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標(biāo)簽 > 焊點(diǎn)
焊點(diǎn)釋義為把鉛皮固定在木工上的裝置,在用鉛皮覆蓋的堅(jiān)板上作一小孔,用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中,再在里面填充焊料。
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1.界面失效的特征界面失效的特征是:焊點(diǎn)的電氣接觸不良或微裂紋發(fā)生在焊盤和釬料相接觸的界面層上,如圖1、圖2所示。
呈圓焊接順序。 元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管其它元器件為先小后大
PCB焊點(diǎn)的質(zhì)量要求與合格焊點(diǎn)具有什么特點(diǎn)
焊點(diǎn)焊是一種高速、經(jīng)濟(jì)的重要連接方法,適用于制造可以采用搭接、接頭不要求氣密、厚度小于3mm的沖壓、軋制的薄板構(gòu)件,焊件裝配成搭接接頭,并壓緊在兩電極之...
當(dāng)熔融的焊料與潔凈的基板相接觸時(shí),在界面會(huì)形成金屬間化合物(intermetallicCompounds)。在時(shí)效過程中,焊點(diǎn)的微結(jié)構(gòu)會(huì)粗化,界面處的I...
電烙鐵是一種常見的焊接工具,廣泛應(yīng)用于電子制造、電器維修和金屬加工等領(lǐng)域。它的工作原理是通過電阻熱將烙鐵頭加熱到一定溫度,然后利用高溫的烙鐵頭將焊錫熔化...
pcb設(shè)計(jì)最常見的焊點(diǎn)失效原因分析
焊點(diǎn)可靠性通常是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)痛點(diǎn)。各種各樣的因素都會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性,并且其中任何一個(gè)因素都會(huì)大大縮短焊點(diǎn)的使用壽命。在設(shè)計(jì)和制造過程中正確識(shí)別...
pcb焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素_pcb焊點(diǎn)拉尖的解決辦法
拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起,有明顯的尖端,這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。
技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點(diǎn)開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)介紹
本文系統(tǒng)梳理了焊點(diǎn)開裂典型失效模式、失效機(jī)理,并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機(jī)廠對(duì)應(yīng)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。
對(duì)于PCBA焊點(diǎn)的穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)工作,包括穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的穩(wěn)定性水平,為整機(jī)穩(wěn)定性設(shè)計(jì)提供參數(shù)。
焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作,包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析,其目的一方面是評(píng)價(jià)、鑒定集成電路器件的可靠性水平,為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,就是要提高焊點(diǎn)的可靠性...
本視頻主要詳細(xì)介紹了焊點(diǎn)的常見缺陷,分別是松香殘留、虛焊、裂焊、多錫、拉尖、少錫、引線處理不當(dāng)。
2019-07-04 標(biāo)簽:焊點(diǎn) 5.1萬 0
調(diào)整回流溫度曲線,設(shè)定合適的回流時(shí)間和合適的峰值溫度;檢查傳送帶是否太松,調(diào)節(jié)傳送帶使之傳送平穩(wěn);檢查電機(jī)是否有故障;加速冷卻,使焊點(diǎn)迅速凝固。
2019-05-15 標(biāo)簽:焊點(diǎn) 8718 0
?機(jī)器視覺深度學(xué)習(xí)外觀焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)
焊點(diǎn)缺陷檢測(cè) 系統(tǒng)采用進(jìn)口高分辨率CCD相機(jī),可以快速獲取汽車溫度傳感器塑料件電阻焊接部分的圖像,通過圖像識(shí)別 一、焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)描述 系統(tǒng)采用進(jìn)口高...
2020-11-09 標(biāo)簽:機(jī)器視覺焊點(diǎn)深度學(xué)習(xí) 4648 0
焊點(diǎn)保護(hù)UV膠是什么,有哪些特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)
最近在網(wǎng)上咨詢AVENTK焊點(diǎn)保護(hù)UV膠的客戶比較多,其中很多客戶也是第一次接觸焊點(diǎn)保護(hù)UV膠,對(duì)于膠水特性、選膠等問題還存在一些疑惑。AVENTK作為...
回流焊點(diǎn)形成過程_回流焊點(diǎn)潤濕產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施
隨著回流焊爐內(nèi)溫度上升,焊錫膏中溶劑逐漸揮發(fā)完全,助焊劑開始呈現(xiàn)活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盤和元器件焊接端子上的氧化膜和污物。
這五點(diǎn)多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀的功能特別重要
多功能FPC焊點(diǎn)推力測(cè)試儀自帶桌面型減振平臺(tái)系統(tǒng),采用精密微孔可變阻尼技術(shù),具有高性能空氣減振及自動(dòng)水平調(diào)節(jié)(能)力,大幅度提升A(B)T系統(tǒng)的環(huán)境適應(yīng)...
基于深度學(xué)習(xí)的焊接焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)
深度學(xué)習(xí)主要包含卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和Faster R-CNN兩種網(wǎng)絡(luò)模型,通過利用算法模型自動(dòng)學(xué)習(xí)的特點(diǎn),不再受限于復(fù)雜多變的環(huán)境,可自動(dòng)提取缺陷特征,最終實(shí)...
如果有BGA芯片,由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見,而且又是多層板(4層以上),因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現(xiàn)電源與...
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