混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關鍵設備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...

2025-06-16 標簽：集成電路芯片封裝半導體設備 517 0

半導體硅表面氧化處理：必要性、原理與應用

半導體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導體制造工藝中的關鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（S...

2025-05-30 標簽：半導體芯片封裝半導體設備 470 0

滾珠導軌：電子制造“納米級”精度的運動基石

在電子制造與半導體設備追求“微米級工藝、納米級控制”的賽道上，滾珠導軌憑借高剛性、低摩擦與高潔凈特性，成為精密運動系統(tǒng)的核心載體。

2025-05-29 標簽：導軌半導體設備 204 0

甲酸真空共晶焊接工藝：開啟精密焊接新時代

在現(xiàn)代電子制造領域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸...

2025-05-28 標簽：半導體芯片封裝半導體設備 533 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術演進與產(chǎn)業(yè)應用

芯片封裝作為半導體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關鍵功能。其中，鍵合技術作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當...

2025-04-11 標簽：芯片封裝半導體設備芯片鍵合 1097 0

優(yōu)質(zhì)微型導軌有哪些技術特點？

微型直線導軌適應了現(xiàn)今機械對于高精度、高速度、小型化以及縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的要求，被廣泛應用在小型化設備，半導體設備，醫(yī)療設備，IC制造設備，X-Y ta...

2025-04-08 標簽：醫(yī)療設備導軌半導體設備 358 0

沒有它，你的手機可能造不出來！高精度減速機在半導體設備的應用

高精度減速機是制造半導體等精密電子產(chǎn)品的關鍵部件，關乎芯片良率。全球能生產(chǎn)高精度減速機的企業(yè)少之又少，且對材料、加工精度、長期穩(wěn)定性等要求極高。

2025-04-02 標簽：減速機半導體設備 266 0

碳化硅VS硅基IGBT：誰才是功率半導體之王？

在半導體技術的不斷演進中，功率半導體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...

2025-04-02 標簽：IGBT芯片封裝功率半導體 2396 0

循環(huán)風控溫裝置在半導體設備高低溫測試中的深度應用解析

循環(huán)風控溫裝置在半導體設備高低溫測試中能夠為用戶提供一個受控、恒溫均勻的溫控環(huán)境，同時具備直接加熱、制冷、輔助加熱、輔助制冷的功能，實現(xiàn)全量程范圍內(nèi)的溫...

2025-04-01 標簽：半導體設備高低溫測試 304 0

新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領未來電力電子！

隨著電力電子技術的快速發(fā)展，對功率半導體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標簽：芯片封裝功率芯片半導體設備 509 0

IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標簽：IC封裝半導體設備先進封裝 942 0

深度解讀：真空共晶爐加熱板的材質(zhì)與性能關系

在半導體封裝、微電子器件制造等領域，真空共晶爐是一種至關重要的設備，它利用真空環(huán)境和精確的溫度控制，實現(xiàn)器件之間的高質(zhì)量焊接。而加熱板作為真空共晶爐的核...

2025-03-25 標簽：導熱電加熱板半導體設備 436 0

半導體設備中用的什么導軌 如何選型

?MONORAIL導軌?：專為機床設計，具有巨大的承載能力和沖擊能力，確保長壽命和低維護運行。其高硬度和平滑性保證了工件的尺寸精度和表面光潔度，適用于高...

2025-03-01 標簽：運動控制導軌半導體設備 397 0

半導體設備防震基座制造的環(huán)氧（EPOXY）制作工藝參數(shù)

1，原料配比參數(shù)（1）環(huán)氧樹脂與固化劑比例：這是EPOXY制作中最關鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固...

2025-02-10 標簽：制造基座半導體設備 744 0

微型導軌在半導體設備中如何防止磨損？

微型導軌在半導體設備中承載著執(zhí)行精確定位運動控制的重任，其磨損問題不容忽視。

2025-02-06 標簽：運動控制導軌半導體設備 424 0

半導體設備鋼結構防震基座安裝工藝

半導體設備鋼結構防震基座的安裝工藝?主要包括以下幾個步驟：測量和定位?：首先需要測量和確定安裝位置，確保支架的具體尺寸和位置符合設計要求。材料準備?：根...

2025-02-05 標簽：基座半導體設備 609 0

半導體設備光刻機防震基座如何安裝？

半導體設備光刻機防震基座的安裝涉及多個關鍵步驟和考慮因素，以確保光刻機的穩(wěn)定運行和產(chǎn)品質(zhì)量。首先，選擇合適的防震基座需要考慮適應工作環(huán)境。由于半導體設備...

2025-02-05 標簽：光刻機基座半導體設備 650 0

如何選擇適合特定半導體設備的 Type C 系列防震基座？

1，設備重量和尺寸考量（1）首先要準確測量半導體設備的重量。TypeC系列防震基座都有其額定的承載重量范圍。如果設備過重，超過基座的承載能力，基座可能會...

2025-02-05 標簽：基座Type C半導體設備 592 0

半導體設備防震基座為什么要定制？

一、定制化的必要性1，適應不同設備需求（1)半導體設備的種類繁多，包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等，每種設備的尺寸、重量、重心位置以及振動敏感程度都有...

2025-02-05 標簽：基座半導體設備 481 0

半導體設備為什么要安裝防震裝置？

半導體設備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因：一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導體制造的關鍵步驟，其精度要求極高。例如，在芯片制造中，光刻設備...

2025-02-05 標簽：裝置半導體制造半導體設備 491 0