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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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隨著科技的不斷進步,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過程中,封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來,玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...
2024-08-21 標簽:電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 1259 0
高性能封裝基板背后的秘密:深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體,在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展,封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升,以滿足日益...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,AMB(Active Metal Brazed)基板作為一種高性能的電子封裝材料,被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...
直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件,被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中,尤其是在印刷基板開孔機中,起著非常重要的作用??梢哉f,沒有導(dǎo)軌絲桿,印刷基板開孔...
一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等,因此開料時...
在高速PCB電路板的設(shè)計過程中,其基板的印刷電路的成本與層數(shù)、基板的表面積是成正比關(guān)系的。因此,在不影響系統(tǒng)功能和穩(wěn)定性的前提下,工程師應(yīng)該盡可能地用少...
對于PCB設(shè)計過程中基板可能產(chǎn)生的問題,深圳捷多邦科技有限公司王總認為,主要存在的問題有,各種錫焊問題現(xiàn)象征兆,比如:冷焊點或錫焊點有爆破孔。
2023-11-15 標簽:PCB設(shè)計基板錫焊 711 0
光是絕緣板不能傳遞電信號,于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見覆銅基板的代號是FR-4,這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別,當(dāng)然,如果是高頻板卡,用成本較...
FPC上要有基板定位用MARK標記,F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
什么是等離子體(Plasma),Plasma的組成及應(yīng)用
焊線連接:工藝通過使用氬離子進行物理撞擊,移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點包括焊線接合力具有顯...
靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣,都可以成功實現(xiàn)折疊的靜態(tài)設(shè)計。通常,對于...
當(dāng)PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化...
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
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