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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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影響性：焊點壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導致功能失效。
OLED 改善了LCD 面板厚度、需搭配背光模組調校、黑位對比不佳等問題可達到高對比率，然而OLED 必須減少白色畫面與高亮度顯示，才能達到省電效果，O...
PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數(shù)情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性...
印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內無銅和孔破的因素。
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結構需要，打個孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...
松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社汽車電子和機電系統(tǒng)公司開發(fā)出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計劃于2019...
錫膏在印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高，可以減小錫膏在使用中的粘性，如果沉積過多錫膏，就會造成PCB板...
所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因為銅具有延展性，在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。解決方案有以下幾種：
1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它...
2020-04-17 標簽：基板 1.0萬 0
貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行，在貼裝表面組裝元器件前，就要...
本文主要介紹波峰焊工藝中的焊點殘留物，圍繞深色殘余物、綠色殘留物、白色腐蝕物這三點進行說明！
2020-04-15 標簽：電子產(chǎn)品基板波峰焊 8653 0
鍍了AF的膜面通常會處于鏡頭的外側，要經(jīng)受各種考驗：不同習慣動作的人手撫摸，指甲刮擦，油鹽醬醋的腐蝕，日曬風吹雨淋，各種布料口袋的摩擦，鑰匙等硬物的傷害等等。
焊線連接：工藝通過使用氬離子進行物理撞擊，移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點包括焊線接合力具有顯...
在材料方面，對于大尺寸系統(tǒng)級芯片（SoC）封裝來說，F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進一步降低CTE的難度很大...
2023-07-19 標簽：pcb系統(tǒng)級芯片人工智能 6790 0
粘結片上樹脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結片太老），用手指折粘結片邊角，F(xiàn)R-4粘結片沒有脆性。
印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板）；積層多層板用基板材料（有機樹脂薄膜、涂...
第二，無鉛焊料應具有良好的潤濕性。一般而言，回流焊期間焊料停留在液相線以上的時間為30-90秒，波峰焊期間焊料引腳和電路板基板表面接觸錫液峰值的時間約為...
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