàn)正交極化,但是它在低成...
使用multisim軟件的電平轉(zhuǎn)換電路仿真設(shè)計
電平轉(zhuǎn)換在串口通訊中非常常用,電路設(shè)計很多時候就像在搭積木,這個電路模塊,加上那個電路模塊,拼拼湊湊連起來就是一個電子產(chǎn)品了。而各電路模塊間經(jīng)常會出現(xiàn)電...
功分器的概念、相關(guān)進(jìn)展及應(yīng)用案例
導(dǎo)讀:如果把通訊規(guī)劃協(xié)議比喻成交通紅綠燈、信息數(shù)據(jù)交換比喻成公路上飛馳的汽車,那么射頻作為傳統(tǒng)硬件在這個交通系統(tǒng)中起著重要的鋪路作用。微波無源器件作為通...
2023-07-21 標(biāo)簽:射頻通信系統(tǒng)仿真設(shè)計 8187 0
芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設(shè)計挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導(dǎo)體封裝發(fā)明以來,半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展迅速,經(jīng)歷了四個發(fā)展階段,已衍生出數(shù)千種不同的半導(dǎo)體封裝類型。如圖1所示這四個...
2022-05-09 標(biāo)簽:封裝仿真設(shè)計芯和半導(dǎo)體 7665 0
相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用,三維(3D)多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢,正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)...
華為的PI仿真初期與cadence也有著很緊密的聯(lián)系。SQPI是陳蘭兵在CADENCE主導(dǎo)開發(fā)的一個項目并選華為作為試用客戶,經(jīng)過華為內(nèi)部的優(yōu)化及各種關(guān)...
基于STM32單片機的CO(一氧化碳)氣體檢測報警通風(fēng)系統(tǒng)仿真設(shè)計
基于STM32單片機的CO(一氧化碳)氣體檢測報警通風(fēng)系統(tǒng)仿真設(shè)計
基于STM32的DHT11溫濕度數(shù)據(jù)采集仿真設(shè)計
通過STM32采集DHT11溫度傳感器的數(shù)據(jù),將溫濕度信息顯示在LCD顯示屏上及虛擬串口上。
2023-09-01 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集STM32仿真設(shè)計 2877 0
基于STM32單片機的六路DS18B20溫度監(jiān)測報警仿真設(shè)計
STM32F103R6+DS18B20溫度傳感器+LCD1602顯示,溫度精度0.1℃,將采集到的六路溫度同時顯示在lcd1602顯示屏上。
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