我國(guó)先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的問(wèn)題與差距

以高性能增強(qiáng)纖維，特別是以碳纖維為增強(qiáng)相的先進(jìn)復(fù)合材料，近年來(lái)在世界上了得到了人所共知的快速發(fā)展。

2018-06-06 標(biāo)簽：碳纖維復(fù)合材料 1.2萬(wàn) 0

“炭”和“碳”有何區(qū)別？炭素和石墨有何區(qū)別？

如煉鐵還原爐、鐵合金爐、電石爐、鋁電解槽側(cè)部炭磚、精煉爐和有關(guān)提純冶煉爐等的爐襯(也稱炭質(zhì)耐火材料)，核反應(yīng)堆的減速材料和反射材料，火箭或?qū)椀念^部或噴...

2023-04-07 標(biāo)簽：石墨復(fù)合材料導(dǎo)電材料 9720 0

螺栓松動(dòng)原因分析

對(duì)螺栓連接在振動(dòng)下的試驗(yàn)表明，許多小的“橫向”滑動(dòng)導(dǎo)致連接的兩個(gè)部分相互運(yùn)動(dòng)，同時(shí)螺栓頭或螺母與被連接件也會(huì)產(chǎn)生運(yùn)動(dòng)。這些重復(fù)的運(yùn)動(dòng)會(huì)抵消螺栓和被連接件...

2023-03-29 標(biāo)簽：發(fā)電機(jī)復(fù)合材料螺栓 8380 0

介紹PCB中應(yīng)用最廣的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔加工技術(shù)

PCB的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)多。本文介紹的是PCB中應(yīng)用最廣的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。復(fù)...

2018-01-30 標(biāo)簽：pcb鉆孔復(fù)合材料 6830 0

2018年這款PC/PMMA塑膠復(fù)合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂！

5G即將到來(lái)，說(shuō)起手機(jī)外殼材料大家首先會(huì)想到玻璃，陶瓷，但是2018年這款PC/PMMA塑膠復(fù)合材料在仿2.5D/3D玻璃的道路上火得一塌糊涂??！包括住...

2018-06-01 標(biāo)簽：復(fù)合材料5G3D玻璃 6.4萬(wàn) 0

復(fù)合材料和合成材料的區(qū)別

復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。復(fù)合材料是一種混合物。在很多領(lǐng)域都發(fā)揮了很大的作用，代替了很多傳統(tǒng)的材料。...

2019-06-03 標(biāo)簽：復(fù)合材料新材料 3.2萬(wàn) 0

復(fù)合材料有哪些種類(lèi)

復(fù)合材料是一種混合物。在很多領(lǐng)域都發(fā)揮了很大的作用，代替了很多傳統(tǒng)的材料。復(fù)合材料按其組成分為金屬與金屬?gòu)?fù)合材料、非金屬與金屬?gòu)?fù)合材料、非金屬與非金屬?gòu)?fù)合材料。

2019-06-03 標(biāo)簽：復(fù)合材料 2.8萬(wàn) 0

復(fù)合材料有什么好處

復(fù)合材料與他的組成材料相比優(yōu)點(diǎn)有：具有很高的比強(qiáng)度和比模量（剛度）；可以在廣泛的溫度范圍內(nèi)使用，同時(shí)其使用溫度均高于其組成材料.

2019-06-03 標(biāo)簽：復(fù)合材料 1.6萬(wàn) 0

陶瓷基復(fù)合材料(CMC)的特性及其制備

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Research And Markets的報(bào)告，全球陶瓷基復(fù)合材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的113.5億美元增長(zhǎng)到2022年的122.6億美元...

2023-01-12 標(biāo)簽：陶瓷CMC復(fù)合材料 1.3萬(wàn) 0

復(fù)合材料的的特性與分類(lèi)

與普通材料相比，復(fù)合材料具有許多特性，可改善或克服單一材料的弱點(diǎn)，充分發(fā)揮各材料的優(yōu)勢(shì)，并賦予材料新的性能；可按照構(gòu)件的結(jié)構(gòu)和受力要求，給出預(yù)定的分布合...

2022-08-25 標(biāo)簽：無(wú)人機(jī)復(fù)合材料 1.1萬(wàn) 0

如何選擇微流控芯片?

微流控技術(shù)不斷發(fā)展，并不斷擴(kuò)展其應(yīng)用領(lǐng)域，生物和醫(yī)學(xué)應(yīng)用是當(dāng)前微流控研究的主要領(lǐng)域。

2019-04-15 標(biāo)簽：微流控芯片復(fù)合材料 9474 0