完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 半導體設(shè)備
半導體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導體設(shè)備是半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
文章:366個 瀏覽:16000次 帖子:5個
半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢
隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移,英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠,同時在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導下...
2020-11-01 標簽:半導體半導體設(shè)備 8682 0
光刻是將設(shè)計好的電路圖從掩膜版轉(zhuǎn)印到晶圓表面的光刻膠上,通過曝光、顯影將目標圖形印刻到特定材料上的技術(shù)。光刻工藝包括三個核心流程:涂膠、對準和曝光以及光...
2023-03-25 標簽:集成電路光刻機半導體設(shè)備 8523 0
刻蝕設(shè)備的重要性僅次于光刻機。而隨著NAND閃存進入3D、4D時代,要求刻蝕技術(shù)實現(xiàn)更高的深寬比,刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升,從25%提至50%。
2023-05-22 標簽:晶圓光刻機半導體設(shè)備 4317 0
相信大家現(xiàn)在也都知道了,由于美國今年第三輪打壓制裁的原因,很多華為的供應(yīng)鏈企業(yè),需要在9月15日之后,獲得美國的許可,才能繼續(xù)供貨華為,其中主要還是芯片...
2020-11-01 標簽:半導體華為半導體設(shè)備 3882 0
第九步退火,離子注入后也會產(chǎn)生一些晶格缺陷,退火是將離子注入后的半導體放在一定溫度下進行加熱,使得注入的粒子擴散,恢復晶體結(jié)構(gòu),修復缺陷,激活所需要的電學特性。
2023-04-28 標簽:工藝晶體管半導體設(shè)備 3745 0
淺談半導體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)
對于芯片制造來講,光刻是一個必不可少的環(huán)節(jié),可以說,沒有光刻機,就沒有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過程中,光刻工藝的費用約占制造成本的1/3 左右,耗費...
設(shè)備功能:與光刻機聯(lián)合作業(yè),首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上,滿足光刻機的工作要求;然后,處理光刻機曝光后的晶圓,將曝光后的光刻膠中與紫外光發(fā)生化學反應(yīng)的部...
2023-02-07 標簽:半導體電離半導體設(shè)備 3187 0
在半導體制造這一高度精密且不斷進步的領(lǐng)域,每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡稱AL...
"LD"通常指的是"激光二極管"(Laser Diode),這是一種半導體設(shè)備,能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)換為光能。在光電領(lǐng)域,激光二極管被廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備和系統(tǒng)中...
半導體詳細流程圖!主要半導體設(shè)備國產(chǎn)化情況
IP核具有知識產(chǎn)權(quán)核的集成電路的總稱。經(jīng)反復驗證,具有特定功能的宏模塊??梢浦驳讲煌雽w工藝中。
2022-11-11 標簽:半導體半導體設(shè)備 2004 0
LED光源模組是由LED光源和散熱器組成,實現(xiàn)發(fā)光和自主散熱模塊化設(shè)計。
我國半導體產(chǎn)業(yè)將陷入先進設(shè)備求購無門困境?
日本和荷蘭對美國限令的附和,意味著未來很長一段時間內(nèi),我國很難從海外半導體設(shè)備企業(yè)中順利進口先進設(shè)備。
2023-03-03 標簽:晶圓代工芯片設(shè)備半導體設(shè)備 1429 0
要降低無塵車間設(shè)備振動問題的影響,需要從設(shè)備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施,以下是具體方法:
2025-01-02 標簽:振動半導體制造半導體設(shè)備 1138 0
芯片封裝中的四種鍵合方式:技術(shù)演進與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
芯片封裝作為半導體制造的核心環(huán)節(jié),承擔著物理保護、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中,鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁,直接影響芯片的性能與可靠性。當...
2025-04-11 標簽:芯片封裝半導體設(shè)備芯片鍵合 1122 0
半導體制造設(shè)備對振動極為敏感,不同的設(shè)備及工藝對振動標準要求也有所不同。一般來說,無塵車間半導體制造設(shè)備的振動標準主要從振動頻率、振幅等方面進行考量: ...
2025-01-02 標簽:振動半導體制造半導體設(shè)備 1030 0
半導體設(shè)備光刻機防震基座在 LCD 面板制造曝光機中的成功應(yīng)用案例
在 LCD(Liquid Crystal Display)面板制造領(lǐng)域,曝光機是核心設(shè)備之一。它的作用是通過高精度的光刻技術(shù),將設(shè)計好的電路圖案精確地轉(zhuǎn)...
功率墻:將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來越具有挑戰(zhàn)性,因此我們必須開發(fā)改進的功率傳輸和冷卻概念。
2023-02-07 標簽:晶體管光刻半導體設(shè)備 970 0
IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...
2025-03-26 標簽:IC封裝半導體設(shè)備先進封裝 957 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |