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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體測(cè)試

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      半導(dǎo)體測(cè)試簡介

      　　半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

      　　封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細(xì)的金屬（金、錫、銅、鋁）導(dǎo)線或者導(dǎo)電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應(yīng)引腳（Lead），并構(gòu)成所要求的電路；然后再對(duì)獨(dú)立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、電鍍（Plating）以及打印等工藝。封裝完成后進(jìn)行成品測(cè)試，通常經(jīng)過入檢（Incoming）、測(cè)試（Test）和包裝（Packing）等工序，最后入庫出貨。典型的封裝工藝流程為：劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測(cè)試 包裝出貨。

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      半導(dǎo)體測(cè)試知識(shí)

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      半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)

      如何用示波器正確測(cè)量電源紋波

      如何用示波器正確測(cè)量電源紋波

      電源紋波測(cè)試在電源質(zhì)量檢測(cè)中是很重要的一項(xiàng)參數(shù)。由于直流穩(wěn)壓電源一般是由交流電源經(jīng)整流、濾波、穩(wěn)壓等環(huán)節(jié)而形成的，這就不可避免地在直流電壓中多少帶有一些...

      2016-04-07 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量示波器紋波 7.7萬 0

      半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備有哪些

      本視頻主要介紹了半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，分別有橢偏儀、四探針、熱波系統(tǒng)、相干探測(cè)顯微鏡、光學(xué)顯微鏡以及掃描電子顯微鏡。

      2018-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試 2.7萬 0

      一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

      一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

      封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界...

      2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓 6226 0

      半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

      半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的探針卡制作及應(yīng)用

      精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導(dǎo)熱性、高附著強(qiáng)度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達(dá)到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測(cè)試環(huán)境...

      2023-05-19 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試探針卡 6013 0

      WAT基本定義的介紹

      WAT基本定義的介紹

      半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域常常提到WAT，什么是WAT？

      2024-12-18 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體測(cè)試季豐電子 3722 0

      ATE測(cè)試機(jī)是什么

      半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類：ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)，而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。

      2023-12-04 標(biāo)簽：芯片測(cè)試ATE測(cè)試機(jī) 2876 0

      半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

      半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：芯片測(cè)試

      CP（Chip Probing）測(cè)試也叫晶圓測(cè)試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對(duì)wafer進(jìn)行測(cè)試，這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...

      2024-04-20 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)芯片測(cè)試測(cè)試機(jī) 2846 0

      淺談半導(dǎo)體測(cè)試過程

      淺談半導(dǎo)體測(cè)試過程

      成品測(cè)試主要是指晶圓切割變成芯片后，針 對(duì)芯片的性能進(jìn)行最終測(cè)試，需要使用的設(shè)備主要為測(cè)試機(jī)和分選機(jī)。晶圓測(cè)試（Chip Probing），簡稱 CP ...

      2023-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試 2792 0

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

      2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 2682 0

      MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

      MEMS傳感器轉(zhuǎn)臺(tái)測(cè)試設(shè)備

      聯(lián)合儀器MEMS測(cè)試系統(tǒng)UI320采用測(cè)試機(jī)加轉(zhuǎn)臺(tái)的構(gòu)架，是對(duì)MEMS陀螺儀和加速度計(jì)的測(cè)試平臺(tái)。可對(duì)MEMS傳感器芯片進(jìn)行測(cè)試，支持I2C/SPI的通...

      2021-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試MEMS陀螺儀 2641 0

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      半導(dǎo)體測(cè)試資訊

      半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試的關(guān)鍵問題之一：探針的接觸電阻

      　　通常，參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件（DUT），然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為：從測(cè)試儀通過電纜束至測(cè)試頭，再通過測(cè)試頭...

      2012-03-28 標(biāo)簽：探針接觸電阻半導(dǎo)體測(cè)試 8554 0

      艾德克斯張韻：新基建帶動(dòng)集成電路高速成長 新型IC測(cè)試儀器助力國產(chǎn)替代

      ITECH 艾德克斯如何看待2020年受到疫情影響下的半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展？2021年半導(dǎo)體市場(chǎng)有哪些新的技術(shù)走向？哪些半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?huì)在2021年興起？在...

