這是一款實用的雙面接觸式電容壓力傳感器設(shè)計方案，拿走不謝

雙面接觸式電容壓力傳感器的原理是基于單面接觸式電容壓力傳感器而來的。其工作原理：當傳感器的受壓膜片（即梁）與基底距離很近時，膜片受壓后與基底接觸，當壓力...

2018-01-06 標簽：壓力傳感器Yageo硅晶片 1.2萬 0

碳化硅晶片生產(chǎn)工藝流程

采用碳化硅的器件具有耐高溫、耐高壓、大功率，還可以提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積等特點。

2023-09-27 標簽：SiC電磁感應硅晶片 7564 0

KOH硅濕法蝕刻工藝詳解

引言 氫氧化鉀(KOH)是一種用于各向異性濕法蝕刻技術(shù)的堿金屬氫氧化物，是用于硅晶片微加工的最常用的硅蝕刻化學物質(zhì)之一。各向異性蝕刻優(yōu)先侵蝕襯底。也就是...

2022-07-14 標簽：工藝蝕刻硅晶片 5034 0

過氧化氫溶液的作用解讀 在半導體材料制備中硅晶片清洗

引言 過氧化氫被認為是半導體工業(yè)的關(guān)鍵化學品。半導體材料的制備和印刷電路板的制造使用過氧化氫水溶液來清洗硅晶片、去除光刻膠或蝕刻印刷電路板上的銅。用于硅...

2022-07-07 標簽：芯片硅晶片光刻膠 4725 0

硅晶片清洗方式的詳細說明

半導體制造業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)之一是硅的表面污染薄片。最常見的是，硅晶片僅僅因為暴露在空氣中而被污染，空氣中含有高度的有機顆粒污染物。由于強大的靜電力，這些...

2022-07-08 標簽：半導體制造業(yè)硅晶片 4670 0

硅晶片在氫氧化鉀、TMAH和EDP溶液中的蝕刻速率

本文研究了氫氧化鉀、TMAH（C6H4(OH)2)溶液中氫氧化銨（四甲基銨）和EDP(乙烯二胺(NH2(CH2)2NH2)的濃度和溫度對硅表面的影響，制...

2022-04-26 標簽：蝕刻硅晶片 4554 0

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制的研究

薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。更薄的模具需要裝進更薄的包裝中。與標準的機械背磨相比，在背面使用最終的濕法蝕刻工藝而變薄的晶片的應力更小。

2022-08-26 標簽：工藝蝕刻硅晶片 3392 0

如何阻止天線效應破壞您的電路

與濕法蝕刻相比，等離子蝕刻的一個主要優(yōu)點是能夠獲得高度定向（各向異性）的蝕刻工藝。

2021-10-07 標簽：集成電路硅晶片 3243 0

172nm準分子燈的特點、原理及應用

在工業(yè)應用中，最常用的準分子波長是 172 nm。其 7.23 eV 的能量足以直接裂解有機分子的所有主要鍵，但碳和氧 (C=O) 之間的鍵和一些無機氧...

2022-02-16 標簽：顯示器紫外線硅晶片 1.3萬 0

半導體制造過程中的硅晶片清洗工藝

在許多半導體器件的制造中，硅是最有趣和最有用的半導體材料。 在半導體器件制造中，各種加工步驟可分為四大類，即沉積、去除、圖形化和電性能的修改。 在每一步...

2022-04-01 標簽：半導體工藝硅晶片 3879 0

為什么晶圓是晶圓不是晶方？

首先是硅提純，將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應（碳與氧結(jié)合，剩下硅），得到純...

2021-04-16 標簽：晶圓硅晶片 3734 0

半導體芯片材料工藝和先進封裝

wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶...

2024-02-21 標簽：半導體芯片材料硅晶片 3065 0