環(huán)旭電子動(dòng)態(tài)

• 環(huán)旭電子成功交付Level 10等級(jí)JDM項(xiàng)目

  全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)供貨商──USI環(huán)旭電子股份有限公司，宣布成功交付一項(xiàng) Level 10 等級(jí)的全系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)

  2025-07-08 標(biāo)簽： 服務(wù)器 AI 環(huán)旭電子 285 0

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  模組化與微小化如何革新伺服器電源效率

  AI被形容為「吃電怪獸」絕非夸飾，我們迫切需要更創(chuàng)新的方法來提升能源效率 。USI環(huán)旭電子的電源模組事業(yè)占有舉足輕重的地

  2025-07-05 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 伺服器 環(huán)旭電子 714 0

• 環(huán)旭電子亮相第十七屆國際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)

  此前，6月12-13日，為期兩天的第十七屆國際汽車動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)（TMC 2025）在南通國際會(huì)展中心成功舉辦。環(huán)旭電

  2025-06-25 標(biāo)簽： 汽車動(dòng)力系統(tǒng) 環(huán)旭電子 396 0

• 環(huán)旭電子助力客戶發(fā)布高性能自行車計(jì)算機(jī)

  環(huán)旭電子作為全球電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商，近年來透過聯(lián)合設(shè)計(jì)制造服務(wù)模式(Joint Design Manufactu

  2025-06-04 標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī) 自行車 環(huán)旭電子 472 0

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  系統(tǒng)級(jí)封裝電磁屏蔽技術(shù)介紹

  多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方

  2025-05-14 標(biāo)簽： 系統(tǒng)級(jí)封裝 電磁屏蔽 環(huán)旭電子 469 0

• 環(huán)旭電子分享微小化系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的典型應(yīng)用

  近日，NEPCON China 2025 在上海世博展覽館隆重開幕，眾多行業(yè)專家及業(yè)界人士齊聚一堂，共同探討最新行業(yè)趨勢

  2025-05-08 標(biāo)簽： 環(huán)旭電子 413 0

• 環(huán)旭電子連續(xù)四年入選標(biāo)普全球可持續(xù)發(fā)展年鑒

  近日，國際知名評(píng)比機(jī)構(gòu)標(biāo)普全球(S Components)中脫穎而出，再次取得了令人矚目的成績。 據(jù)悉，該產(chǎn)業(yè)類組共有4

  2025-02-12 標(biāo)簽： 可持續(xù)發(fā)展 環(huán)旭電子 514 0

• 環(huán)旭電子如何解決高效能運(yùn)算系統(tǒng)挑戰(zhàn)

  在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，高效能運(yùn)算（High-Performance Computing, HPC）正以其強(qiáng)大的計(jì)算能

  2025-02-11 標(biāo)簽： 封裝技術(shù) HPC 環(huán)旭電子 613 0

• 環(huán)旭電子受邀出席ICCAD-Expo 2024專題論壇

  近日，2024 ICCAD浦東分論壇暨“鏈聚浦東，芯啟未來——汽車芯片主題論壇”在上海世博展覽館舉行，相關(guān)行業(yè)領(lǐng)袖、企業(yè)

  2024-12-16 標(biāo)簽： 集成電路 汽車芯片 環(huán)旭電子 519 0

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  環(huán)旭電子前端設(shè)計(jì)與模擬自動(dòng)化平臺(tái)解決方案

  在傳統(tǒng)PCB開發(fā)歷程中，往往為了符合開發(fā)時(shí)程表的期程，我們發(fā)現(xiàn)Layout工程師及各個(gè)功能開發(fā)團(tuán)隊(duì)，時(shí)常被要求必須在一周

  2024-12-03 標(biāo)簽： pcb Layout 電路布局 800 0

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