      2020-12-25 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試5G 7170 0

      CIS芯片測(cè)試到底怎么測(cè)，CIS測(cè)試方案詳解

      CIS芯片測(cè)試到底怎么測(cè)，CIS測(cè)試方案詳解

      如何滿足不同測(cè)試需求，減少測(cè)試成本、加快測(cè)試時(shí)間和產(chǎn)品上市時(shí)間？

      2022-07-05 標(biāo)簽：芯片測(cè)試CIS半導(dǎo)體測(cè)試 7156 0

      金海通沖刺滬主板上市！主打半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)，募資7.47億擴(kuò)產(chǎn)

      金海通沖刺滬主板上市！主打半導(dǎo)體測(cè)試分選機(jī)，募資7.47億擴(kuò)產(chǎn)

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月開始以來，國內(nèi)半導(dǎo)體上市熱潮逐漸從芯片設(shè)計(jì)走向封裝、設(shè)備以及材料領(lǐng)域。近日，又有一家專注半導(dǎo)體分選機(jī)設(shè)備的廠商，天津金...

      2022-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試金海通 3954 0

      Pickering發(fā)布新款微波多路復(fù)用開關(guān)，提供PXI、PXIe和LXI三種版本

      Pickering的開關(guān)產(chǎn)品經(jīng)理Steve Edwards對(duì)新產(chǎn)品作了說明：“新款高頻率微波多路復(fù)用模塊主要應(yīng)用于航空航天、軍工、汽車?yán)走_(dá)、高頻通信和5...

      2021-05-26 標(biāo)簽：射頻連接器多路復(fù)用 3476 0

      關(guān)于CIS測(cè)試那些事兒 聽聽半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)專家怎么說

      關(guān)于CIS測(cè)試那些事兒 聽聽半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)專家怎么說

      5月24日下午2點(diǎn)，半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)公益首播 ——《測(cè)試那些事兒》正式開場(chǎng)，數(shù)千名觀眾用熱情點(diǎn)燃了直播間，打榜點(diǎn)贊、互動(dòng)抽獎(jiǎng)、彈幕留言、氣氛高漲！ 《測(cè)試...

      2022-05-25 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量CIS半導(dǎo)體測(cè)試 3146 0

      史密斯英特康推動(dòng)醫(yī)療市場(chǎng)的價(jià)值革命

      史密斯英特康推動(dòng)醫(yī)療市場(chǎng)的價(jià)值革命

      自去年史密斯英特康公司架構(gòu)重組之后，業(yè)務(wù)分成了四大板塊，半導(dǎo)體測(cè)試事業(yè)部、連接器事業(yè)部和微波元器件事業(yè)部還有史密斯英特康北美Inc。 史密斯英特康北美I...

      2022-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試醫(yī)療市場(chǎng)射頻微波元器件 3107 0

      NI與納芯微、孤波達(dá)成三方戰(zhàn)略合作，開啟半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域全新合作模式

      National Instruments，（簡稱NI）近日與蘇州納芯微電子股份有限公司（簡稱納芯微）、上海孤波科技有限公司（簡稱孤波）達(dá)成三方戰(zhàn)略合作，...

      2019-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體測(cè)試納芯微 3093 0

      Pickering Electronics公司將在慕尼黑華南電子展上展出 微型高壓單列直插舌簧繼電器

      Pickering的119系列微型單列直插（SIL）舌簧繼電器在10W下提供最高3000V的截止電壓規(guī)格；

      2020-10-21 標(biāo)簽：繼電器電纜測(cè)試儀半導(dǎo)體測(cè)試 2803 0

      聯(lián)訊儀器WAT半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)簡介

      聯(lián)訊儀器WAT半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)簡介

      聯(lián)訊儀器WAT 半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)基于自主研發(fā)pA/亞pA高精度源表，半導(dǎo)體矩陣開關(guān)，高電壓半導(dǎo)體脈沖源，3500V高壓源表等基礎(chǔ)儀表，掌握核心技術(shù)，通...

      2023-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)半導(dǎo)體測(cè)試 2444 0

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      半導(dǎo)體測(cè)試數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        +關(guān)注
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        研華
        +關(guān)注
      • 32位單片機(jī)
        32位單片機(jī)
        +關(guān)注
        ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
      • 驍龍
        驍龍
        +關(guān)注
        驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
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